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Warum 800G bei KI-Optiken noch führt, obwohl 1,6T hochfährt
800G ist 2026 weiterhin das wichtigste Versandvolumen bei optischen KI Verbindungen; 1,6T wird bei führenden Anbietern hochgefahren, muss aber im Gesamtsystem qualifiziert werden. Engpässe betreffen nicht nur fertige Transceiver, sondern auch Laser, photonische Chips, DSPs und Treiber, MPO und FAU Baugruppen, Glasfa...
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- 800G ist 2026 weiterhin das wichtigste Versandvolumen bei optischen KI Verbindungen; 1,6T wird bei führenden Anbietern hochgefahren, muss aber im Gesamtsystem qualifiziert werden.
- Engpässe betreffen nicht nur fertige Transceiver, sondern auch Laser, photonische Chips, DSPs und Treiber, MPO und FAU Baugruppen, Glasfaser, Packaging sowie Testkapazitäten.
- Für Einkäufer entscheidet qualifizierte Systemkapazität statt einer bloßen Modulankündigung.
KI-Prompt
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KI-Cluster für Training und Inferenz erhöhen sowohl die Zahl als auch die Geschwindigkeit der Verbindungen zwischen Servern und Switches. Die zentrale Botschaft der CIOE 2026 in Shenzhen lautet jedoch nicht, dass 1,6T 800G bereits verdrängt hat. Der Markt vollzieht einen gestaffelten Übergang: 800G ist heute das Volumenprodukt, 1,6T wird in Produktion und Qualifizierung hochgefahren, während 3,2T und mehr noch in einer frühen Phase sind. 8
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800G ist etabliert – 1,6T ist ein Systemwechsel
Laut CIOE-Unterlagen befinden sich 800G-Module bereits in der Massenproduktion, während 1,6T-Produkte rasch vorankommen. 6 Berichte von der Messe beschreiben 800G weiterhin als wichtigste Auslieferungsmenge, obwohl führende Lieferanten für einzelne 1,6T-Produkte bereits Produktionskapazitäten aufgebaut und Kundenqualifizierungen abgeschlossen haben.
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Dieser Unterschied ist entscheidend: Produktionsreife eines Moduls bedeutet nicht automatisch, dass ein Rechenzentrumsnetz es breit ausrollen kann. Für 1,6T braucht es passende Switch-Ports und elektrische Host-Schnittstellen. Außerdem müssen Modul, Verkabelung oder Glasfaserinfrastruktur, Thermik, Firmware und das Verhalten im Kundennetz gemeinsam validiert werden. Dass CIOE von einem „Volume Ramp-up“ bei 1,6T spricht, statt von einem abgeschlossenen Marktwechsel, unterstreicht genau diese Lücke. 24
Für Infrastrukturteams heißt das: Die Verfügbarkeit eines 1,6T-Moduls ist der Start eines Qualifizierungsprozesses – nicht dessen Abschluss.
Bei der Architektur ist noch nichts entschieden
Auf der Messe standen schnelle steckbare Module neben LPO-, NPO-, CPO- und XPO-Konzepten. Das zeigt: Für jedes KI-Netz gibt es nicht den einen universellen Ersatz für heutige Optiken. 4
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Standardisierte steckbare Module bleiben wichtig
Steckbare optische Module bleiben für breite Rechenzentrumsnetze der vertraute Bereitstellungsweg. CIOE-Aussteller rückten weiterhin 1,6T-Pluggables in den Vordergrund; zugleich umfasste das Messeumfeld Module, Hochgeschwindigkeitssteckverbinder und passive Komponenten für die gesamte Interconnect-Kette. 4
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Ihr Vorteil ist nicht nur technisch, sondern auch operativ: Austausch an der Frontplatte und ein reifes Ökosystem sind dort besonders wertvoll, wo Wartbarkeit im großen Maßstab und Interoperabilität zählen.
