KI-Rechenzentren könnten bis 2028 Infrastrukturinvestitionen von mehr als 4 Billionen US-Dollar auslösen

Die Botschaft der Konferenz für integrierte Schaltkreise 2026 im chinesischen Wuxi war klar: Der KI-Boom erhöht nicht nur die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren. Er verschiebt die wichtigsten Engpässe auf das gesamte System dahinter – Hochleistungsspeicher, Chipgehäuse und -verbindungen, Stromversorgung, Kühlung, Fertigungstechnik und Entwicklungswerkzeuge.

Die auf der Veranstaltung genannten Zahlen sind Prognosen und Einschätzungen von Branchenvertretern, keine staatlichen Zusagen oder gesicherten Marktergebnisse. 5

Mehr als 4 Billionen US-Dollar für neue Rechenzentren

Feng Li, Präsidentin von SEMI China, rechnet damit, dass die Investitionen in weltweit neu gebaute Rechenzentrumsinfrastruktur bis 2028 mehr als 4 Billionen US-Dollar erreichen könnten. Davon sollen rund 2,8 Billionen US-Dollar auf Halbleiter entfallen – also deutlich mehr als die Hälfte der erwarteten Summe. 5

Das verdeutlicht, warum der Blick auf KI-Chips allein zu kurz greift. Große KI-Systeme brauchen neben Rechenbeschleunigern auch Speicher, hochdichte Chipverbindungen, Fertigungsanlagen, Komponenten für die Energieversorgung und leistungsfähige Kühlsysteme.

IC-Markt laut Vortrag früher über der Billionenmarke

Bai Peng, Vorstandsvorsitzender und General Manager von Hua Hong Grace, sagte, die globale Branche für integrierte Schaltkreise – kurz ICs – habe 2026 bereits die Marke von 1 Billion US-Dollar überschritten. Das wäre etwa vier Jahre früher als eine zuvor genannte Erwartung für 2030. Für das Gesamtjahr prognostizierte er einen Marktwert von rund 1,6 Billionen US-Dollar. 5

Diese Einschätzung beschreibt den KI-Schub als strukturelle Ausweitung des Halbleitermarkts, nicht bloß als Erholung eines üblichen Branchenzyklus. Ob Größenordnung und Zeitpunkt eintreten, hängt jedoch unter anderem von der Nachfrage, neuen Produktionskapazitäten sowie dem Technologie- und Konjunkturumfeld ab.

HBM wächst rasant – und bleibt knapp

Besonders deutlich wurde der Engpass beim High-Bandwidth Memory (HBM). Dieser Stapelspeicher liefert die hohe Datenbandbreite, die KI-Beschleuniger benötigen. Der weltweite HBM-Markt soll 2026 laut Feng um fast 60 % auf 54,6 Milliarden US-Dollar wachsen und damit knapp 40 % des gesamten DRAM-Markts erreichen. 5

Trotzdem reicht das Angebot demnach nicht aus: Samsung, SK hynix und Micron sollen 70 % ihrer neu geschaffenen und umverteilbaren Kapazitäten auf HBM ausgerichtet haben. Die gemeldete Kapazitätslücke liege dennoch bei 50 bis 60 %. 5

Für Betreiber von KI-Rechenzentren bedeutet das: Verfügbare Prozessoren reichen nicht aus. Ebenso entscheidend sind Speicher- und Packaging-Kapazitäten, um die Rechenchips tatsächlich effizient einsetzen zu können.

Warum Packaging, Strom und Kühlung wichtiger werden

Cao Liqiang, Vizepräsident des Instituts für Mikroelektronik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, stellte Advanced Packaging als einen Weg dar, die Systemleistung auch in der Zeit nach dem klassischen Moore'schen Gesetz weiter zu steigern. Beim Hybrid Bonding könnten sich laut seiner Darstellung die Verbindungsdichten von einigen Dutzend Ein-/Ausgabe-Verbindungen pro Quadratmillimeter bei konventionellem Packaging auf mehr als 1 Million I/O-Verbindungen pro Quadratmillimeter erhöhen. 5

Cao verwies außerdem auf einen möglichen Wechsel von einer planaren dreistufigen zu einer vertikalen zweistufigen Stromversorgung. Mit der wachsenden Leistungsaufnahme von Chips müsse auch das Wärmemanagement deutlich leistungsfähiger werden. Nvidia wurde auf der Konferenz als Beispiel für den Einsatz einer Zweiphasen-Immersionskühlung genannt. 5

Die gemeinsame Herausforderung: KI-Leistung wird zunehmend dadurch begrenzt, wie gut Rechenchips, Speicher, Stromzufuhr und Wärmeabfuhr als Gesamtsystem zusammenspielen.

