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Huawei plant LogicFolding-Chips für weitere Smartphones
Huawei will LogicFolding Chips künftig in weiteren Smartphones einsetzen. Konkrete Modelle, einen Zeitplan oder einen Start in der Mittelklasse hat das Unternehmen bislang nicht genannt.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Huawei will LogicFolding Chips künftig in weiteren Smartphones einsetzen. Konkrete Modelle, einen Zeitplan oder einen Start in der Mittelklasse hat das Unternehmen bislang nicht genannt.
- Huawei zufolge bietet die Mate 90 Generation insgesamt 31 Prozent mehr Leistung als die Vorgängergeneration.
KI-Prompt
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Richard Yu hat angekündigt, dass Huawei künftig weitere Smartphones mit Chips auf Basis von LogicFolding ausstatten will. Die Architektur kam erstmals im Mate XT 2 zum Einsatz. Welche Geräte als Nächstes folgen und wann sie auf den Markt kommen, ließ Yu offen. 12
Was Huawei bestätigt hat – und was noch offen ist
Huawei will LogicFolding über weitere Smartphones verbreiten. Genannt wurden jedoch weder konkrete künftige Modelle noch ein Einführungstermin. Auch eine Zusage, dass die Technik bald in günstigeren oder mittelpreisigen Geräten eingesetzt wird, gibt es nicht. „Weitere Smartphones“ bedeutet also nicht automatisch, dass LogicFolding in absehbarer Zeit in einer bestimmten Preisklasse ankommt. 12
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Der Kirin 9050 Pro, der im Mate XT 2 debütierte, steckt auch im Mate 90 RS Ultimate Design und im Mate 90 Pro Max Premium Edition. Im normalen Mate 90 Pro Max kommt laut Berichten der etwas weniger leistungsstarke Kirin 9050 zum Einsatz, ebenfalls mit LogicFolding. Die Technik ist damit bereits über das erste faltbare Modell hinausgekommen, bislang aber auf ausgewählte Premiumgeräte beschränkt. 1
Begrenzte Chipfertigung bleibt ein wichtiger Faktor
Huawei will seine Präsenz auch außerhalb Chinas ausbauen. Gleichzeitig berichten Medien von Einschränkungen bei der Verfügbarkeit fortschrittlicher Halbleiterfertigung in China. 6
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Daraus lässt sich jedoch kein konkreter Plan ableiten, die Fertigungskapazitäten auszubauen, um die Nachfrage im In- und Ausland zu bedienen. Die verfügbaren Berichte belegen weder eine solche Zusage von Yu noch, wie Huawei Chips künftig auf verschiedene Märkte oder Modelle verteilen will.
Welche Teile des Kirin 9050 Pro Huawei selbst entwickelt haben will
Berichten zufolge schreibt Huawei sich das Design mehrerer zentraler Bausteine des Kirin 9050 Pro zu: des Balong-Modems, des Bildsignalprozessors (ISP), des mobilen Sicherheitsprozessors (MSP), der Lingxi-CPU, der Maleoon-GPU und der NPU auf Basis der Da-Vinci-Architektur. 6
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Das ist die Darstellung von Huawei und der entsprechenden Berichterstattung – keine unabhängige Prüfung jedes einzelnen Bauteils. Diese Unterscheidung ist wichtig, wenn es darum geht, welche Komponenten intern entwickelt wurden und was sich daraus für die tatsächliche Leistung ableiten lässt.
Wie LogicFolding funktionieren soll
LogicFolding ordnet Teile der Schaltungen in übereinandergestapelten Ebenen an und verbindet sie über dichte Zwischenverbindungen. Dadurch sollen funktional zusammengehörige Bereiche näher zusammenrücken und manche Signale kürzere Wege zurücklegen. Die Technik zielt so darauf, kritische Signalwege und Verzögerungen zu verringern, statt sich allein auf kleinere Transistoren zu verlassen. 4
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Huawei ordnet den Ansatz seinem Tau (τ) Scaling Law zu. Die vertikale Anordnung und kürzeren Signalwege beschreiben das Konstruktionsziel – sie belegen für sich genommen aber keinen bestimmten Leistungs- oder Effizienzgewinn bei jeder Anwendung. 4
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Was hinter der Angabe von 31 Prozent steckt
Im Zusammenhang mit der Vorstellung der Mate-90-Reihe nennt Huawei eine um 31 Prozent höhere Gesamtleistung des Geräts gegenüber der Vorgängergeneration. Das ist als Herstellerangabe zu verstehen: Die verfügbaren Berichte liefern weder unabhängige Benchmark-Ergebnisse noch genügend Details zur Messmethode und Vergleichsbasis. 22
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Auch Aussagen zur Energieeffizienz beschreiben den Anspruch der Architektur, nicht einen unabhängig bestätigten Wert für sämtliche Einsatzbereiche des Chips. Anhand der vorliegenden Informationen lässt sich daher nicht beurteilen, wie stark sich der Stromverbrauch im Alltag tatsächlich verbessert.
Was über den Ausblick bekannt ist
Pandaily berichtet von Zielen für eine Taktfrequenz von 5,0 GHz und eine Dichte von mehr als 400 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter bis 2031. Die verfügbaren Informationen reichen jedoch nicht aus, um zu bestätigen, dass es sich dabei um eine offizielle, verbindliche Prognose von Huawei handelt oder dass Yu diese Ziele bei der fraglichen Gesprächsrunde genannt hat. 13
Auch die rechnerisch korrekte Steigerung von 2,75 auf 3,1 GHz um 12,7 Prozent ist mit Vorsicht einzuordnen: Die vorliegenden Angaben bestätigen nicht, dass beide Frequenzen vergleichbare Punkte eines Tau-Fahrplans für den Kirin 9030 Pro und das Jahr 2026 sind.
Die belastbarste Aussage bleibt daher begrenzt: Huawei will LogicFolding in mehr Smartphones einsetzen, hat den Umfang und den Zeitplan der Ausweitung aber noch nicht offengelegt. Die technischen Angaben und langfristigen Ziele sind interessant – für eine unabhängige Bewertung fehlen bislang weitere Details.
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Die Leute fragen auch
Wie lautet die kurze Antwort auf „Huawei plant LogicFolding-Chips für weitere Smartphones“?
Huawei will LogicFolding Chips künftig in weiteren Smartphones einsetzen. Konkrete Modelle, einen Zeitplan oder einen Start in der Mittelklasse hat das Unternehmen bislang nicht genannt.
Was sind die wichtigsten Punkte, die zuerst validiert werden müssen?
Huawei will LogicFolding Chips künftig in weiteren Smartphones einsetzen. Konkrete Modelle, einen Zeitplan oder einen Start in der Mittelklasse hat das Unternehmen bislang nicht genannt. Huawei zufolge bietet die Mate 90 Generation insgesamt 31 Prozent mehr Leistung als die Vorgängergeneration.
Quellen
huaweicentral.comMore Huawei smartphones will use LogicFolding chips in future: Chairman
pandaily.comRichard Yu: More Huawei Phones Will Get LogicFolding Chips as Tau Roadmap Targets 5 GHz by 2031
trendforce.com[News] Huawei Expands LogicFolding Chips to Mate 90 ...
technologykhabar.comHuawei to expand LogicFolding chips as it targets overseas smartphone market - Technology Khabar