Auf dem OCP Global Summit 2026 zeigen Lumentum, Astera Labs und Corning einen Proof of Concept für PCIe Verbindungen über optische Links in KI Racks. Lumentum steuert eine optische Plattform mit 1060 nm VCSELs bei, Corning die Multimode Glasfaser Anbindung und Astera Labs den Scorpio Smart Fabric Switch.
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Forschungsantwort

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are Lumentum, Astera Labs and Corning jointly demonstrating at the October 12–15, 2026 OCP Global Summit at the San Jose Convention Cen. Article summary: Lumentum, Astera Labs and Corning have announced a joint rack-level proof-of-concept demonstrating 1060 nm VCSEL-based PCIe-over-optics connectivity for AI rack-scale systems at the October 12–15, 2026 OCP Global Summit . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Lumentum, Astera Labs und Corning präsentieren auf dem OCP Global Summit 2026 einen Proof of Concept für PCIe-Verbindungen über optische Links in KI-Racks. Der Rack-Aufbau kombiniert Lumentums optische Interconnect-Plattform mit 1060-nm-VCSELs, Cornings Multimode-Glasfaser-Anbindung und Astera Labs’ Scorpio Smart Fabric Switch. 2
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Berichte zur Vorführung nennen mehrere optische Kanäle mit 32 Gb/s sowie einen fehlerfreien PCIe-5-Link. Dabei beziehen sich die 32 Gb/s auf die optischen Kanäle – nicht auf eine Aussage, dass der PCIe-5-Link selbst mit 32 Gb/s läuft. Zudem fehlen Angaben etwa zu Übertragungsdistanz, Testdauer und Fehlergrenzen. Die Leistungsbeschreibung ist daher als gemeldetes Demo-Ergebnis zu verstehen, nicht als Garantie für den Betrieb in jeder Umgebung. 25
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Zusammen zeigen die Komponenten einen optischen Übertragungsweg für PCIe in einem Rack-System. Die Vorführung ist damit mehr als eine isolierte Präsentation einzelner Optik-Hardware: Switch, optische Verbindung und Glasfaser werden gemeinsam in einem Rack-Aufbau demonstriert. 2
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Die Unternehmen beschreiben das Projekt als Möglichkeit, PCIe-Konnektivität für KI-Architekturen im Rack-Maßstab mit optischen Verbindungen zu erweitern. Die vorliegenden Ankündigungen quantifizieren aber nicht, unter welchen Bedingungen dieser Ansatz Kupferverbindungen übertreffen könnte. Auch konkrete Angaben zu Reichweite, Energieeinsparung oder vorgesehenem Einsatzumfang fehlen.
Damit bleibt die Demonstration zunächst ein technischer Proof of Concept. Um die praktische Bedeutung für größere KI-Systeme zu bewerten, wären zusätzliche Angaben zu den Einsatzbedingungen und Messergebnissen nötig.
Eine separate Ankündigung beschreibt eine geplante Vorführung von Lumentum, Qualcomm und Corning auf der ECOC 2026: hochdichte optische Die-to-Die-Verbindungen mit 1060-nm-VCSELs für das Hochskalieren von KI-Systemen. Das ist ein verwandtes Vorhaben im Bereich optischer Konnektivität. Aus den verfügbaren Informationen geht jedoch nicht hervor, ob beide Vorführungen dieselbe Hardware oder Architektur nutzen. 3
Astera Labs kündigt seinen Messestand B34 im San Jose Convention Center für den 12. bis 15. Oktober 2026 an. Die dort angekündigte Präsentation umfasst ein breiteres Angebot an Rack-Konnektivität, darunter Signalaufbereitung für Kupfer- und optische Verbindungen. 38
Lumentums angekündigtes Summit-Programm behandelt externe Laserquellen für Co-Packaged Optics, VCSEL-Technologien und optische Vermittlungsnetze für KI-Netzwerke. Die verfügbaren Veranstaltungsinformationen stützen diese Themen im Allgemeinen, belegen aber nicht sämtliche Details, die in früheren Zusammenfassungen zum Programm genannt wurden. 1
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Studio Global AI
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Auf dem OCP Global Summit 2026 zeigen Lumentum, Astera Labs und Corning einen Proof of Concept für PCIe Verbindungen über optische Links in KI Racks.