LPO, NPO und CPO adressieren unterschiedliche Grenzen
CIOE hob Linear-Drive-Chips sowie LPO-, NPO- und CPO-Lösungen neben konventionellen Modulen hervor. 6
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- LPO (Linear Pluggable Optics) bleibt steckbar und soll Signalverarbeitung sowie Energieverbrauch im Modul reduzieren. Dafür steigen die Anforderungen an die elektrische Qualität und Kompatibilität auf Host-Seite.
- NPO (Near-Packaged Optics) rückt die Optik näher an den Switching-Chip, um kurze elektrische Hochgeschwindigkeitswege zu ermöglichen, und strebt zugleich mehr Modularität an als vollständig co-packaged aufgebaute Designs.
- CPO (Co-Packaged Optics) integriert optische Engines sehr nahe am Switch- oder Rechenchip. Das zielt auf besonders hohe Bandbreitendichte und geringeren Energiebedarf, bringt aber Fragen zu Packaging, Wärmeabfuhr und Wartbarkeit mit sich.
Diese Ansätze sind eher komplementäre Designoptionen als ein kurzfristiger, allgemeiner Ersatz für Pluggables. Auf der CIOE zeigten 3,2T-NPO-Engines und 6,4T-/12,8T-XPO-Demonstrationen die Entwicklungsrichtung. Der breitere Markt arbeitet bei einigen dieser höheren Datenraten aber noch an Kundentests und Kleinserienlieferungen. 8
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Der Lieferdruck reicht weit über den Transceiver hinaus
Die KI-Nachfrage spannt die gesamte optische Interconnect-Lieferkette an, denn jeder Cluster verbraucht weit mehr als fertige Module. CIOE-Berichte und Ausstellerunterlagen nennen unter anderem CW-Laser, EMLs, VCSELs, photonische integrierte Schaltungen auf Siliziumbasis, Linear-Drive-Elektronik, Steckverbinder, Faserkomponenten, Packaging-Anlagen und Testwerkzeuge. 1
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Bei 1,6T verschärft sich die Lage, weil höhere Lane-Raten die Leistungs- und Ausbeuteanforderungen an Komponenten und Baugruppen erhöhen. Der Einkauf sollte daher insbesondere diese Bereiche verfolgen:
- optische Engines, Laser und photonische integrierte Schaltungen;
- DSPs, Treiber und weiteres elektrisches Hochgeschwindigkeits-Silizium;
- MPO-Verbindungen und Fiber-Array-Unit-Baugruppen (FAU);
- Spezialfasern und Kapazitäten für Präzisions-Packaging;
- Produktionsprüfung, Screening und Kapazitäten für Kundenvalidierungen.
Die verfügbaren CIOE-Quellen belegen die Bedeutung dieser Kategorien für die Lieferkette. Sie quantifizieren jedoch keinen Engpass für jede einzelne Komponente oder jeden Lieferanten. Diese Unterscheidung ist wichtig, wenn Aussagen über eine „knappe Versorgung“ vom Messeparkett eingeordnet werden. 1
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Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) verdeutlicht diese Nuance. CIOE-Unterlagen verweisen auf rasche Fortschritte, darunter eine chinesische 6-Zoll-Pilotlinie mit einer berichteten Modulationsbandbreite von mehr als 110 GHz. 13 Eine aufkommende Fertigungsfähigkeit ist aber für sich genommen kein Beleg dafür, dass TFLN bereits eine breit qualifizierte, etablierte Lieferbasis für 1,6T-Installationen ist.
Chinas Fertigungstiefe – und bestehende Abhängigkeiten
Die Ausstellerliste der CIOE zeigt eine starke chinesische Präsenz bei optischen Modulen, Kabeln, Steckverbindern und Komponenten, parallel zu globalen Anbietern von Photonik, Chips und Messinstrumenten. 3
7 Chinesische Hersteller zeigten Produktpaletten von 400G bis 1,6T; ein Bericht beschreibt HGTECH als Anbieter, der 800G in großen Stückzahlen liefert und 1,6T hochfährt.
