Der Vorstoß in den Speicherbereich erfolgt vor dem Hintergrund einer sich verschärfenden globalen Chipknappheit, insbesondere bei KI-kritischen Speichertypen wie HBM (High-Bandwidth Memory). Die weltweite Speicherknappheit macht alternative Architekturen – darunter On-Package- oder gestapelte Speicher – strategisch weitaus attraktiver .
Intels finanzielle Dynamik liefert die notwendige Schlagkraft für diese Wette:
Intel hatte sich Mitte der 1980er-Jahre bekanntlich aus dem DRAM-Geschäft zurückgezogen, nachdem japanische Hersteller den Markt zur Massenware gemacht hatten, und konzentrierte sich stattdessen auf Mikroprozessoren. Tans Aussagen sind das erste Mal, dass ein amtierender Intel-CEO so explizit über eine erneute Beschäftigung mit der Speichertechnologie spricht.
Allerdings wird Intel wahrscheinlich keine eigenen Fabriken für Massenspeicher wie DRAM oder NAND hochziehen. Der wahrscheinlichere Weg ist, dass Intel eigene, gestapelte Speicherarchitekturen unter Verwendung von Advanced Packaging verfolgt – also maßgeschneiderte Speicherlösungen entwickelt, die eng mit den CPUs und KI-Beschleunigern integriert sind. Diese könnten in der eigenen Foundry oder in Partnerschaft mit Speicherherstellern wie SK hynix produziert werden, wo Lees enge Beziehungen von unschätzbarem Wert sein dürften .
Die Kombination aus einer massiven Kapitalerhöhung, Lees Packaging-Expertise, Tans erklärtem „Herzensprojekt“ und einer boomenden Umsatzbasis deutet darauf hin, dass Intel die Weichen stellt, um die Integration von Speicher und Logik neu zu erfinden – ein Schritt, der die bedeutendste strategische Neuausrichtung seit dem Ausstieg aus dem Speichergeschäft vor Jahrzehnten wäre.