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CXMT produziert G5-DRAM in Serie: Was hinter der 50-Prozent-Angabe steckt
CXMT gab am 20. September 2026 den Start der G5 Serienproduktion bekannt. Für G5 nennt CXMT einen Halb Pitch von 11,95 nm im Speicherzellenfeld, ein Kondensator Seitenverhältnis von 45:1 und eine Höhe des Kernzellenfelds von 6.762 nm.[19][20] Zwei LPDDR5X Produkte mit jeweils 24 Gb und unterschiedlichen Gehäusen sol...
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- CXMT gab am 20. September 2026 den Start der G5 Serienproduktion bekannt.
- Für G5 nennt CXMT einen Halb Pitch von 11,95 nm im Speicherzellenfeld, ein Kondensator Seitenverhältnis von 45:1 und eine Höhe des Kernzellenfelds von 6.762 nm.[19][20]
- Zwei LPDDR5X Produkte mit jeweils 24 Gb und unterschiedlichen Gehäusen sollen ebenfalls in Serie gefertigt werden.
KI-Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did ChangXin Memory Technologies announce about mass production of its fifth-generation G5 DRAM platform at the 2026 World Manufacturin. Article summary: ChangXin Memory Technologies (CXMT) announced at the 2026 World Manufacturing Convention in Hefei that its fifth-generation G5 DRAM platform had entered mass production. It also unveiled two G5-based LPDDR5X products, wh. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Der chinesische Speicherchiphersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) hat am 20. September 2026 auf der World Manufacturing Convention in Hefei bekannt gegeben, dass seine fünfte DRAM-Fertigungsplattform G5 in Serienproduktion ist. Gleichzeitig stellte das Unternehmen zwei darauf basierende LPDDR5X-Produkte vor.19
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Was bedeutet „50 Prozent mehr Chips pro Wafer“?
Nach Angaben von CXMT passen auf einen Wafer mit G5 mindestens 50 Prozent mehr Dies – also einzelne Chipflächen – als mit der Vorgängerplattform G4. Für diesen Vergleich rechnet das Unternehmen beide Generationen auf eine Speicherkapazität von 8 Gb um. Entscheidend ist, dass es sich um die Bruttozahl vor der Prüfung auf Defekte handelt. Daraus lässt sich weder eine um 50 Prozent höhere Ausbeute fehlerfreier Chips noch ein entsprechender Anstieg der Kundenauslieferungen ableiten.3
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Welche Fertigungsschritte nennt CXMT?
Durch selbstjustierendes Vierfach-Patterning erreicht G5 laut CXMT im Speicherzellenfeld einen Halb-Pitch von 11,95 nm. Das Maß beschreibt den Abstand regelmäßig wiederkehrender Strukturen in diesem Bereich – nicht die Größe sämtlicher Strukturen auf dem Chip. Überarbeitete Prozessschritte und Materialien sollen zudem ein Seitenverhältnis der Speicherkondensatoren von 45:1 ermöglichen. Für das Kernzellenfeld nennt CXMT eine Höhe von 6.762 nm, erzielt mit einem für DRAM angepassten High-k-Metall-Gate-Prozess. Das sind vom Unternehmen gemeldete Strukturmaße, keine unabhängig ermittelten Leistungswerte.19
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Sind die neuen LPDDR5X-Chips schon erhältlich?
Die beiden G5-basierten LPDDR5X-Produkte haben jeweils 24 Gb Kapazität – laut CXMT 50 Prozent mehr als vergleichbare Produkte der Vorgängergeneration. Sie kommen in Gehäusen mit 496 beziehungsweise 245 Kontaktkugeln und sind für Smartphones sowie andere tragbare Unterhaltungselektronik vorgesehen. CXMT zufolge werden beide Varianten bereits in Serie gefertigt.2
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Serienfertigung ist nicht dasselbe wie Auslieferung an Kunden. Die vorliegenden Angaben nennen weder Liefertermine noch Stückzahlen für die beiden Gehäusevarianten. China Daily berichtet zwar, dass ein 24-Gb-LPDDR5X-Chip bereits in chinesischen Flaggschiff-Smartphones eingesetzt wird. Ob das für beide vorgestellten Varianten gilt, geht daraus nicht hervor.19
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Wie lautet die kurze Antwort auf „CXMT produziert G5-DRAM in Serie: Was hinter der 50-Prozent-Angabe steckt“?
CXMT gab am 20. September 2026 den Start der G5 Serienproduktion bekannt.
Was sind die wichtigsten Punkte, die zuerst validiert werden müssen?
CXMT gab am 20. September 2026 den Start der G5 Serienproduktion bekannt. Für G5 nennt CXMT einen Halb Pitch von 11,95 nm im Speicherzellenfeld, ein Kondensator Seitenverhältnis von 45:1 und eine Höhe des Kernzellenfelds von 6.762 nm.[19][20]
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
Zwei LPDDR5X Produkte mit jeweils 24 Gb und unterschiedlichen Gehäusen sollen ebenfalls in Serie gefertigt werden.