Computex 2026: Handheld-Showdown mit Intel Arc G3 und ROG Ally 2 – doch der Speicher wird knapp

Die Produktpalette soll zwei Varianten umfassen:

• Arc G3: Das Basismodell mit einer 14-Kern-CPU (2 Performance-Kerne, 8 Effizienz-Kerne, 4 Low-Power-Effizienz-Kerne) und einer integrierten Arc B370 Grafikeinheit mit 10 Xe3-Kernen.
• Arc G3 Extreme: Die leistungsstärkere Option, Berichten zufolge mit einer 12-Kern Xe3 iGPU (Arc B390).

Beide Chips teilen sich eine konfigurierbare Thermal Design Power (TDP), die je nach Kühlkapazität des Geräts von 25 W bis zu 65 W oder sogar 80 W reicht. Die TDP ist ein Maß für die maximale Wärmeentwicklung und somit den potenziellen Stromverbrauch – je höher, desto mehr Leistung ist unter Last möglich.

Leistung und erste Geräte

Intel hat gewagte Behauptungen über die zugrundeliegende Grafiktechnologie aufgestellt. Die im G3 Extreme verbaute Arc B390 iGPU soll eine bis zu 77 % höhere Spieleleistung als ihr Lunar-Lake-Vorgängermodell liefern und die integrierte Grafik von AMDs Ryzen AI 9 HX 370 um durchschnittlich 73 % übertreffen. Diese Zahlen stammen allerdings aus der CES-Vorschau und repräsentieren Intels interne Tests, nicht unabhängige Benchmarks in Handheld-Geräten.

Die ersten Geräte werden von MSI und OneXPlayer erwartet. Ein noch nicht angekündigter MSI Claw 8 EX AI+ Handheld mit einem Panther-Lake-Chip und Arc G3 Extreme Grafik tauchte bereits vor der Messe auf der Website eines Online-Händlers auf, was ein Computex-Debüt wahrscheinlicher macht. Auch andere Partner wie Acer und GPD wurden in ersten Berichten genannt.

ASUS ROG Ally 2: Eine unbestätigte, aber erwartete Enthüllung

Der ROG Ally 2 ist für ASUS die größte offene Frage auf der Computex. FCC-Unterlagen und Zertifizierungsbilder (Dokumente der US-Zulassungsbehörde, die technische Details preisgeben) von Anfang des Jahres haben Erwartungen geschürt; sie deuten auf ein Gerät mit einer AMD Ryzen Z2 Extreme APU, bis zu 64 GB RAM, einer schwarzen Farbvariante und einer eigenen Xbox-Taste hin. Ein auf Handhelds spezialisierter deutscher YouTuber, Steam Dad, hat zudem stark angedeutet, dass auf der Messe ein ASUS-Handheld der nächsten Generation enthüllt wird.

ASUS selbst hat jedoch noch keinen neuen Handheld bestätigt. Die offizielle Pressemitteilung des Unternehmens zur Computex 2026 konzentriert sich auf „KI der nächsten Generation“ und das 20-jährige Jubiläum von ROG-Gaming-Innovationen, erwähnt aber kein neues Ally-Produkt. Bis zur Keynote bleibt der ROG Ally 2 demnach ein starkes Gerücht ohne offiziellen Starttermin.

Die KI-Speicherknappheit: Eine drohende Gefahr für neue Hardware

Abseits des Messetrubels ist eine schwere globale Speicherknappheit die konkreteste Kraft, die den Handheld-PC-Markt 2026 formt. Die Ursache ist einfach: KI-Rechenzentren verbrauchen Speicher in einem Tempo, das traditionelle Fertigungsanlagen (Fabs) nicht mithalten können.

Große Hersteller wie Samsung, SK Hynix und Micron haben Produktionskapazitäten auf High-Bandwidth Memory (HBM) für KI-Beschleuniger verlagert – jene Chips mit extrem hohen Margen, die von Nvidia-, AMD- und Google-TPU-Systemen benötigt werden. Diese Umstellung hat das Angebot an herkömmlichem DDR5- und LPDDR5X-DRAM, wie es in Gaming-PCs und Handhelds verwendet wird, massiv eingeschränkt.

Das Ergebnis ist ein drastischer Preisanstieg. Bis März 2026 waren die DRAM-Preise im Jahresvergleich um 171 % gestiegen, wobei sich die Spot-Preise für DDR5 seit Ende 2025 vervierfacht hatten. Analysten von IDC (International Data Corporation) schätzten, dass Speicher 2026 bis zu 23 % der gesamten Materialkosten eines PCs ausmachen könnte, verglichen mit 16 % im Vorjahr. Branchenprognosen deuten darauf hin, dass der Mangel bis weit ins Jahr 2027 andauern könnte.

Für Handheld-Gaming-PCs bedeutet dies konkret: Selbst wenn neue Geräte wie der Arc G3-betriebene MSI Claw auf der Computex angekündigt werden, könnten ihre Erstverfügbarkeit und die Straßenpreise ungünstiger ausfallen als bei vorherigen Generationen. Die genauen Auswirkungen auf jedes einzelne Produkt sind noch nicht bewiesen, aber die Kosten- und Lieferengpässe sind unbestreitbar.

Was bedeutet HBM?

High-Bandwidth Memory (HBM) ist ein extrem schneller, aber teurer Speichertyp, der direkt mit dem Prozessor verbaut wird. Er ist für KI-Anwendungen unverzichtbar, da er riesige Datenmengen extrem schnell verarbeiten kann. Sein hoher Produktionsaufwand bindet jedoch Kapazitäten, die dann für herkömmlichen Arbeitsspeicher fehlen.