Chinas Ausrüstungsgeschäft und Ausbau der Fertigung

Die Konferenz thematisierte auch Chinas wachsende Stellung bei Halbleiterausrüstung. Feng zufolge belegte Naura in einer weltweiten Top-10-Rangliste von Halbleiterausrüstern für 2025 Rang fünf, AMEC Rang acht. 5

Bai sagte, die chinesische Branche für Halbleiterausrüstung habe von 2017 bis 2025 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 57 % erzielt, gegenüber 26 % weltweit. In den kommenden Jahren könne das Wachstum heimischer Ausrüster zwei- bis dreimal so hoch wie der globale Durchschnitt ausfallen. 5 Separat verwies Feng auf eine SEMI-Prognose, nach der Chinas Anteil an den Kapazitäten für die Mainstream-Halbleiterfertigung bis 2028 42 % erreichen könnte. 7

Diese Angaben sind Branchenbewertungen und kein Beleg für vollständige Unabhängigkeit entlang jeder einzelnen Stufe der Chipfertigung. Sie zeigen aber, dass Ausrüstung, Fertigung und Packaging im Zentrum der Ausbaupläne stehen.

Jiangsu und Wuxi bauen das Ökosystem aus

Die Provinz Jiangsu startete auf der Veranstaltung ihre IC Industry Alliance. Sie soll Unternehmen, Hochschulen, Forschungsinstitute und öffentliche Technologieplattformen über ein Modell mit rotierendem Vorsitz vernetzen. 4

Zugleich nahm ein Schlüssellabor für Materialien fortgeschrittener Prozesse seine Arbeit auf. Weitere Labore wurden für hochdichte optoelektronische Mikrosystemintegration und fortschrittliche Substrate sowie für Leistungschips zur Versorgung von KI-Rechenleistung angestoßen. 49

Präsentiert wurden fünf Technologien und Produkte aus Jiangsu, darunter eine 2,5D-/3D-Forschungsplattform für Advanced Packaging von Wuxi Huatian/SHJC, Silizium-basierte Galliumnitrid-HF-Chips, hochauflösende Elektronenstrahl-Defektprüftechnik, eine KI-Rechenplattform und Interconnect-Chips für schnelle Verbindungen. 510

Wuxi erklärte, auf die Stadt entfielen rund 70 % der führenden Waferhersteller Jiangsus. Die monatliche Kapazität liege über 1 Million 8-Zoll-Waferäquivalenten; der Produktionswert der IC-Industrie habe 2025 mehr als 280 Milliarden Renminbi betragen. Außerdem habe Wuxi beim Gesamtvergleich der globalen Wettbewerbsfähigkeit der IC-Industrie unter Städten auf dem chinesischen Festland Rang drei erreicht. 47

Fudan Microelectronics setzt auf KI-Agenten für FPGAs

Zhang Wei, Vorstandsvorsitzender und General Manager von Fudan Microelectronics, argumentierte, dass die Entwicklung programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) durch die Zusammenarbeit mit KI-Agenten grundlegend schneller werden könne. Produktzyklen könnten sich demnach von Monaten auf Wochen oder sogar Tage verkürzen; zugleich soll ein engerer Kreislauf aus Entwicklung und Verifikation entstehen. 57

Das Unternehmen kündigte an, im September Testzugänge zu seiner FPGA-Entwicklungsplattform fmfpga agent zu öffnen. 5 Damit greift die Initiative ein zentrales Thema der Konferenz auf: KI steigert nicht nur den Bedarf an Halbleiterhardware, sondern soll auch deren Entwicklung und Prüfung beschleunigen.

Entscheidend ist die Umsetzung entlang der ganzen Lieferkette

Die Konferenz in Wuxi zeichnete kein Bild, in dem KI einfach nur mehr Chips verkauft. Sie beschrieb vielmehr eine Neuordnung der Prioritäten: Speicher, Advanced Packaging, Stromversorgung, Kühlung, Produktionsausrüstung und Designproduktivität werden zu den limitierenden Faktoren des KI-Ausbaus.

Die Projektionen von mehr als 4 Billionen US-Dollar für neue Rechenzentrumsinfrastruktur und 1,6 Billionen US-Dollar für den IC-Markt veranschaulichen die von den Rednern erwartete Größenordnung bis 2028. Die HBM-Lücke zeigt zugleich, dass verfügbare Fertigungs- und Integrationskapazitäten mindestens so wichtig sein dürften wie die Nachfrage selbst. 5