NewPhotonics bringt wartbare 6,4-Tbit/s-NPO-Engine für KI-Netze

NewPhotonics hat mit der NPC50506 einen photonischen 6,4-Tbit/s-DR32-Chipsatz für steckbare und wartbare Near-Package Optics (NPO) vorgestellt. Die Optik-Engine richtet sich an Scale-up- und Scale-out-Verbindungen in KI-Rechenzentren. Dabei wird die elektrische-zu-optische Wandlung näher an Switch-ASICs oder XPUs – also Beschleunigerchips – verlagert; die sehr kurzen elektrischen Verbindungen sollen bei steigenden Datenraten helfen. 24

Das steckt in der NPC50506

Die NPC50506 ist ein Open-CPX-konformer photonischer integrierter Schaltkreis (PIC) für steckbare NPO-Module. Nach Angaben von NewPhotonics verbindet sie hohe Bandbreite und kurze elektrische Reichweiten in einem kompakten, stromsparenden Formfaktor für KI-Interconnects. 2

Ein zentrales Merkmal ist die heterogene Laserintegration: Die Laserquelle ist direkt mit dem PIC integriert, statt über ein separates System mit externer Lichtquelle angebunden zu werden. Das soll laut NewPhotonics den Aufwand für Laserbefestigung und optische Kopplung, Einfügedämpfung sowie Leistungsaufnahme senken. Diese Vorteile sind Herstellerangaben und bislang nicht durch unabhängige Benchmarks belegt. 2

Die veröffentlichten Eckdaten

• Gesamtkapazität von 6,4 Tbit/s im DR32-Format. 2
• Integrierte 224-Gbit/s-PAM4-Modulatoren samt Steuerschaltung. 2
• Heterogen integrierte Laser mit niedrigen Verlusten. 2
• Überwachung der Ausgangsleistung und Zugriff auf die Sendeabschaltung pro Kanal. 2
• Flaches Flip-Chip-BGA-Gehäuse für eine kompakte Optik-Engine. 2
• Steckbare Ausführung: Die Engine soll vor dem Einbau getestet und bei Bedarf ersetzt werden können, ohne das gesamte Switch- oder XPU-Paket auszutauschen. 2

Warum NPO für KI-Cluster interessant ist

Klassische steckbare Optikmodule sitzen an der Frontseite eines Switches. Dadurch muss das hochfrequente elektrische Signal auf der Leiterplatte eine längere Strecke zurücklegen, bevor es in ein optisches Signal umgesetzt wird. NPO rückt die Optik-Engine direkt in die Nähe des ASICs und verkürzt diesen elektrischen Pfad. Das kann die Signalintegrität verbessern und den Aufwand für elektrische Signalverarbeitung verringern. 1

Bei Co-Packaged Optics (CPO) rückt die Integration noch näher zusammen: Die Optik sitzt im oder unmittelbar neben dem Chipgehäuse. Das kann Energieeffizienz und Bandbreitendichte steigern. Die enge Integration stellt aber höhere Anforderungen an Fertigungsausbeute, Thermik, Tests und Reparaturen im Feld. 17

NPO positioniert sich zwischen beiden Ansätzen. Die Optik bleibt nahe am Rechen- oder Switching-Silizium, befindet sich aber auf einem separaten Substrat. Im Open-CPX-Modell kann sie zudem steckbar und austauschbar bleiben. Der Ansatz soll somit einen Teil der Nähe-Vorteile von CPO mit der Wartbarkeit klassischer Module verbinden. 13

Open CPX soll ein offeneres Ökosystem schaffen

Die Open CPX Multi-Source Agreement (MSA) wurde 2026 gegründet, um Spezifikationen für interoperable optische Engines für Co-Packaged und Near-Package Optics zu entwickeln. Das erklärte Ziel ist ein breiteres Anbieter-Ökosystem statt einer eng gekoppelten Einzellösung eines Herstellers. 10

Für die NPC50506 ist diese Konformität ein wichtiger Teil der Ankündigung: NewPhotonics positioniert die 6,4-Tbit/s-Engine als Baustein eines entstehenden Ökosystems steckbarer Optik-Engines nahe an KI-Beschleunigern und Switching-ASICs. 23

Einordnung in die Produktpalette von NewPhotonics

Die NPC50506 erweitert die NPC505-Familie. NewPhotonics beschreibt diese als Serie laserintegrierter, wartbarer PICs für NPO- und CPO-Anwendungen mit Datenraten von 1,6 bis 6,4 Tbit/s. 4

Zuvor hatte das Unternehmen die NPC50503 angekündigt, einen 1,6-Tbit/s-NPO-Transmitter mit einem ähnlichen laserintegrierten Konzept für den Einbau nahe am Chip. 68

Daneben gibt es die NPG10240, einen separaten 3,2-Tbit/s-DR8-Transmitter-on-Chip-PIC. Dieser integriert 448-Gbit/s-Modulatoren, Laser sowie den optischen Signalprozessor OSPic von NewPhotonics für Entzerrung im optischen Bereich. Das Produkt zielt ebenfalls auf optische KI-Verbindungen, darunter steckbare und hochdichte NPO-Designs. Es handelt sich jedoch nicht um dieselbe Architektur wie bei der 6,4-Tbit/s-Open-CPX-Engine. 2532

Markttrend: höhere Datenraten, kürzere elektrische Wege

Der Markt für optische Interconnects entwickelt sich in Richtung Komponenten mit 224 Gbit/s pro Lane und darüber hinaus – für 800G-, 1,6T- und 3,2T-Architekturen. 29 Für KI-Cluster geht es dabei nicht allein um mehr Bandbreite: Mit der wachsenden Dichte von Verbindungen zwischen Beschleunigern und Switches müssen Signalverluste und Energiebedarf beherrschbar bleiben.

Die NPC50506 adressiert diesen Bedarf mit 6,4 Tbit/s, integrierten Lasern, kurzen elektrischen Verbindungen und einer wartbaren Bauweise. Ob die von NewPhotonics versprochenen Vorteile bei Energiebedarf und Integration zu breiten Einsätzen führen, hängt von Kundenqualifizierungen, Ergebnissen auf Systemebene und der Reife des Open-CPX-Ökosystems ab.

Muster ab dem dritten Quartal, Vorstellung auf der ECOC

NewPhotonics will die NPC50506 auf der ECOC 2026 in Málaga vom 21. bis 23. September zeigen. Nach Unternehmensangaben ist das Produkt zudem Finalist für den ECOC-Preis in der Kategorie „Most Innovative Optical Component“. 2

Muster sollen im dritten Quartal 2026 verfügbar sein. Ein HDK-Referenzdesign – ein Hardware-Development-Kit – ist für das vierte Quartal 2026 angekündigt. 2