SemiAnalysis zerlegt den Kirin 9030 Pro: Was der erste STEEL-Lab-Teardown über Chinas fortschrittlichsten Chip verrät

Noch bemerkenswerter ist der lokale Metallabstand: SMICs N+3 erreichte einen minimalen Metall-Pitch (M0) von 32,5 nm – etwa 10 % enger als der 36-nm-Pitch, der in Intels ausgelieferten Panther-Lake-Prozessoren auf Basis von Intel 18A zu finden ist . SemiAnalysis betonte jedoch sorgfältig, dass dies eine herausgegriffene Kennzahl und kein Indikator für eine generelle Prozesstechnologie-Parität sei .

All dies wurde ohne jegliche EUV-Werkzeuge erreicht, allein durch aggressive Mehrfachstrukturierung mit tiefem Ultraviolett (DUV) und Design-Technology-Co-Optimization (DTCO) . Das Ergebnis ist eine echte Ingenieursleistung, aber SemiAnalysis betont die Kosten: extreme Prozesskomplexität, geringere Ausbeute und erhebliche finanzielle Aufwände, die N+3 daran hindern, mit TSMC N6 in puncto Reife oder Kosten zu konkurrieren .

Der Report stuft N+3 konsequent als SMICs dritte Generation eines 7-nm-Klassen-Prozesses ein, nicht als echten 5-nm-Knoten . Ein früherer Teardown von TechInsights vom Dezember 2025 bestätigte ähnliche Schlussfolgerungen und verortete N+3 bei einer Dichte auf etwa 6-nm-Niveau, unterhalb der echten 5-nm-Knoten von TSMC und Samsung .

Leistung: Drei Jahre hinter aktuellen Flaggschiffen

Die Benchmark-Analyse von SemiAnalysis positioniert den Kirin 9030 Pro leistungsmäßig etwa drei Jahre hinter den aktuellen Top-SoCs – in vielen Fällen wirkt die Lücke sogar noch größer .

CPU

• Der mit 2,75 GHz getaktete Prime Core Taishan v124 hat eine Instructions-Per-Clock (IPC)-Leistung, die mit Arms Cortex-X2 von 2021 vergleichbar ist .
• Apples 2020er M1 Firestorm Core hat immer noch einen 35%igen IPC-Vorsprung. Der neueste Apple M5 P-Core liegt bei 60 % höherer IPC und 2,7-fach höherer absoluter Leistung .
• Die Geekbench-6-Ergebnisse für den Kirin 9030 Pro liegen bei etwa 1.131 Punkten (Single-Core) / 4.277 Punkten (Multi-Core), womit er den Snapdragon 8 Elite Gen 5 um über 300 % im Single-Core- und 245 % im Multi-Core-Test hinter sich lässt .

GPU

• Die hauseigene Maleoon 935 GPU entspricht ungefähr dem Flaggschiff-Niveau von 2022 und übertrifft den Snapdragon 8+ Gen 1 im 3DMark Wild Life Extreme leicht .
• Gegenüber dem aktuellen Snapdragon 8 Elite Gen 5 klafft die Lücke auf das 2,4- bis 2,6-Fache auseinander .

Effizienz
Die Effizienzlücke ist sogar noch breiter als die reine Leistungslücke. SemiAnalysis hob einen drastischen Vergleich hervor: Apples stromsparender Effizienz-Kern liefert 20 % mehr Integer-Leistung bei einer Aufnahme von rund 1 Watt, während Huaweis Prime Core 4,5 Watt verbraucht . Die Ursache liegt laut SemiAnalysis nicht in der Chip-Architektur – Huaweis Kerndesign bewegt sich auf dem Niveau der letzten Branchenführer-Generation – sondern am Fertigungsdefizit. Apple und Qualcomm fertigen auf TSMC N4 und N3P, was ihnen fundamentale Vorteile in der Spannungs-Frequenz-Kurve verschafft, die SMIC mit seinem reinen DUV-N+3 nicht erreichen kann .

LogicFolding: Huaweis Strategie zur Umgehung der Sanktionen

SemiAnalysis sieht in Huaweis LogicFolding-Initiative eine direkte strategische Antwort auf die EUV-Blockade – eine Abkehr von traditionellen Transistorverkleinerungen hin zu 3D-Stapeltechnik als primärem Skalierungsvektor . Huawei hat die Architektur am 25. Mai 2026 auf der IEEE ISCAS 2026-Konferenz in Shanghai öffentlich detailliert vorgestellt .

Das Tau (τ) Skalierungsgesetz
Huaweis He Tingbo schlug das Tau-Skalierungsgesetz als Alternative zum Mooreschen Gesetz vor. Statt der geometrischen Transistorskalierung geht es um die Verkürzung der Signallaufzeiten durch vertikale Integration und engere Die-zu-Die-Verbindungen .

LogicFolding-Architektur
LogicFolding stapelt digitale, analoge und Speicherschaltkreise vertikal zu aktiven Schichten und nutzt fortschrittliches Hybrid Bonding, um kritische Pfade über die Dies hinweg zu verkürzen . Huawei verspricht eine 55-prozentige Steigerung der Transistordichte und eine 41-prozentige Verbesserung der Energieeffizienz auf einem festen Prozessknoten . Das Unternehmen gibt an, in den letzten sechs Jahren bereits 381 Chips nach diesen Prinzipien in Massenproduktion gefertigt zu haben .

Die Roadmap zielt auf Massenproduktion in der 1,4-nm-Klasse bis 2031 – ohne EUV . Der kommende Kirin 2026 SoC (voraussichtlich Herbst 2026) soll etwa 238 MTr/mm² erreichen, womit die Dichte von Intel 18A egalisiert würde, bei einer Leistungskern-Frequenz von 3,1 GHz . Jährliche Iterationen sind mit 3,39 GHz (2027), 3,71 GHz (2028) und 3,97 GHz (2029) geplant . SemiAnalysis merkt zudem an, dass Huaweis Hybrid-Bonding-Abstand beim 2026er-Chip bereits bei 1,5 µm liegt und im nächsten Jahr auf 1 µm schrumpfen soll, was eine 16- bis 36-fach dichtere Verbindung als bei Wettbewerbern ermöglicht .

Einschränkungen
SemiAnalysis weist darauf hin, dass Huaweis eigene technische Abhandlungen nahelegen, dass sich ein dichteres 3D LogicFolding für die Ascend-KI-Beschleunigerlinie auf etwa 2030 verschieben könnte, wobei kurzfristige Ascend-Chips auf 2.5D-Packaging und Chiplets setzen . Daraus ergibt sich eine gespaltene Timeline: Kirin-SoCs für Endverbraucher testen die LogicFolding-Architektur zuerst, während High-End-KI-Chips erst mehrere Jahre später folgen . Der Teardown-Bericht mahnt, dass die fundamentalen Prozessdefizite trotz beeindruckender Einzelmetriken von N+3 immer noch groß sind und LogicFolding zu einer notwendigen, aber unerprobten Langzeitwette machen .