TSMC könnte 1,4-nm-Produktion schon 2027 hochfahren

TSMC könnte seinen nächsten großen Fertigungssprung früher schaffen als bislang erwartet. Berichte aus Taiwan deuten darauf hin, dass Fab 25 in Taichung bereits im April 2027 mit der Pilotfertigung im 1,4-nm-Verfahren beginnen könnte. Für die Serienproduktion wird nun sogar die zweite Jahreshälfte 2027 genannt – statt wie zuvor erwartet erst die zweite Hälfte des Jahres 2028. Entscheidend bleibt das Wort könnte: Es handelt sich um berichtete Zielmarken, nicht um eine gesicherte Zusage für kommerzielle Volumenproduktion. 1213

Was sich bei Fab 25 konkret beschleunigt

Fab 25 entsteht in der zweiten Ausbaustufe des Central Taiwan Science Park in Taichung und ist als Cluster aus vier Fabrikgebäuden für TSMCs 1,4-nm-Technologie geplant. Besonders weit sind die ersten beiden Bauabschnitte:

• P1: Der Stahlbau ist fertig, derzeit werden die Stahlbetondecken errichtet. Das Gebäude soll im April 2027 fertig sein; anschließend soll die Pilotfertigung anlaufen. 12
• P2: Hier laufen die Fundamentarbeiten. Die Fertigstellung ist Berichten zufolge für Oktober 2027 vorgesehen. 2
• Bautempo: Vertreter des Industrieparks sprechen bei P1 und P2 von einem Vorsprung von etwa sechs Monaten gegenüber dem ursprünglichen Zeitplan. 1
• P3 und P4: Diese Gebäude befinden sich noch in früheren Phasen. Ende August lag für P3 eine Genehmigung vor, während der Antrag für P4 noch bearbeitet wurde. Beide sind damit deutlich weniger weit fortgeschritten als P1 und P2. 55

Frühere Berichte hatten eine Risiko- beziehungsweise Pilotproduktion gegen Ende 2027 und eine umfassende Serienfertigung in der zweiten Jahreshälfte 2028 erwartet. Die neuen Angaben würden diesen Übergang erheblich verkürzen: P1 könnte bereits in der zweiten Hälfte 2027 in die Volumenproduktion gehen. 213

Warum ein Start 2027 strategisch wichtig wäre

Bei modernsten Chips zählt nicht allein das Prozessdesign. Entscheidend ist auch, wer genügend Fertigungskapazität verlässlich bereitstellen kann. Ein erfolgreicher Hochlauf im Jahr 2027 gäbe TSMC früher die Möglichkeit, künftige KI-Beschleuniger, Hochleistungsrechner, Prozessoren und Mobilchips in dieser Technologiegeneration zu fertigen.

Auch die Dimension des Vorhabens ist außergewöhnlich: Für den vierteiligen Standort in Taichung wurde ein Investitionsvolumen von rund 1,5 Billionen NT-Dollar geschätzt, umgerechnet etwa 49 Milliarden US-Dollar. Nach einer lokalen Schätzung könnte der Standort im Vollbetrieb jährlich einen Produktionswert von bis zu 485,7 Milliarden NT-Dollar erreichen. Das sind Projektprognosen aus Berichten, keine detaillierte Investitionsaufstellung von TSMC. 52

Der geplante Vier-Fab-Cluster verschafft dem Auftragsfertiger zudem Spielraum für zusätzliche Kapazität über mehrere Prozessgenerationen hinweg. Ein früher Start eines einzelnen Werks allein garantiert noch keine dauerhafte Lieferfähigkeit – dafür braucht es Kapazität, die auch nach dem ersten Produktanlauf mit der Kundennachfrage mithalten kann.

Vergleich mit Intel und Samsung

Ein Serienstart in der zweiten Jahreshälfte 2027 würde den Zeitplan in der 1,4-nm-Klasse deutlich verschieben.

Unternehmen	Berichteter Zeitplan für die 1,4-nm-Klasse	Bedeutung bei TSMC-Start in H2 2027
TSMC	Pilotfertigung in Fab 25 für April 2027 vorgesehen; Berichte nennen Serienfertigung ab H2 2027. 12	Wäre deutlich früher als die zuvor erwartete Volumenproduktion ab H2 2028.
Intel	Risikoproduktion für 14A in H2 2027 geplant, Hochvolumenfertigung für 2028. 33	TSMC könnte vor Intels geplantem Hochvolumen-Hochlauf in die Serienproduktion gelangen.
Samsung	Serienproduktion von SF1.4 ist für 2029 vorgesehen, nachdem das frühere Ziel 2027 verschoben wurde. 3840	TSMC läge nach den angekündigten Zeitplänen ungefähr zwei Jahre vorn.

