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TSMC plant drei Longtan-Fabs für Chips unter 1,4 nm – das steckt hinter dem 31,4-Milliarden-Dollar-Plan
Berichten zufolge plant TSMC in Longtan drei Anlagen für Prozesse unter 1,4 nm. Die Investition soll über 1 Billion NT$ beziehungsweise rund 31,4 Milliarden US Dollar betragen; die erste Fabrik könnte um 2030 fertig s...
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Berichten zufolge plant TSMC in Longtan drei Anlagen für Prozesse unter 1,4 nm. Die Investition soll über 1 Billion NT$ beziehungsweise rund 31,4 Milliarden US Dollar betragen; die erste Fabrik könnte um 2030 fertig s...
- TSMCs starke Zahlen aus dem zweiten Quartal 2026 schaffen den finanziellen Spielraum: 1.270,38 Milliarden NT$ Umsatz, 706,56 Milliarden NT$ Gewinn und 67,7 % Bruttomarge.
- Für KI Systeme wird neben der Waferfertigung Advanced Packaging zum Engpass: TSMC will die gemeldete CoWoS Kapazität bis Ende 2028 auf rund 260.000 12 Zoll Waferäquivalente monatlich verdoppeln.
KI-Prompt
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Taiwan hat die dritte Ausbaustufe des Longtan Science Park genehmigt. Damit wird ein großer Ausbau der TSMC-Fertigung im Norden der Insel wieder wahrscheinlicher: Berichten zufolge sind zunächst drei Anlagen für Halbleiterprozesse unter 1,4 Nanometern vorgesehen. Das Volumen soll mehr als 1 Billion NT$ betragen, umgerechnet etwa 31,4 Milliarden US-Dollar. Die erste Fabrik könnte um 2030 fertig und für die Massenproduktion vorbereitet sein. 33
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Die Größenordnung ist bemerkenswert – zugleich ist Vorsicht angebracht. Fabrikzahl, Kosten, Technologiemix und Zeitplan beruhen auf Berichten über Planungen im Umfeld der nun genehmigten Park-Erweiterung, nicht auf einer detaillierten Investitionsankündigung von TSMC. Für Kunden und Investoren sind die Angaben daher ein wichtiges strategisches Signal, aber noch kein endgültiger Bauplan.
Was in Longtan geplant ist
Der taiwanische Nationale Entwicklungsrat genehmigte die dritte Ausbaustufe des Longtan Science Park am 17. September 2026. Das Areal soll besonders fortgeschrittene Halbleiterfertigung der 1,4-nm-Klasse und darunter anziehen. 33
Aus der Lieferkette heißt es, der erste Entwurf umfasse drei Fabs; die erste Anlage solle um 2030 fertiggestellt und für den Produktionsstart vorbereitet werden. Die Gesamtinvestition werde auf mehr als 1 Billion NT$ geschätzt. 35 Frühere Berichte nannten als mögliche Konfiguration zwei 1,4-nm-Fabs und eine Anlage für Panel-Level Packaging. Gerade das zeigt: Die endgültige Ausgestaltung ist noch offen.
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Warum der Standort mehr bedeutet als zusätzliche Waferkapazität
TSMCs veröffentlichte Roadmap sieht die Produktion der A14-Technologie für 2028 vor, gefolgt von A13 und A12 im Jahr 2029. A14 nutzt Nanosheet-Transistoren der zweiten Generation, auch Gate-all-around genannt. A12 soll für besonders anspruchsvolle Anwendungen eine rückseitige Stromversorgung einführen. 7
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Damit wäre Longtan vor allem als Kapazität nach dem ersten A14-Hochlauf strategisch relevant. Für TSMC und seine Kunden könnte der Standort zusätzliche Planungssicherheit für künftige KI-Beschleuniger, CPUs und kundenspezifische Rechenzentrums-Chips schaffen – und verhindern, dass Kapazitäten gerade beim nächsten Technologiesprung zum Flaschenhals werden.
Zugleich unterstreicht das Projekt die Grundlinie von TSMCs Strategie: Die führende Fertigung bleibt in Taiwan eng mit dem bestehenden Ingenieurs- und Zuliefernetzwerk verbunden, während das Unternehmen Fertigung und Packaging auch international ausbaut. Das beseitigt die geografische Konzentration nicht, erhält aber das Kernökosystem am wichtigsten Heimatstandort.
Rekordzahlen liefern den finanziellen Spielraum
TSMC geht diesen möglichen Ausbau aus einer Position außergewöhnlicher Ertragsstärke an. Im zweiten Quartal 2026 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 1.270,38 Milliarden NT$ (40,20 Milliarden US-Dollar), einen Nettogewinn von 706,56 Milliarden NT$ und eine Bruttomarge von 67,7 %. 49
Für das dritte Quartal stellte das Management einen Umsatz zwischen 44,6 und 45,8 Milliarden US-Dollar in Aussicht. Die Investitionsprognose für 2026 wurde auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar angehoben. 49
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Diese Zahlen garantieren nicht, dass Longtan genau wie berichtet umgesetzt wird. Sie erklären jedoch, warum TSMC parallel zu weiteren globalen Expansionsprojekten Investitionen im zweistelligen Milliardenbereich erwägen kann.
