High-NA EUV: Intel liefert erste Chips in Serie – Samsung und TSMC bremsen noch

Intel hat zudem angedeutet, dass die Technologie auch beim kommenden 14A-Knoten zum Einsatz kommen soll .

Samsung: 1nm (A10) um 2030 als Ziel

Samsungs Zeitplan hat sich deutlich verschoben. Auf der NGL-Konferenz 2026 erklärte Samsung-Technologie-Vizepräsident ChangMin Park, das Unternehmen plane, High-NA-EUV ab dem 1nm-Knoten (A10) um 2030 als primäre Fertigungstechnologie einzusetzen . Samsung hatte gehofft, die Technologie bereits bei 2nm und 1,4nm einzuführen, benötigt nach eigenen Angaben aber noch weitere technische Verbesserungen .

• Zwischenknoten (2nm, 1.4nm, frühes 1nm): Diese werden weiterhin auf herkömmlicher 0,33-NA-EUV mit Mehrfachbelichtung basieren; Samsung hat den Einsatz von High-NA für diese Knoten explizit ausgeschlossen .

Trotz dieses vorsichtigen Produktionszeitplans hat Samsung bereits zwei High-NA-EUV-Systeme installiert – eines 2025 in Hwaseong und ein zweites in der ersten Jahreshälfte 2026 – was einer Investition von über einer Billion Won entspricht . Das Unternehmen hält sich jedoch bei der Massenproduktion zurück, um die Kosten zu kontrollieren .

Berichte von Anfang 2025 hatten noch nahegelegt, Samsung könnte High-NA bereits bei 2nm für Chips wie den Exynos 2600 und Teslas nächste AI-Chips einsetzen . Die jüngsten Aussagen von Samsung-Führungskräften widersprechen dieser früheren Erwartung direkt .

TSMC: Verschiebung auf frühestens 2029

TSMC ist von den Dreien der vorsichtigste. CEO C.C. Wei erklärte in der Telefonkonferenz zu den Q2-2026-Ergebnissen, dass das Unternehmen High-NA für die Knoten 2nm (N2) bis einschließlich A16 und A14 nicht benötige und die Einführung von der technischen Leistungsfähigkeit, der Kosten sensibilität der Kunden und der Reife der Anlagen abhänge .

• Zielknoten und Jahr: Berichten zufolge wird für TSMCs A13- und A12-Knoten (beide etwa 2029 erwartet) kein High-NA-EUV benötigt . Einige Analysten meinen, dass eine nennenswerte Serienproduktion möglicherweise erst mit A14 im Jahr 2028 oder später beginnt, doch selbst dieser Zeitplan wird durch die öffentlichen Aussagen des Managements in Frage gestellt .
• Hauptgrund: TSMCs Priorität ist die Kostenkontrolle und Ausbeutestabilität für seine Kunden; der Preis von rund 400 Millionen US-Dollar pro Anlage wird für den kurz- bis mittelfristigen Fahrplan als nicht gerechtfertigt angesehen .

TSMC hat bereits ein High-NA-Forschungssystem (EXE:5000) erhalten und 2025 mit der Entwicklung von Lithografieprozessen für High-NA-Scanner begonnen, beeilt sich aber nicht mit dem Einsatz in der Produktion .

Wie sich die Verzögerungen auf ASML auswirken

ASMLs Gesamtumsatzaussichten bleiben stark. Das Unternehmen meldete für 2025 einen Gesamtumsatz von 32,7 Milliarden Euro, mit einem Rekordquartal Q4 2025 von 9,7 Milliarden Euro, und beendete das Jahr mit einem Auftragsbestand von 38,8 Milliarden Euro . Für 2026 strebt ASML über 60 Low-NA-EUV-Auslieferungen an – etwa 25 Prozent mehr als 2025 – und plant, die Gesamtkapazität in den nächsten zwei Jahren jährlich um 30 Prozent zu erhöhen, um die enorme Nachfrage nach AI-Chips zu decken .

Die Verschiebung der High-NA-Mengenbestellungen sowohl von TSMC als auch Samsung in die späten 2020er/2030er Jahre bedeutet, dass der Hochlauf von High-NA langsamer erfolgen wird als bisher von den Märkten erwartet. Analysten merken an, dass TSMCs Aufschub speziell "auf ASMLs Aussichten" für das High-End-Segment lastet . Jede verschobene Bestellung gibt dem Kunden zwar rund 350 bis 400 Millionen Euro Spielraum, für ASML bedeutet dies jedoch, dass die erwarteten Milliardenumsätze aus High-NA länger auf sich warten lassen .

ASML begegnet dem langsameren Hochlauf, indem es sich auf das Nachfolgesystem EXE:5200B konzentriert (erstmals im Q2 2025 ausgeliefert) und sich kurz- bis mittelfristig auf Intel – und in geringerem Maße auf SK hynix für DRAM – als führende High-NA-Kunden stützt . Das Unternehmen hat laut seiner Q4-2025-Pressekonferenz bis Anfang 2026 insgesamt acht High-NA-Systeme ausgeliefert .

Zusammenfassung der High-NA-EUV-Zeitpläne

Das Fazit

Intels frühe Führung bei High-NA-EUV ist real und greifbar: Das Unternehmen ist derzeit der einzige Hersteller, der ein Logikprodukt in hohen Stückzahlen mit diesem Werkzeug ausliefert. Samsung und TSMC verfolgen beide eine abwartende Haltung und priorisieren Kosten und Ausbeute gegenüber der Markterschließung. Für ASML bedeutet dies, dass der Hochlauf von High-NA eher allmählich als explosionsartig verlaufen wird – das Gesamtgeschäft des Unternehmens bleibt jedoch dank der unstillbaren Nachfrage nach seinen etablierten Low-NA-EUV- und DUV-Systemen für die AI-Chip-Fertigung robust.