Die Bezeichnungen „1,4 nm“, „14A“ und „SF1.4“ sind allerdings keine direkt vergleichbaren technischen Maße. Sie stehen für Prozessfamilien, die sich bei Transistorarchitektur, Dichte, Energieverbrauch und Leistung unterscheiden können. Aussagekräftiger als der Node-Name ist daher der Zeitpunkt einer qualifizierten Fertigung mit hohem Ausstoß.

KI-Nachfrage stärkt TSMCs Ausgangslage

Der mögliche frühere Termin fällt in eine Phase knapper Kapazitäten für fortschrittliche Halbleiterfertigung. TrendForce bezifferte TSMCs Anteil am Umsatz der reinen Auftragsfertiger im zweiten Quartal 2026 auf 72,5 %. Der Quartalsumsatz lag demnach bei knapp 40,2 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 12,1 % gegenüber dem Vorquartal. Als Treiber nannte TrendForce unter anderem die Nachfrage nach GPUs und XPUs für KI-Server, durch die TSMCs Kapazitäten bei 5/4 nm und 3 nm vollständig ausgelastet gewesen seien. 30

Das ist aus zwei Gründen relevant:

1. Kunden brauchen einen planbaren Kapazitätspfad. KI-Chips und andere Hochleistungsprozessoren konkurrieren um die modernsten Wafer-Kapazitäten. Ein früherer 1,4-nm-Anlauf eröffnet Kunden eher eine Option für die nächste Generation.
2. Hohe Auslastung unterstützt weitere Investitionen. Die starke Nachfrage bei den aktuellen Spitzentechnologien erleichtert es, die Kosten und Risiken für den Bau der nächsten Fab-Generation zu rechtfertigen.

Counterpoint Research kam für das zweite Quartal 2026 separat auf einen TSMC-Anteil von 73 % bei den reinen Foundries. Die kleine Abweichung zu den 72,5 % von TrendForce erklärt sich durch Methodik und Rundung; beide Erhebungen zeigen TSMCs dominante Marktposition. 2030

Warum der Zeitplan noch nicht als sicher gilt

Ein schneller Baufortschritt ist wichtig, doch ein fertiges Fabrikgebäude ist nur ein Schritt auf dem Weg zur Chipproduktion. Der gemeldete Termin für die Serienfertigung in H2 2027 hängt weiterhin von der rechtzeitigen Installation der Anlagen, der Prozessqualifizierung, steigenden Ausbeuten und der Freigabe durch Kunden ab.

Zudem besteht ein wesentlicher Unterschied zwischen Pilot- oder Risikofertigung und einem stabilen Hochlauf in hohen Stückzahlen. Ein Bericht vom Juli rechnete etwa mit einem Pilotstart zu Beginn des dritten Quartals 2027 und – bei reibungsloser Installation und Qualifizierung – mit Serienproduktion eher zur Jahresmitte 2028. 8 Die jüngeren Berichte über H2 2027 sind daher ein ambitioniertes Szenario, nicht bereits ein feststehender Branchenfakt. 12

Fazit

Die beschleunigte Errichtung von Fab 25 ist strategisch bedeutsam, weil sie TSMCs 1,4-nm-Knoten von einer Produktionsgeschichte für 2028 zu einer für 2027 machen könnte. P1 steht dabei im Mittelpunkt, P2 folgt, während P3 und P4 noch früher im Entwicklungsprozess liegen. 1255

Gelingt TSMC der Start einer Volumenfertigung in H2 2027, würde das den Vorsprung stärken, den das Unternehmen bereits durch KI-getriebene Nachfrage und einen Marktanteil von 72,5 % bei reinen Auftragsfertigern besitzt. Die Schlussfolgerung bleibt jedoch bedingt: Erst wenn Baufortschritt in stabile Ausbeuten und qualifizierte Kundenproduktion mündet, wird aus einem vorgezogenen Termin ein dauerhafter Fertigungsvorsprung. 30