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Diese Fertigungstiefe kann Skalierung ermöglichen. Die Spitze des Technologiestapels ist dennoch global verteilt. Auf der Messe waren internationale Spezialisten wie Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI und Yokogawa ebenso vertreten wie chinesische Modul- und Komponentenhersteller. 1
3 In der Praxis können der Zugang zu fortschrittlichen optischen Chips, elektrischem Hochgeschwindigkeits-Silizium und Messtechnik weiterhin über Liefertermine entscheiden.
Test und Validierung werden selbst zum Kapazitätsengpass
Mit steigenden Datenraten ist Testen weit mehr als eine finale Qualitätskontrolle. Die Kommunikationsausstellung der CIOE umfasste Testsysteme für Laser- und Detektorchips, Bitfehlerratentester, Augendiagramm-Analysatoren, optische Leistungsmesser, Alterungsprüftechnik und weitere Messmittel. 19
Darin steckt eine oft übersehene Begrenzung beim Produktionshochlauf: Module müssen nicht nur gebaut, sondern reproduzierbar geprüft und im System des Kunden validiert werden. Engere elektrische und optische Toleranzen erhöhen den Bedarf an Kapazität für Charakterisierung, Burn-in, thermisches Screening und Systemintegration.
Das eröffnet chinesischen Herstellern von Testequipment die Chance, Teile der Werkzeugkette zu lokalisieren. Die vorliegenden Belege zeigen jedoch keine Gleichwertigkeit mit internationalen Anbietern bei den anspruchsvollsten Instrumenten. Eine weitergehende Schlussfolgerung wäre daher verfrüht.
Was Einkäufer jetzt tun sollten
Die wichtigste CIOE-Erkenntnis für Beschaffungsteams: Planen sollte sich an qualifizierter Systemkapazität orientieren – nicht allein an der nominellen Modulkapazität.
- 800G als Basis einplanen. Es bleibt 2026 das etablierte Volumenprodukt.
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- 1,6T als kontrollierten Hochlauf behandeln. Formfaktor, Reichweite, Faser- und Steckeranforderungen, Host-Kompatibilität, thermische Grenzen, Testdaten, Chargenkonstanz und Austauschabläufe sollten vor der Skalierung bestätigt werden.
- Die gesamte Stückliste absichern. Modulbestellungen allein schützen eine Implementierung nicht, wenn optische Engines, DSP-/Treiber-Silizium, MPO- oder FAU-Baugruppen, Fasern, Packaging oder Test-Slots knapp sind.
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- Roadmaps und Lieferzusagen trennen. CIOE-Unterlagen verorten 3,2T und höhere Datenraten noch in Sampling und Validierung. Ein Marktausblick erwartet erste Lieferungen für 2,4T-/3,2T- sowie NPO-/CPO-bezogene Produkte ab 2027. Das sind Prognosen, keine garantierten Liefertermine.
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Der Markt der nahen Zukunft dürfte daher von Koexistenz statt von einem klaren Schnitt geprägt sein: 800G trägt den Großteil der laufenden Installationen, ausgewählte Kunden fahren 1,6T hoch, sobald Plattform und Qualifizierung bereit sind, und die nächste Generation optischer Packaging-Konzepte bewegt sich weiter von Demonstrationen in Richtung kommerzieller Validierung. 8
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Die Leute fragen auch
Wie lautet die kurze Antwort auf „Warum 800G bei KI-Optiken noch führt, obwohl 1,6T hochfährt“?
800G ist 2026 weiterhin das wichtigste Versandvolumen bei optischen KI Verbindungen; 1,6T wird bei führenden Anbietern hochgefahren, muss aber im Gesamtsystem qualifiziert werden.
Was sind die wichtigsten Punkte, die zuerst validiert werden müssen?
800G ist 2026 weiterhin das wichtigste Versandvolumen bei optischen KI Verbindungen; 1,6T wird bei führenden Anbietern hochgefahren, muss aber im Gesamtsystem qualifiziert werden. Engpässe betreffen nicht nur fertige Transceiver, sondern auch Laser, photonische Chips, DSPs und Treiber, MPO und FAU Baugruppen, Glasfaser, Packaging sowie Testkapazitäten.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
Für Einkäufer entscheidet qualifizierte Systemkapazität statt einer bloßen Modulankündigung.