Auf dem OCP Global Summit 2026 zeigen Lumentum, Astera Labs und Corning einen Proof of Concept für PCIe Verbindungen über optische Links in KI Racks. Lumentum steuert eine optische Plattform mit 1060 nm VCSELs bei, Corning die Multimode Glasfaser Anbindung und Astera Labs den Scorpio Smart Fabric Switch.
Berichte nennen mehrere optische Kanäle mit 32 Gb/s und einen als fehlerfrei beschriebenen PCIe 5 Link.
Auf dem OCP Global Summit 2026 zeigen Lumentum, Astera Labs und Corning einen Proof of Concept für PCIe Verbindungen über optische Links in KI Racks. Lumentum steuert eine optische Plattform mit 1060 nm VCSELs bei, Corning die Multimode Glasfaser Anbindung und Astera Labs den Scorpio Smart Fabric Switch.
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Lumentum, Astera Labs und Corning präsentieren auf dem OCP Global Summit 2026 einen Proof of Concept für PCIe-Verbindungen über optische Links in KI-Racks. Der Rack-Aufbau kombiniert Lumentums optische Interconnect-Plattform mit 1060-nm-VCSELs, Cornings Multimode-Glasfaser-Anbindung und Astera Labs’ Scorpio Smart Fabric Switch. 2
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Berichte zur Vorführung nennen mehrere optische Kanäle mit 32 Gb/s sowie einen fehlerfreien PCIe-5-Link. Dabei beziehen sich die 32 Gb/s auf die optischen Kanäle – nicht auf eine Aussage, dass der PCIe-5-Link selbst mit 32 Gb/s läuft. Zudem fehlen Angaben etwa zu Übertragungsdistanz, Testdauer und Fehlergrenzen. Die Leistungsbeschreibung ist daher als gemeldetes Demo-Ergebnis zu verstehen, nicht als Garantie für den Betrieb in jeder Umgebung. 25
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Zusammen zeigen die Komponenten einen optischen Übertragungsweg für PCIe in einem Rack-System. Die Vorführung ist damit mehr als eine isolierte Präsentation einzelner Optik-Hardware: Switch, optische Verbindung und Glasfaser werden gemeinsam in einem Rack-Aufbau demonstriert. 2
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Die Unternehmen beschreiben das Projekt als Möglichkeit, PCIe-Konnektivität für KI-Architekturen im Rack-Maßstab mit optischen Verbindungen zu erweitern. Die vorliegenden Ankündigungen quantifizieren aber nicht, unter welchen Bedingungen dieser Ansatz Kupferverbindungen übertreffen könnte. Auch konkrete Angaben zu Reichweite, Energieeinsparung oder vorgesehenem Einsatzumfang fehlen.
Damit bleibt die Demonstration zunächst ein technischer Proof of Concept. Um die praktische Bedeutung für größere KI-Systeme zu bewerten, wären zusätzliche Angaben zu den Einsatzbedingungen und Messergebnissen nötig.
Eine separate Ankündigung beschreibt eine geplante Vorführung von Lumentum, Qualcomm und Corning auf der ECOC 2026: hochdichte optische Die-to-Die-Verbindungen mit 1060-nm-VCSELs für das Hochskalieren von KI-Systemen. Das ist ein verwandtes Vorhaben im Bereich optischer Konnektivität. Aus den verfügbaren Informationen geht jedoch nicht hervor, ob beide Vorführungen dieselbe Hardware oder Architektur nutzen. 3
Astera Labs kündigt seinen Messestand B34 im San Jose Convention Center für den 12. bis 15. Oktober 2026 an. Die dort angekündigte Präsentation umfasst ein breiteres Angebot an Rack-Konnektivität, darunter Signalaufbereitung für Kupfer- und optische Verbindungen. 38
Lumentums angekündigtes Summit-Programm behandelt externe Laserquellen für Co-Packaged Optics, VCSEL-Technologien und optische Vermittlungsnetze für KI-Netzwerke. Die verfügbaren Veranstaltungsinformationen stützen diese Themen im Allgemeinen, belegen aber nicht sämtliche Details, die in früheren Zusammenfassungen zum Programm genannt wurden. 1
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Berichte nennen mehrere optische Kanäle mit 32 Gb/s und einen als fehlerfrei beschriebenen PCIe 5 Link.