KI-Chips brauchen mehr als modernste Transistoren
Bei heutigen KI-Systemen ist der Wafer nur ein Teil des Produkts. Advanced Packaging entscheidet darüber, wie Recheneinheiten und Speicher mit hoher Bandbreite zu einem leistungsfähigen Gesamtpaket verbunden werden. Eine zentrale TSMC-Technik dafür heißt CoWoS, kurz für Chip-on-Wafer-on-Substrate. 29
Die gemeldeten Ausbauziele verdeutlichen, wie wichtig dieser Engpass geworden ist: TSMC soll seine CoWoS-Kapazität von etwa 130.000 12-Zoll-Waferäquivalenten pro Monat Ende 2026 auf rund 260.000 bis Ende 2028 verdoppeln. Schwerpunkte der Erweiterung sind der Standort AP7 in Taiwan sowie Anlagen in Arizona. 17
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Das ist für den KI-Markt zentral, weil selbst genügend modernste Wafer nicht automatisch zu mehr ausgelieferten KI-Beschleunigern führen: Fehlt die Packaging-Kapazität, kann sie die Auslieferungen begrenzen. Mit einem größeren Packaging-Netzwerk stärkt TSMC daher seine Rolle als Anbieter von Spitzentechnologie und Systemintegration – nicht nur als Hersteller immer kleinerer Transistoren.
TSMC wird den Markt allerdings nicht allein bedienen. Analystenschätzungen aus Branchenberichten zufolge könnte Intels EMIB-T-Kapazität, in CoWoS-äquivalenten Wafern gerechnet, 2028 bei etwa 40.000 bis 45.000 Wafern pro Monat liegen. 23 Alternative Anbieter könnten Knappheiten abschwächen und Kunden mehr Auswahl geben; gegenüber TSMCs gemeldetem CoWoS-Ziel bliebe diese Kapazität jedoch deutlich kleiner.
Der Wettbewerb um die Angström-Ära
TSMC plant A14 für 2028 sowie A13 und A12 für 2029. 7 Samsung hält an einem Ziel für die Massenproduktion seines SF1.4-Prozesses im Jahr 2029 fest.
3 Intel will Branchenberichten zufolge seine 14A-Technologie 2028 in die Volumenfertigung bringen.
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Das spricht dafür, dass TSMC beim Übergang in die Angström-Ära früh positioniert sein könnte. Allein die Namen der Fertigungsstufen sind aber kein verlässlicher Leistungsvergleich. Über den wirtschaftlichen Erfolg entscheiden Ausbeute, Kosten, Design-Werkzeuge, Leistung und Energieverbrauch, die Packaging-Integration – und letztlich die Frage, ob Kunden Chips entwickeln und in hohen Stückzahlen ausliefern.
Die Risiken: Nachfrage, Packaging, Kosten
Drei Faktoren bleiben besonders wichtig:
- Die KI-Investitionen müssen tragfähig bleiben. TSMCs aktuelle Stärke beruht auf hoher Nachfrage nach fortschrittlicher Technik. Ein Fabrikausbau über viele Jahre setzt voraus, dass Kunden weiterhin massiv in KI- und Rechenzentrumsinfrastruktur investieren.
- Packaging muss mit der Waferproduktion Schritt halten. Eine Verdopplung der CoWoS-Kapazität wäre erheblich. Doch die Nachfrage kann angespannt bleiben, wenn KI-Pakete größer und komplexer werden.
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- Die Kapitalintensität kann Margen belasten. Neue Fabs, internationale Expansion, Abschreibungen und Packaging-Anlagen verlangen dauerhaft hohe Auslastung und starke Preise, damit die heutigen Margen das Investitionstempo weiter tragen.
Fazit
Longtan ist potenziell weit mehr als ein neuer Fabrikstandort. Falls der gemeldete Drei-Fab-Plan umgesetzt wird, schafft er einen taiwanischen Wachstumspfad für die Fertigung nach A14 – genau zu einem Zeitpunkt, an dem Advanced Packaging für große KI-Systeme unverzichtbar wird.
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal und die angehobenen Investitionspläne zeigen, dass das Unternehmen die finanziellen Mittel für diese Strategie hat. Ein dauerhafter Vorsprung hängt jedoch nicht allein davon ab, als Erster eine neue Fertigungsstufe zu erreichen. TSMC muss Spitzen-Waferfertigung, CoWoS-Skalierung und künftige Packaging-Technologien zuverlässig in hohe Stückzahlen für seine Kunden überführen. 49
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Berichten zufolge plant TSMC in Longtan drei Anlagen für Prozesse unter 1,4 nm. Die Investition soll über 1 Billion NT$ beziehungsweise rund 31,4 Milliarden US Dollar betragen; die erste Fabrik könnte um 2030 fertig s... TSMCs starke Zahlen aus dem zweiten Quartal 2026 schaffen den finanziellen Spielraum: 1.270,38 Milliarden NT$ Umsatz, 706,56 Milliarden NT$ Gewinn und 67,7 % Bruttomarge.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
Für KI Systeme wird neben der Waferfertigung Advanced Packaging zum Engpass: TSMC will die gemeldete CoWoS Kapazität bis Ende 2028 auf rund 260.000 12 Zoll Waferäquivalente monatlich verdoppeln.
Quellen
en.fnnews.comTaiwan Approves Third-Phase Expansion of Longtan Science Park ...
news.futunn.comTaiwan Semiconductor Plans Return to Longtan for New Facility, Prioritizing Process Nodes Below 1.4 Nanometers
bit.fanLongtan science park expansion restarts as TSMC signals interest in ...
tomshardware.comTSMC unveils process technology roadmap through 2029