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USFP soll KI-Netze mit steckbarer 400-Gbit/s-Optik skalieren
Die ersten geplanten USFP Module sollen 16 Vollduplex Lanes in einem etwa OSFP großen Format bündeln und 6,4 Tbit/s erreichen; die Roadmap sieht bis zu 32 Lanes und 12,8 Tbit/s vor. Cisco und Nvidia stellen USFP als austauschbare Optik für Switches und SuperNICs vor.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Die ersten geplanten USFP Module sollen 16 Vollduplex Lanes in einem etwa OSFP großen Format bündeln und 6,4 Tbit/s erreichen; die Roadmap sieht bis zu 32 Lanes und 12,8 Tbit/s vor.
- Cisco und Nvidia stellen USFP als austauschbare Optik für Switches und SuperNICs vor.
- USFP ist bislang ein Entwicklungsplan: Ein Termin für Muster oder Markteinführung wurde nicht genannt.
KI-Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Auf dem Open Compute Project Global Summit im Oktober 2026 haben Cisco und Nvidia Pläne für USFP vorgestellt – ein hochdichtes, steckbares Optikformat für Ethernet-Netze in KI-Rechenzentren. Es soll Signale mit 400 Gbit/s pro Lane unterstützen und einen Weg zu insgesamt 12,8 Tbit/s eröffnen, ohne auf austauschbare Module zu verzichten. Die Ankündigung beschreibt eine Roadmap, kein Produkt mit bestätigtem Liefertermin.2
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Was USFP leisten soll
USFP steht für Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Die ersten geplanten Transceiver sollen 16 Vollduplex-Lanes in einem Gehäuse unterbringen, das ungefähr dem OSFP-Format entspricht. Vorgesehen ist der Einsatz in Switches und SuperNICs – spezialisierten Netzwerkkarten für leistungsstarke Systeme. Cisco und Nvidia nennen zunächst eine Konfiguration mit 6,4 Tbit/s und einen Ausbau auf 12,8 Tbit/s durch 32 Lanes.9
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Im Vergleich zu steckbarer Optik mit 200 Gbit/s pro Lane soll USFP laut den Unternehmen die Bandbreitendichte vervierfachen und rund 1,3-mal energieeffizienter sein. Das sind Herstellerangaben; die vorliegenden Quellen enthalten keine unabhängigen Vergleichsmessungen.8
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Der Ansatz setzt darauf, mehr Kapazität bereitzustellen und zugleich die Vorteile austauschbarer Optik zu erhalten. Cisco und Nvidia nennen Wartungsfreundlichkeit und Wahlfreiheit für Kunden als Ziele. Gemeinsam mit Partnern wie TE Connectivity und Amphenol wollen sie außerdem eine offene Branchenspezifikation entwickeln.2
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Noch ein Plan, keine verfügbare Produktgeneration
Die Quellen beschreiben Entwicklungspläne und eine geplante offene Spezifikation. Einen Zeitplan für Muster oder die Verfügbarkeit von USFP nennen sie nicht.11 Auch die behauptete thermische Leistungsfähigkeit von 100 Watt ist in den hier herangezogenen Unterlagen nicht ausreichend belegt. Gleiches gilt für nähere Angaben zu Verschleiß und Signalqualität des vorgesehenen Steckverbinders.
Ebenso fehlt ein direkter technischer Vergleich mit Co-Packaged Optics, bei denen Optik und Netzwerkchip enger zusammengebracht werden. Wie USFP mit der Spectrum-X-Integration von Cisco und Nvidia zusammenspielt, wird in den zitierten Ankündigungen ebenfalls nicht näher erklärt.
Entscheidend ist daher die Einordnung: USFP ist eine geplante Weiterentwicklung steckbarer Optik. Die verfügbaren Belege zeigen nicht, dass die Module oder das gesamte dazugehörige Ökosystem bereits ausgeliefert werden.2
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Cisco nennt Fortschritte bei Silicon One
Neben USFP skizzierte Cisco den unterschiedlichen Reifegrad mehrerer Produkte aus seiner Silicon-One-Netzwerkchipfamilie:
- G302: Cisco stellte einen Switch-Chip mit 51,2 Tbit/s und 200G-SerDes für den Einsatz am Rack-Top vor. Kundenauslieferungen sollen noch vor Ende 2026 beginnen.
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- G300: Der Chip mit 102,4 Tbit/s ist für Kundenmuster verfügbar; erste Systeme mit G300 werden laut Bericht bereits ausgeliefert.
- P200: Systeme mit dem 51,2-Tbit/s-Chip seien bei Hyperscalern wie Microsoft und Alibaba Cloud im Produktivbetrieb, erklärte Cisco.
Berichte zu Alibaba zufolge sind Quantum-Cat-Router mit P200 im eCORE-Backbone des Unternehmens in großem Maßstab im Einsatz.29 Cisco kündigte außerdem an, dass Live Protect für Cisco-SONiC-Kunden ab Mitte 2027 verfügbar werden soll.
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Weitere Netzwerkankündigungen vom OCP-Gipfel
Auch andere Unternehmen präsentierten auf dem Gipfel Bausteine für KI-Infrastruktur. Nvidia kündigte an, Rack- und Compute-Tray-Designs der Vera-Rubin-Plattform über die offene MGX-Architektur in das Open Compute Project einzubringen. Zusammen mit Google stellte Nvidia zudem Falcon-Transport-Unterstützung für künftige ConnectX-10-SuperNICs und BlueField-DPUs in Aussicht.15
Meta beschrieb zwei Varianten seines IceCube-Switches: eine mit Nvidia Spectrum-6, die andere mit Broadcom Tomahawk6C. Beide nutzen Metas Netzwerkbetriebssystem FBOSS.36 Separat kündigten Lumentum, Astera Labs und Corning eine Rack-Demonstration für PCIe-over-Optics an. Sie verbindet Astera Labs’ Scorpio Smart Fabric Switch mit Lumentums 1060-nm-VCSEL-Technik und Glasfaser von Corning.
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Die Ankündigungen zeigen verschiedene Wege, KI-Netze mit höheren Übertragungskapazitäten und offenen Hardwaredesigns auszubauen. Bei USFP ist die belastbare Aussage vorerst enger gefasst: Cisco und Nvidia schlagen ein dichteres, wartungsfreundliches Format für steckbare Optik vor. Die endgültigen Spezifikationen und der Zeitplan für die Verfügbarkeit sind noch offen.2
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Die Leute fragen auch
Wie lautet die kurze Antwort auf „USFP soll KI-Netze mit steckbarer 400-Gbit/s-Optik skalieren“?
Die ersten geplanten USFP Module sollen 16 Vollduplex Lanes in einem etwa OSFP großen Format bündeln und 6,4 Tbit/s erreichen; die Roadmap sieht bis zu 32 Lanes und 12,8 Tbit/s vor.
Was sind die wichtigsten Punkte, die zuerst validiert werden müssen?
Die ersten geplanten USFP Module sollen 16 Vollduplex Lanes in einem etwa OSFP großen Format bündeln und 6,4 Tbit/s erreichen; die Roadmap sieht bis zu 32 Lanes und 12,8 Tbit/s vor. Cisco und Nvidia stellen USFP als austauschbare Optik für Switches und SuperNICs vor.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
USFP ist bislang ein Entwicklungsplan: Ein Termin für Muster oder Markteinführung wurde nicht genannt.
Quellen
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics