Tan sagte wörtlich: „CPU und Speicher – es gibt viele Möglichkeiten, sie zu stapeln und auch eine neue Architektur für Speicher zu finden. Ich denke, im Speicherbereich gab es bisher wenig Innovation. Früher habe ich nicht in Speicher investiert, weil es ein Commodity-Geschäft war. Aber jetzt hat sich das geändert. Es gibt viele neue Technologien.“ . Dies deutet auf einen 3D-Stacking-Ansatz hin, bei dem Speicherchips direkt auf oder neben CPU-Chiplets integriert werden – eine Technik, die Latenz und Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen getrennten Speichermodulen drastisch reduzieren könnte.

Die Personalie Seok-Hee Lee

Am 18. Juni 2026 ernannte Intel Seok-Hee Lee, den früheren CEO von SK hynix und SK On, zum Executive Vice President von Intel Foundry. Lee berichtet direkt an Tan . Er leitet sämtliche Bereiche Advanced Packaging, Systemintegration, Backend-Technologieentwicklung und Backend-Fertigung . Es handelt sich hier nicht um eine Einstellung für die Speicherfertigung an sich – es ist eine Personalie für das Packaging –, aber sie ist direkt mit Tans Speicherabsichten verknüpft. Wie ein Analyst anmerkte, macht Lees Expertise in der Speicherintegration und im Advanced Packaging ihn zum idealen Manager, um das CPU-Memory-Stacking umzusetzen . Tan selbst begrüßte Lee auf X (ehemals Twitter) als „engen Freund“ und „hoch angesehenen Experten für Halbleiter-Prozessintegration und erfolgreichen CEO“ .

Speicherknappheit und Intels Dynamik

Der Vorstoß in den Speicherbereich erfolgt vor dem Hintergrund einer sich verschärfenden globalen Chipknappheit, insbesondere bei KI-kritischen Speichertypen wie HBM (High-Bandwidth Memory). Die weltweite Speicherknappheit macht alternative Architekturen – darunter On-Package- oder gestapelte Speicher – strategisch weitaus attraktiver .

Intels finanzielle Dynamik liefert die notwendige Schlagkraft für diese Wette:

• Der Umsatz im zweiten Quartal 2026 erreichte 16,1 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 25 % im Jahresvergleich – das stärkste Quartalswachstum seit 2011 .
• Der Umsatz mit Datenzentren und KI schnellte auf 6,3 Milliarden US-Dollar hoch, ein Plus von 59 % .
• Das Unternehmen hob seine Investitionsprognose für 2026 auf über 20 Milliarden US-Dollar an .
• Am 11. August 2026 stockte Intel eine Aktienplatzierung auf 20 Milliarden US-Dollar auf (210,5 Millionen Aktien zu 95 US-Dollar), um die KI- und Fertigungsexpansion zu finanzieren .

Eine mögliche Rückkehr zum Speicher

Intel hatte sich Mitte der 1980er-Jahre bekanntlich aus dem DRAM-Geschäft zurückgezogen, nachdem japanische Hersteller den Markt zur Massenware gemacht hatten, und konzentrierte sich stattdessen auf Mikroprozessoren. Tans Aussagen sind das erste Mal, dass ein amtierender Intel-CEO so explizit über eine erneute Beschäftigung mit der Speichertechnologie spricht.

Allerdings wird Intel wahrscheinlich keine eigenen Fabriken für Massenspeicher wie DRAM oder NAND hochziehen. Der wahrscheinlichere Weg ist, dass Intel eigene, gestapelte Speicherarchitekturen unter Verwendung von Advanced Packaging verfolgt – also maßgeschneiderte Speicherlösungen entwickelt, die eng mit den CPUs und KI-Beschleunigern integriert sind. Diese könnten in der eigenen Foundry oder in Partnerschaft mit Speicherherstellern wie SK hynix produziert werden, wo Lees enge Beziehungen von unschätzbarem Wert sein dürften .

Die Kombination aus einer massiven Kapitalerhöhung, Lees Packaging-Expertise, Tans erklärtem „Herzensprojekt“ und einer boomenden Umsatzbasis deutet darauf hin, dass Intel die Weichen stellt, um die Integration von Speicher und Logik neu zu erfinden – ein Schritt, der die bedeutendste strategische Neuausrichtung seit dem Ausstieg aus dem Speichergeschäft vor Jahrzehnten wäre.

