Celestica kündigte den DS6005 am 12. Oktober 2026 an: einen vollständig flüssigkeitsgekühlten Switch mit bis zu 102,4 Tbps in einem 1,5OU Format für OCP ORv3 Umgebungen.
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Forschungsantwort

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica hat am 12. Oktober 2026 den DS6005 vorgestellt, einen Switch für Netzwerke in KI-Rechenzentren. Das vollständig flüssigkeitsgekühlte System soll bis zu 102,4 Tbps erreichen und ist für den Einsatz in einem kompakten 1,5OU-Format für OCP-ORv3-Umgebungen vorgesehen. 1
Celestica gibt für den DS6005 64 Ports mit jeweils 1,6 TbE an. Zusammen ergibt das die angegebene Gesamtkapazität von 102,4 Tbps. Als Switch-Silizium wird Broadcoms Tomahawk 6–Davisson genannt. 10
3
| Merkmal | Angabe |
|---|---|
| Switching-Kapazität | Bis zu 102,4 Tbps |
| Ports | 64 × 1,6 TbE laut Celestica |
| Optik | Co-Packaged Optics: Optische Engines sind direkt in den Switch-ASIC integriert |
| Kühlung und Bauform | Vollständig flüssigkeitsgekühlt, 1,5OU-Format für OCP-ORv3-Umgebungen |
| Switch-Chip | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
Der DS6005 setzt auf Co-Packaged Optics (CPO). Dabei sitzen die optischen Engines direkt am Switch-ASIC. Das unterscheidet sich von einer Architektur mit herkömmlichen, steckbaren optischen Modulen. 10
5
Celestica positioniert das System als Antwort auf den hohen Bandbreitenbedarf und den steigenden Leistungsbedarf von KI-Netzwerken. Das Unternehmen beschreibt die Kombination aus CPO, kompakter Bauform und Flüssigkeitskühlung als Ansatz, um die Bandbreitendichte zu erhöhen und den Stromverbrauch in OCP-ORv3-Umgebungen zu senken. Das sind erklärte Entwicklungsziele: Die vorliegenden Angaben nennen keinen konkreten, gemessenen Energieeinsparwert gegenüber steckbaren Optiken. 1
Belegt sind die Eckdaten des angekündigten Systems: bis zu 102,4 Tbps, vollständige Flüssigkeitskühlung, Co-Packaged Optics und ein 1,5OU-Format für OCP ORv3. Celesticas Produktseite ergänzt die Konfiguration mit 64 Ports zu je 1,6 TbE sowie die direkte Integration der optischen Engines am Switch-ASIC. 1
10
Die verfügbaren Angaben belegen weder einen quantifizierten Effizienzgewinn noch unabhängig gemessene Leistungswerte. Auch weitergehende Details wie eine ORv3-HPR-Konformität, ein AMD-Ryzen-Prozessor, Schnittstellen für externe Lasermodule oder SONiC-Unterstützung lassen sich anhand der hier zitierten Ankündigungsinformationen nicht bestätigen.
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Celestica kündigte den DS6005 am 12. Oktober 2026 an: einen vollständig flüssigkeitsgekühlten Switch mit bis zu 102,4 Tbps in einem 1,5OU Format für OCP ORv3 Umgebungen.
Celestica kündigte den DS6005 am 12. Oktober 2026 an: einen vollständig flüssigkeitsgekühlten Switch mit bis zu 102,4 Tbps in einem 1,5OU Format für OCP ORv3 Umgebungen. Laut Celesticas Produktseite bietet das Gerät 64 Ports mit jeweils 1,6 TbE; optische Engines sind direkt in den Switch ASIC integriert.
Als Switch Chip kommt Broadcoms Tomahawk 6–Davisson zum Einsatz.
Celestica kündigte den DS6005 am 12. Oktober 2026 an: einen vollständig flüssigkeitsgekühlten Switch mit bis zu 102,4 Tbps in einem 1,5OU Format für OCP ORv3 Umgebungen.
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Celestica hat am 12. Oktober 2026 den DS6005 vorgestellt, einen Switch für Netzwerke in KI-Rechenzentren. Das vollständig flüssigkeitsgekühlte System soll bis zu 102,4 Tbps erreichen und ist für den Einsatz in einem kompakten 1,5OU-Format für OCP-ORv3-Umgebungen vorgesehen. 1
Celestica gibt für den DS6005 64 Ports mit jeweils 1,6 TbE an. Zusammen ergibt das die angegebene Gesamtkapazität von 102,4 Tbps. Als Switch-Silizium wird Broadcoms Tomahawk 6–Davisson genannt. 10
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| Merkmal | Angabe |
|---|---|
| Switching-Kapazität | Bis zu 102,4 Tbps |
| Ports | 64 × 1,6 TbE laut Celestica |
| Optik | Co-Packaged Optics: Optische Engines sind direkt in den Switch-ASIC integriert |
| Kühlung und Bauform | Vollständig flüssigkeitsgekühlt, 1,5OU-Format für OCP-ORv3-Umgebungen |
| Switch-Chip | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
Der DS6005 setzt auf Co-Packaged Optics (CPO). Dabei sitzen die optischen Engines direkt am Switch-ASIC. Das unterscheidet sich von einer Architektur mit herkömmlichen, steckbaren optischen Modulen. 10
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Celestica positioniert das System als Antwort auf den hohen Bandbreitenbedarf und den steigenden Leistungsbedarf von KI-Netzwerken. Das Unternehmen beschreibt die Kombination aus CPO, kompakter Bauform und Flüssigkeitskühlung als Ansatz, um die Bandbreitendichte zu erhöhen und den Stromverbrauch in OCP-ORv3-Umgebungen zu senken. Das sind erklärte Entwicklungsziele: Die vorliegenden Angaben nennen keinen konkreten, gemessenen Energieeinsparwert gegenüber steckbaren Optiken. 1
Belegt sind die Eckdaten des angekündigten Systems: bis zu 102,4 Tbps, vollständige Flüssigkeitskühlung, Co-Packaged Optics und ein 1,5OU-Format für OCP ORv3. Celesticas Produktseite ergänzt die Konfiguration mit 64 Ports zu je 1,6 TbE sowie die direkte Integration der optischen Engines am Switch-ASIC. 1
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Die verfügbaren Angaben belegen weder einen quantifizierten Effizienzgewinn noch unabhängig gemessene Leistungswerte. Auch weitergehende Details wie eine ORv3-HPR-Konformität, ein AMD-Ryzen-Prozessor, Schnittstellen für externe Lasermodule oder SONiC-Unterstützung lassen sich anhand der hier zitierten Ankündigungsinformationen nicht bestätigen.
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Celestica kündigte den DS6005 am 12. Oktober 2026 an: einen vollständig flüssigkeitsgekühlten Switch mit bis zu 102,4 Tbps in einem 1,5OU Format für OCP ORv3 Umgebungen. Laut Celesticas Produktseite bietet das Gerät 64 Ports mit jeweils 1,6 TbE; optische Engines sind direkt in den Switch ASIC integriert.
Als Switch Chip kommt Broadcoms Tomahawk 6–Davisson zum Einsatz.