Nvidia GTC Taipei 2026: Vera Rubin NVL72, N1X Laptop-Chip und was Sie erwarten können

Jede R200 GPU ist mit 288 GB HBM4-Speicher und einer Bandbreite von bis zu 22 TB/s ausgestattet . Nvidias eigene Produktseiten weisen jedoch darauf hin, dass die anfängliche Produktionsbandbreite aufgrund von Anlaufschwierigkeiten bei den Speicherlieferanten niedriger ausfallen könnte. Das langfristige Ziel bleibt aber unverändert . Die GPU erreicht 50 PFLOPS NVFP4-Inferenzleistung und 35 PFLOPS NVFP4-Trainingsleistung, was einer 5-fachen bzw. 3,5-fachen Verbesserung gegenüber der Vorgängergeneration Blackwell entspricht . Für FP8/FP6-Trainingsworkloads liefert jede GPU 17,5 PFLOPS .

Auch die Interconnect-Bandbreite macht einen Generationssprung. NVLink 6 bietet 3,6 TB/s GPU-zu-GPU-Bandbreite, doppelt so viel wie NVLink 5 im GB200 NVL72 .

Vera Rubin NVL72: Die Spezifikationen des gesamten Racks

Der Vera Rubin NVL72 ist Nvidias Supercomputer der dritten Generation im Rack-Maßstab. Ein einzelnes Rack beherbergt 72 Rubin GPUs und 36 Vera CPUs, gepaart als 36 Vera Rubin Superchips . Die Vera CPU verfügt über 88 maßgeschneiderte Armv9.2 „Olympus“-Kerne und bietet die 2,4-fache Speicherbandbreite und 3-fache Speicherkapazität der vorherigen Grace-CPU .

Die wichtigsten Spezifikationen des NVL72-Racks:

• GPU-Speicher gesamt: 20,7 TB HBM4, mit einer aggregierten Bandbreite von bis zu 1.580 TB/s .
• Schneller Speicher gesamt: 75 TB, kombiniert aus HBM4 und LPDDR5X .
• NVFP4 Inferenz: 3.600 PFLOPS (3,6 ExaFLOPS) .
• NVFP4 Training: 2.520 PFLOPS .
• FP8/FP6 Training: 1.260 PFLOPS .
• Scale-Up Fabric-Bandbreite: 260 TB/s über neun NVLink 6 Switch-Trays .
• Netzwerk: 144+ ConnectX-9 800G-Ports mit Unterstützung für Spectrum-6 Ethernet oder Quantum-CX9 InfiniBand .
• Kühlung: 100 % Flüssigkühlung mit einer Wassereintrittstemperatur von 45 °C, was in den meisten Klimazonen eine freie Kühlung ohne zusätzliche Kältemaschinen ermöglicht .
• Systemleistung: Etwa 190 kW (Max Q) bis 230 kW (Max P) .

Vera Rubin: Der Zeitplan für die Produktion

Nvidia hat die Vera-Rubin-Plattform offiziell auf der GTC 2026 im März vorgestellt, und die Auslieferung von Testmustern an Kunden läuft bereits . Es wird erwartet, dass Huang die Keynote in Taipeh nutzt, um aktualisierte Produktionszeitpläne und Mengenzusagen bekannt zu geben. Die aktuelle öffentliche Roadmap sieht einen Produktionshochlauf in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 vor, wobei die ersten DGX Vera Rubin NVL72 Systeme in diesem Zeitraum ausgeliefert werden sollen . Nvidia hat zudem bereits die nächste „Feynman“-Architektur angeteasert, Details sind jedoch noch rar .

Nvidia N1X: Ein ARM-basierter Windows-Laptop-Prozessor

Abseits der Rechenzentren unternimmt Nvidia mit dem N1X seinen aggressivsten Vorstoß in den Consumer-PC-Markt seit Jahren. Es handelt sich um einen ARM-basierten System-on-Chip, der gemeinsam mit MediaTek für Windows-on-ARM-Laptops entwickelt wurde. Nvidia, Microsoft und Arm haben die Enthüllung im Vorfeld der GTC Taipei bereits angeteasert .

CPU- und GPU-Konfiguration

Der N1X nutzt eine hybride 20-Kern-CPU-Anordnung, die gleichmäßig auf 10 Arm Cortex-X925 Performance-Kerne und 10 Cortex-A725 Effizienz-Kerne aufgeteilt ist, alle basierend auf der Armv9.2-Architektur . Ein geleakter Geekbench-Eintrag zeigte eine Basisfrequenz von 2,81 GHz, wobei die Boost-Takte voraussichtlich deutlich höher liegen werden .

Die integrierte GPU ist die herausragende Spezifikation. Sie vereint 6.144 CUDA-Kerne auf Basis von Nvidias Blackwell-Architektur – das entspricht der reinen Kernanzahl einer Desktop-GeForce RTX 5070 . Frühe Leistungsschätzungen aus Lieferkettenkreisen deuten darauf hin, dass die iGPU leistungsmäßig zwischen einer Desktop-RTX-4070 und einer RTX-5070 angesiedelt sein könnte, auch wenn reale Benchmarks noch ausstehen .

Speicher, Fertigung und thermisches Design

Der N1X nutzt eine Unified-Memory-Architektur mit Unterstützung für bis zu 128 GB LPDDR5X-Speicher, wobei sich CPU und GPU einen gemeinsamen Speicherpool teilen . Der Chip wird im 3nm-Verfahren (N3) von TSMC in einem 2.5D-Multi-Die-Paket gefertigt: Das CPU-Chiplet wurde von MediaTek entworfen, das GPU-Chiplet von Nvidia, verbunden über eine bidirektionale 300-GB/s-NVLink-C2C-Schnittstelle .

Nvidia hat offiziell noch keine TDP veröffentlicht, der N1X ist jedoch für aktiv gekühlte Gaming-Laptops ausgelegt. Branchenberichte schätzen die angestrebte Leistungsaufnahme des SoC auf etwa 25–45 Watt, je nach Gehäusedesign mit Spielraum nach oben .

Voraussichtliche Verfügbarkeit

Der N1X wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2026 in Gaming-Laptops von Dell Alienware und Lenovo Legion debütieren . Eine abgespeckte N1-Variante mit weniger Kernen ist ebenfalls geplant . Nvidia arbeitet bereits an der Roadmap für eine N2-Serie der nächsten Generation, die 2027 auf den Markt kommen soll .

AMD, Intel und Qualcomm auf der Computex 2026

Informationen zu den konkreten Computex-Plänen von AMD, Intel und Qualcomm lagen im Rahmen der Berichterstattung für diese Vorschau nicht vor. Alle drei Unternehmen haben die Computex in der Vergangenheit für große Produkt-Keynotes und Enthüllungen genutzt. Interessierte Leser sollten direkt nach den neuesten Informationen zu deren Ankündigungen für 2026 suchen.