SEMI hebt Prognose für 300-mm-Fab-Investitionen 2027 auf 151 Milliarden US-Dollar an

KI macht aus dem Aufschwung einen strukturellen Investitionsschub

Die Halbleiterindustrie stellt sich auf deutlich höhere Produktionsausgaben ein. Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Investitionen in Anlagen für 300-mm-Wafer-Fabriken 2027 auf 151 Milliarden US-Dollar steigen. Das wären 14 Prozent mehr als die für 2026 erwarteten 133 Milliarden US-Dollar und rund 26 Prozent mehr als die im Oktober 2025 veröffentlichte Prognose von 120 Milliarden US-Dollar.

Hinter der Anhebung steht laut SEMI nicht nur eine klassische Erholung des Branchenzyklus. Ausschlaggebend seien vor allem die wachsende Nachfrage nach KI-Chips für Rechenzentren und Edge-Geräte sowie der Ausbau lokaler Halbleiter-Ökosysteme und widerstandsfähigerer Lieferketten in wichtigen Regionen.

Warum KI die Investitionen in Fabriken antreibt

KI-Anwendungen benötigen sowohl leistungsfähige Prozessoren als auch sehr schnelle Speicher, die große Datenmengen möglichst ohne Verzögerung bereitstellen. Deshalb investieren Hersteller parallel in moderne Logikfertigung und in Hochleistungsspeicher, statt den Ausbau auf einen einzelnen Teil der Lieferkette zu konzentrieren.

Besonders deutlich zeigt sich das im Speichergeschäft. SEMI rechnet damit, dass die Investitionen in Anlagen für 300-mm-Speicherfabriken 2026 erstmals die Marke von 50 Milliarden US-Dollar überschreiten und 52 Milliarden US-Dollar erreichen. 2027 sollen sie um weitere 11 Prozent auf 57 Milliarden US-Dollar steigen.

Für DRAM-Anlagen wird 2026 ein Anstieg um 29 Prozent auf 37 Milliarden US-Dollar erwartet. Die Ausgaben für 3D-NAND-Anlagen sollen um 28 Prozent auf 14 Milliarden US-Dollar zulegen.

Für die Praxis bedeutet das: Die KI-Infrastruktur erhöht den Investitionsdruck entlang der gesamten Fertigungskette – von Anlagen für moderne Prozessgenerationen und zusätzlicher Speicherkapazität bis hin zu Packaging, Verbindungen und Technologien für das Energiemanagement. Die Zahlen sind jedoch Prognosen und keine bereits bestätigten Ausgaben.

SEMICON Taiwan 2026 macht den Wandel zur Branchenagenda

Welche Technologien und Kooperationen dabei im Mittelpunkt stehen, soll die SEMICON Taiwan 2026 zeigen. Die Ausstellung findet vom 2. bis 4. September 2026 im Taipei Nangang Exhibition Center, den TaiNEX-Hallen 1 und 2, statt. Begleitende Foren beginnen am 31. August im Rahmen der International Semiconductor Week.

Das Motto „Transform Tomorrow“ steht für eine Entwicklung, bei der nicht mehr ausschließlich kleinere Strukturbreiten als Maßstab für Fortschritt gelten. Die veröffentlichte Agenda umfasst moderne Fertigungsprozesse, Advanced Packaging, KI-Halbleiter, Smart Manufacturing, Quantentechnologie und die Zusammenarbeit innerhalb der gesamten Lieferkette.

Die Veranstalter erwarten mehr als 1.300 Aussteller, etwa 4.300 Stände und über 100.000 Fachleute aus 65 Ländern. Damit bringt die Messe Waferhersteller, Anlagen- und Materialanbieter, IC-Designer, Systemunternehmen und Start-ups an einem Ort zusammen.

Erstmals ganztägiger Gipfel zur KI-Nutzung im großen Maßstab

Am 2. September werden der CEO Summit und der Ecosystem Executive Summit erstmals zu einem ganztägigen Programm ausgebaut. Im Mittelpunkt stehen Technologien, die KI-Anwendungen aus der Demonstrationsphase in einen großflächigen Einsatz überführen sollen. Dazu gehören Cloud- und beschleunigte Rechenleistung, Speicher, Interconnects, Stromversorgung und das gemeinsame Design kompletter Systeme.

Der Schwerpunkt ist deshalb relevant, weil die Leistungsfähigkeit von KI-Systemen zunehmend vom Zusammenspiel mehrerer Hardwarekomponenten abhängt. Moderne Prozessknoten bleiben wichtig. Ebenso entscheidend sind jedoch Speicherbandbreite, Gehäuse- und Package-Architekturen, Netzwerke, Stromversorgung sowie die Anlagen und Materialien, die diese Elemente zusammenbringen.

Advanced Packaging und Chiplets rücken ins Zentrum

Advanced Packaging verbindet die neue SEMI-Prognose direkt mit dem Messeprogramm in Taiwan. Bei der SEMICON Taiwan 2026 geht es unter anderem um 3D-ICs, Chiplets und heterogene Integration. Neu sind ein Chiplet Pavilion sowie eigene Bereiche für Smart Fab und Quantentechnologie.

Gemeinsam mit TSMC und ASE hat SEMI außerdem die SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance ins Leben gerufen. Die Partnerschaft soll die Zusammenarbeit bei der industriellen Umsetzung fortschrittlicher Packaging-Technologien stärken.

Dahinter steht ein grundlegender Wandel im Chipdesign: Mehr Leistung soll nicht mehr allein durch die Verkleinerung von Transistoren entstehen. Zunehmend werden Rechenchips, Speicher, Gehäuse, Verbindungen und Fertigungssysteme koordiniert weiterentwickelt.

Diese Themen sind in Taipeh besonders wichtig

Für Unternehmen und Fachbesucher dürften vor allem folgende Bereiche relevant sein:

• KI-Chips und beschleunigte Rechenleistung – einschließlich der Infrastruktur für Rechenzentren und Edge-Systeme.
• Hochbandbreitenspeicher und Speicherfertigung – vor dem Hintergrund der stark steigenden Investitionsprognosen.
• Advanced Packaging – mit 3D-ICs, Chiplets und heterogener Integration.
• Smart Manufacturing – also der Einsatz von KI in Fabrikabläufen und Produktionssystemen.
• Quantentechnologie und neue Architekturen – vertreten durch einen eigenen Ausstellungsbereich.
• Partnerschaften im Ökosystem – von Chipdesign, Fertigung, Anlagen und Materialien bis zu Packaging und Systemanwendungen.

Zusammengenommen erzählen die angehobene SEMI-Prognose und das Programm der SEMICON Taiwan 2026 dieselbe Geschichte: KI steigert die Investitionen in Halbleiter nicht nur, weil mehr Rechenleistung benötigt wird. Sie erhöht auch den Stellenwert von Speicher, Packaging, Stromversorgung, Interconnects und abgestimmten Lieferketten.