Wenn Kupfer am Limit ist: Die optische Revolution der KI-Rechenzentren startet auf der Computex 2026

Das Rack basiert auf den TeraPHY Optical Engines von Ayar Labs, die von der externen Lichtquelle SuperNova gespeist werden und direkt in die Server-Architektur von Wiwynn integriert sind . Es handelt sich hierbei nicht um eine simple Steckkarte, sondern um eine vollständige Neuarchitektur des Systems, beginnend auf Chip-Ebene. Das Design kombiniert einen KI-ASIC mit 2.5D-Advanced-Packaging und integriert elektronische Rechenleistung mit optischer I/O in einem einzigen Gehäuse – das entscheidende Merkmal von Co-Packaged Optics .

Die wichtigsten technischen Spezifikationen und Designmerkmale der Demonstration:

• Skalierbarkeit: Die optisch verbundene Topologie ist darauf ausgelegt, auf 1.024 KI-Beschleuniger und mehr zu skalieren, wobei jeder Beschleuniger über mehr als 100 Tbps optische Konnektivität verfügt. Dies ermöglicht es, Tausende von Beschleunigern über mehrere Racks hinweg als ein einheitliches System zu betreiben .
• Thermisches und elektrisches Design: Das Rack nutzt eine zu 100 Prozent flüssigkeitsgekühlte Architektur, die speziell darauf ausgelegt ist, die thermische Last der externen ELSFP-Lichtquellen (External Laser Small Form Factor Pluggable) zu bewältigen. Zudem kommt eine Hochspannungs-Gleichstrom-Architektur (HVDC) zum Einsatz, um den Leistungsanforderungen von Beschleunigern der nächsten Generation gerecht zu werden .
• Einsatzreife: Das Referenzdesign reicht vom L10-Chassis bis zum voll integrierten L11-Rack und repräsentiert damit ein komplettes Hyperscale-Bereitstellungsmodell und nicht nur einen Proof-of-Concept auf Komponentenebene .

CommScopes FastSelfClean: Installationszeit um 98,5 Prozent reduziert

Während sich Compute- und optische Engines weiterentwickeln, bleibt die physische Glasfaserverkabelung ein kritischer Engpass. CommScope, jetzt ein Unternehmen von Amphenol, adressierte dieses Problem auf der Computex mit dem Debüt seiner FastSelfClean-Technologie für hochdichte Glasfaser-Steckverbindungen .

Das Unternehmen gibt an, dass der neue Steckverbinder die Installationszeit im Vergleich zu traditionellen Feld-Konfektionierungsmethoden um bis zu 98,5 Prozent reduziert und gleichzeitig eine extrem niedrige Dämpfung (Ultra-Low Loss) bietet . Der Selbstreinigungs-Mechanismus ist darauf ausgelegt, die Signalintegrität in den dichten und oft verunreinigten Umgebungen von KI-Rechenzentren aufrechtzuerhalten, wo ein einziger verschmutzter Stecker erhebliche Bandbreite beeinträchtigen kann.

CommScope positioniert FastSelfClean als Wegbereiter für eine schnellere Bereitstellung von Scale-up- und Scale-out-Netzwerken in KI-Rechenzentren, da es die Verbindung ganzer Rack-Strukturen rationalisiert . Während das Unternehmen noch keine detaillierten technischen Benchmarks für den Selbstreinigungsmechanismus selbst veröffentlicht hat, steht die versprochene Zeitersparnis von 98,5 Prozent im Einklang mit der breiteren Unternehmensstrategie, die Bereitstellungskomplexität durch modulare und vorgefertigte Lösungen drastisch zu senken .

Das breitere Ökosystem: Eine vollständige optische Lieferkette

Die Demonstration von Wiwynn, an der acht Partner aus dem Ökosystem beteiligt waren, zeigte die komplette CPO-Lieferkette, die in Echtzeit Gestalt annimmt .

ASIC-Design und Silizium-Photonik-Integration

GUC (Global Unichip Corporation) arbeitete an dem CPO-basierten Rack-Design mit, indem es KI-ASICs mit 2.5D-Advanced-Packaging integrierte. Bereits in der Chip-Design-Phase wurden optische I/O, Stromversorgung und Wärmemanagement umfassend berücksichtigt, was die Integrationskomplexität reduziert .

Glasfaser-Routing und physische Konnektivität

Die interne Glasfaserverkabelung des Racks und die blind steckbaren Verbindungen (Blind-Mate) stützten sich auf:

• Corning, Molex, SENKO und TE Connectivity, die Fiber-Array-Units (FAU), hochdichte optische Steckverbinder, Blind-Mate-Technologie und Glasfaser-Management-Systeme sowohl für die serverinterne als auch die Rack-Ebenen-Verkabelung bereitstellten .

Passive optische Komponenten

Browave und FOCI lieferten passive optische Komponenten und Glasfaser-Verbindungslösungen und vervollständigten so den optischen Pfad von der Silizium-Photonik bis zum Rack-Steckverbinder .

Das Ergebnis ist eine Demonstration, die die gesamte Kette abdeckt: von CPO-gekapselten ASICs über TeraPHY Optical Engines und SuperNova-Lichtquellen, durch geführte Glasfaserkanäle bis hin zu blind steckbaren Rack-Verbindern, bereit für den Rechenzentrumseinsatz .

Nvidias 6,5-Milliarden-Dollar-Kontext: Warum KI auf Optik setzt

Die Ankündigungen der Computex geschehen nicht im luftleeren Raum. Seit März 2026 hat Nvidia mindestens 6,5 Milliarden US-Dollar in Photonik- und CPO-Unternehmen investiert und ist damit der größte Einzelinvestor in diesem Technologiewechsel . Die konkreten Deals umfassen:

• Jeweils 2 Milliarden US-Dollar in Coherent, Lumentum und Marvell .
• Bis zu 3,2 Milliarden US-Dollar in Corning .
• Eine Beteiligung an der 500-Millionen-US-Dollar Series-E-Finanzierungsrunde von Ayar Labs .

Diese Investitionen, die innerhalb von nur drei Monaten angekündigt wurden, stellen eine der schnellsten strategischen Neuausrichtungen in der Halbleitergeschichte dar . Das Ziel ist eindeutig: Kupfer durch lichtbasierte Verbindungen zu ersetzen, da KI-Trainingscluster die praktischen Grenzen der elektrischen Signalübertragung in Bezug auf Bandbreite, Entfernung und Leistungsaufnahme überschreiten . Analysten weisen darauf hin, dass Photonik Licht statt Elektrizität nutzt, um Daten zu transportieren, und so den Energieverbrauch senkt, während sie einen weit höheren Datendurchsatz bewältigt .

Die CPO-Demonstrationen auf der Computex 2026 von Wiwynn, Ayar Labs, CommScope und ihren Partnern sind die ersten greifbaren Beweise für eine Infrastruktur, die speziell dafür gebaut wird, diese Welle von Photonik-Investitionen aufzunehmen. Sie markieren den Übergang von Forschungspapieren hin zu produktionsreifen Rack-Designs.