Tan sagte wörtlich: „CPU und Speicher – es gibt viele Möglichkeiten, sie zu stapeln und auch eine neue Architektur für Speicher zu finden. Ich denke, im Speicherbereich gab es bisher wenig Innovation. Früher habe ich nicht in Speicher investiert, weil es ein Commodity-Geschäft war. Aber jetzt hat sich das geändert. Es gibt viele neue Technologien.“ . Dies deutet auf einen 3D-Stacking-Ansatz hin, bei dem Speicherchips direkt auf oder neben CPU-Chiplets integriert werden – eine Technik, die Latenz und Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen getrennten Speichermodulen drastisch reduzieren könnte.

Die Personalie Seok-Hee Lee

Am 18. Juni 2026 ernannte Intel Seok-Hee Lee, den früheren CEO von SK hynix und SK On, zum Executive Vice President von Intel Foundry. Lee berichtet direkt an Tan . Er leitet sämtliche Bereiche Advanced Packaging, Systemintegration, Backend-Technologieentwicklung und Backend-Fertigung . Es handelt sich hier nicht um eine Einstellung für die Speicherfertigung an sich – es ist eine Personalie für das Packaging –, aber sie ist direkt mit Tans Speicherabsichten verknüpft. Wie ein Analyst anmerkte, macht Lees Expertise in der Speicherintegration und im Advanced Packaging ihn zum idealen Manager, um das CPU-Memory-Stacking umzusetzen . Tan selbst begrüßte Lee auf X (ehemals Twitter) als „engen Freund“ und „hoch angesehenen Experten für Halbleiter-Prozessintegration und erfolgreichen CEO“ .

Speicherknappheit und Intels Dynamik

Der Vorstoß in den Speicherbereich erfolgt vor dem Hintergrund einer sich verschärfenden globalen Chipknappheit, insbesondere bei KI-kritischen Speichertypen wie HBM (High-Bandwidth Memory). Die weltweite Speicherknappheit macht alternative Architekturen – darunter On-Package- oder gestapelte Speicher – strategisch weitaus attraktiver .

Intels finanzielle Dynamik liefert die notwendige Schlagkraft für diese Wette:

• Der Umsatz im zweiten Quartal 2026 erreichte 16,1 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 25 % im Jahresvergleich – das stärkste Quartalswachstum seit 2011 .
• Der Umsatz mit Datenzentren und KI schnellte auf 6,3 Milliarden US-Dollar hoch, ein Plus von 59 % .
• Das Unternehmen hob seine Investitionsprognose für 2026 auf über 20 Milliarden US-Dollar an .
• Am 11. August 2026 stockte Intel eine Aktienplatzierung auf 20 Milliarden US-Dollar auf (210,5 Millionen Aktien zu 95 US-Dollar), um die KI- und Fertigungsexpansion zu finanzieren .

Eine mögliche Rückkehr zum Speicher

Intel hatte sich Mitte der 1980er-Jahre bekanntlich aus dem DRAM-Geschäft zurückgezogen, nachdem japanische Hersteller den Markt zur Massenware gemacht hatten, und konzentrierte sich stattdessen auf Mikroprozessoren. Tans Aussagen sind das erste Mal, dass ein amtierender Intel-CEO so explizit über eine erneute Beschäftigung mit der Speichertechnologie spricht.

Allerdings wird Intel wahrscheinlich keine eigenen Fabriken für Massenspeicher wie DRAM oder NAND hochziehen. Der wahrscheinlichere Weg ist, dass Intel eigene, gestapelte Speicherarchitekturen unter Verwendung von Advanced Packaging verfolgt – also maßgeschneiderte Speicherlösungen entwickelt, die eng mit den CPUs und KI-Beschleunigern integriert sind. Diese könnten in der eigenen Foundry oder in Partnerschaft mit Speicherherstellern wie SK hynix produziert werden, wo Lees enge Beziehungen von unschätzbarem Wert sein dürften .

Die Kombination aus einer massiven Kapitalerhöhung, Lees Packaging-Expertise, Tans erklärtem „Herzensprojekt“ und einer boomenden Umsatzbasis deutet darauf hin, dass Intel die Weichen stellt, um die Integration von Speicher und Logik neu zu erfinden – ein Schritt, der die bedeutendste strategische Neuausrichtung seit dem Ausstieg aus dem Speichergeschäft vor Jahrzehnten wäre.