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Kirin 9050 Pro: Huawei legt die Chip-Architektur offen
Huawei zufolge wird LogicFolding erstmals in der Kirin 9050 Serie in Serie eingesetzt. Die veröffentlichte Architektur umfasst CPU, GPU, NPU, Bildprozessor, Modem sowie Sicherheits und Steuerungskomponenten.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Huawei zufolge wird LogicFolding erstmals in der Kirin 9050 Serie in Serie eingesetzt.
- Die veröffentlichte Architektur umfasst CPU, GPU, NPU, Bildprozessor, Modem sowie Sicherheits und Steuerungskomponenten.
KI-Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei reveal at its October 13, 2026 Kirin media briefing at Shanghai’s Lianqiu Lake R&D center—its first chip-level Kirin technic. Article summary: Huawei presented the Kirin 9050 series as its first mass-produced LogicFolding implementation, disclosed the full 9050 Pro architecture, and reported more than 100 million Kirin-powered product shipments since its comeba. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Huawei hat am 13. Oktober bei einer Kirin-Technikveranstaltung in Shanghai erstmals eine ausführliche Architekturübersicht des Kirin 9050 Pro gezeigt. Zugleich erklärte das Unternehmen, die Kirin-9050-Serie werde mit der LogicFolding-Technik in Serie gefertigt. Seit 2023 seien insgesamt mehr als 100 Millionen Endgeräte mit Kirin-Chips ausgeliefert worden. Der nächste Chip, Kirin 2027, wird laut Huawei derzeit getestet – die technische Weiterentwicklung ist damit aber nicht abgeschlossen. 17
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Was Huawei erstmals im Detail zeigte
Xu Songyu, Leiter der Produktverwaltung für drahtlose Endgeräte-Chips im Halbleitergeschäft von Huawei, stellte die Fortschritte bei den Kirin-Chips vor. Nach Angaben von Yicai war es die erste Kirin-spezifische technische Veranstaltung des Unternehmens seit sechs Jahren. Dabei erläuterte Huawei LogicFolding und die Voraussetzungen für den Einsatz in der Massenproduktion systematischer als zuvor. 20
Die nun veröffentlichte Grafik zum Kirin 9050 Pro zeigt mehr Komponenten als die vereinfachte Darstellung bei der Vorstellung des Chips. Zu sehen sind eine neue Lingxi-CPU, eine Maliang-GPU, eine NPU auf Da-Vinci-Basis, der Kirin AI ISP für die Bildverarbeitung sowie das Balong-AI-Modem. Hinzu kommen ein Audio- und Videoprozessor, ein Sicherheitsprozessor, ein Lingxi-Mikrokern und der FFTS-Funktionsfluss-Task-Scheduler. 19
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Huawei beschreibt LogicFolding als koordiniertes Design mehrerer Chip-Dies. Dadurch sollen Signalwege kürzer werden. Die Kirin-9050-Serie ist laut Unternehmen die erste, in der die Technik in die Massenproduktion überführt wurde. 20
Leistungsangaben sind Herstellerangaben
Huawei zufolge bietet die Maliang-GPU des Kirin 9050 Pro eine um 40 Prozent höhere Leistung. Außerdem spricht das Unternehmen von einem „weltweit ersten“ Fusions-ISP für 200-Megapixel-Aufnahmen. Das sind Angaben des Herstellers: Die vorliegenden Berichte nennen keine unabhängigen Testergebnisse oder ausreichenden Details zu Vergleichsbasis und Testbedingungen. 23
Die Marke von 100 Millionen betrifft alle Kirin-Geräte
Huawei zufolge wurden seit 2023 insgesamt mehr als 100 Millionen Endgeräte mit Kirin-Chips ausgeliefert. Die Zahl bezieht sich auf Produkte mit Kirin-Chip insgesamt, nicht auf den Kirin 9050 oder die 9050-Serie allein. Kirin kehrte im August 2023 in Huaweis Verbraucherprodukte zurück und kommt nach Unternehmensangaben in den Produktreihen Mate, Pura, nova und Enjoy zum Einsatz. 18
Die Kirin-9050-Serie ist laut Huawei ein weiterer Schritt in der Entwicklung nach dieser Rückkehr: Mit ihr kommt LogicFolding erstmals in einem Serienprodukt zum Einsatz. Das belegt jedoch nicht, dass sich die Technik unverändert auf sämtliche Geräteklassen übertragen lässt. 17
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Kirin 2027 wird getestet – ein Marktstart ist nicht bestätigt
Xu Songyu zufolge befindet sich der Kirin 2027 in der Musterchip-Testphase; die bisherigen Ergebnisse entsprächen den Erwartungen. Auch Chips für spätere Generationen seien bereits in Planung und Entwicklung. Die Angaben beschreiben den Stand der Forschung und Entwicklung, nicht die kommerzielle Veröffentlichung des Kirin 2027. 20
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Huawei sieht nach eigener Einschätzung Spielraum, LogicFolding in den kommenden zehn Jahren weiterzuentwickeln. Das ist eine technische Perspektive des Unternehmens, keine Zusage für jährliche Chip-Neuheiten oder bestimmte Leistungssteigerungen. Ob die Technik auch in Mittelklasse- oder Einsteigergeräten eingesetzt wird, soll sich nach dem jeweiligen Produktbedarf richten. Einen verbindlichen Fahrplan mit konkreten Modellen oder Veröffentlichungsterminen gibt es in den vorliegenden Angaben nicht. 10
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Welche technischen Hürden noch bleiben
Die erfolgreiche Serienfertigung bedeutet nicht, dass der Entwicklungsweg bereits feststeht. Huawei habe zu Beginn der Forschung nicht gewusst, ob LogicFolding die erwarteten Leistungsgewinne bringen und zugleich eine für die Massenproduktion ausreichende Ausbeute erreichen würde. Auch bei Entwicklungsmethoden und Werkzeugen gab es laut den Berichten noch offene Fragen. 10
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Xu Songyu nannte fünf Herausforderungen für die weitere Entwicklung: 17
- Werkzeuge und Entwurfsmethoden;
- Ausgleich von Unterschieden im Fertigungsprozess;
- Verringerung des Aufwands für Verbindungen zwischen den Ebenen;
- Kontrolle des Energieverbrauchs;
- Entwicklung geeigneter Benchmark-Methoden.
Der Schritt in die Massenproduktion ist damit ein wichtiger Zwischenstand, aber kein Schlusspunkt. Xu rief Unternehmen der Halbleiterbranche und die Wissenschaft zur Zusammenarbeit auf. Nach seiner Darstellung lässt sich der weitere technische Weg nicht von einem einzelnen Unternehmen allein bewältigen. 17
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Huawei zufolge wird LogicFolding erstmals in der Kirin 9050 Serie in Serie eingesetzt. Die veröffentlichte Architektur umfasst CPU, GPU, NPU, Bildprozessor, Modem sowie Sicherheits und Steuerungskomponenten.