Memory-Chip-Superzyklus 2026: Rekordgewinne, KI-getriebene Knappheit und das 518-Milliarden-Dollar-Wettrüsten um Kapazitäten

Globale Memory-Umsätze haben im Juni 2026 mit 74,6 Milliarden Dollar einen neuen Rekordwert erreicht – ein Anstieg von 31,7 Prozent im Vergleich zum Vormonat . Der Halbleitergewinn von Samsung schnellte im ersten Quartal 2026 im Jahresvergleich um fast das 50-Fache in die Höhe, und das Unternehmen warnte, dass sich die Angebotsknappheit bis 2027 noch verschärfen werde . Analysten sehen darin keinen vorübergehenden Boom, sondern einen strukturellen Superzyklus, der durch den unermüdlichen Ausbau der KI-Infrastruktur angetrieben wird . Samsung hatte die DRAM-Preise bereits Ende 2025 um bis zu 60 Prozent angehoben, als die Angebotsengpässe ein kritisches Niveau erreichten .

Das 518-Milliarden-Dollar-Expansionsprogramm der Großen Drei

Die drei etablierten Player der Branche investieren auf einem beispiellosen Niveau, um die Angebotslücke zu schließen:

• Samsung und SK Hynix investieren gemeinsam 800 Billionen Won (etwa 518 Milliarden Dollar) in den Bau von vier neuen Fertigungsanlagen und einem High-Bandwidth-Memory (HBM)-Verpackungszentrum im Südwesten Koreas . Samsung beschleunigt den DRAM-Kapazitätsausbau in seiner P4-Fabrik in Pyeongtaek .
• SK Hynix will seine DRAM-Wafer-Kapazität bis 2030 auf 1 Million Wafer pro Monat verdoppeln und zieht dieses Ziel um ein Jahrzehnt vor . Das Unternehmen hat den DRAM-Wafer-Einsatz in der zweiten Jahreshälfte 2026 auf etwa 600.000 pro Monat erhöht .
• Micron ist gemessen am Investitionswachstum der aggressivste Investor: Die Investitionsausgaben (CapEx) für 2026 belaufen sich auf 13,5 Milliarden Dollar, ein Anstieg von 23 Prozent im Vergleich zum Vorjahr, der sich auf den 1-Gamma-Knoten und TSV-Anlagen konzentriert .
• Die weltweiten DRAM-Investitionsausgaben sollen von 53,7 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf 61,3 Milliarden Dollar im Jahr 2026 steigen .

Ein Großteil dieser neuen Kapazitäten fließt in HBM (High Bandwidth Memory) – Samsung und SK Hynix widmen 80 bis 90 Prozent ihrer Fertigungskapazität in modernen Knoten dem HBM, während Micron etwa 70 Prozent umleitet .

CXMT: Die aufstrebende vierte Kraft

Chinas CXMT (ChangXin Memory Technologies) entwickelt sich zu einer ernstzunehmenden vierten Kraft im DRAM-Markt:

• CXMT betreibt Mitte 2026 etwa 265.000 Wafer-Starts pro Monat (wspm) und soll bis Jahresende 350.000 wspm erreichen – und damit in Schlagdistanz zu Microns geschätzten 385.000 rücken .
• SemiAnalysis prognostiziert, dass CXMT bis Ende 2028 auf etwa 420.000 wspm kommen könnte, was rund 17 Prozent der weltweiten DRAM-Kapazität entspräche .
• Der Marktanteil von CXMT gemessen an den Bit-Auslieferungen soll von 9 Prozent im Jahr 2025 auf 12 Prozent im Jahr 2027 steigen .
• Das Unternehmen hat einen 2,94 Milliarden Dollar schweren Langzeitliefervertrag mit Tencent abgeschlossen und plant einen milliardenschweren Börsengang am Shanghaier STAR Market .

Befürchtungen, CXMT könnte ein Überangebot auslösen, sind laut SemiAnalysis für die nächsten zwei Jahre wahrscheinlich übertrieben, angesichts des Ausmaßes des gesamten Nachfragewachstums .

'Chipflation' und die Warnungen von Chey Tae-won

SK-Group-Chef Chey Tae-won warnt eindringlich vor den Preisrisiken:

• Bereits im März 2026 sagte er voraus, dass die Memory-Chip-Knappheit aufgrund endemischer Produktionsengpässe – darunter Knappheit bei Wafern, Baukapazitäten, Strom und Wasser – bis etwa 2030 anhalten werde .
• Im Juli 2026 bezeichnete er die aktuellen Memory-Preise als „abnormal hoch“ und warnte vor einer „Chipflation“ – einer durch Chip-Knappheit angeheizten Inflation, die das langfristige Wachstum des KI-Ökosystems gefährden könnte .
• Er prognostiziert, dass die KI-Chip-Nachfrage im nächsten Jahr um 60 bis 100 Prozent steigen wird, während das Angebot kaum zunehmen wird, was die Kluft noch weiter vertiefen dürfte .
• Chey beschrieb die Situation als „völliges Chaos“ und „Pandämonium“ und deutete an, dass Investitionen in Fabriken in den USA nötig sein könnten, um das Angebot zu stabilisieren .

Die zentrale Spannung: Heutige Knappheit vs. morgendliches Überangebot

Die Branche ist zwischen zwei gegensätzlichen Kräften gefangen:

• Optimistischer Fall (Knappheit hält an): Die KI-Nachfrage wächst schneller als neue Fabriken hochgefahren werden können. Chey sieht Engpässe bis 2030 . Samsung warnt vor einer Verschärfung der Lage 2027 . Der CEO von SK Hynix bezeichnet 2027 als die schwerste Angebotsknappheit aller Zeiten .
• Pessimistischer Fall (Überangebot ab Ende 2027): Ein Samsung-Berater, Kyung Kye-hyun, warnte, dass der aggressive Kapazitätsausbau im gesamten Sektor bis Ende 2027 zu einem erheblichen Überangebot führen könnte . Der gleichzeitige Ausbau bei Samsung, SK Hynix, Micron und CXMT erinnert an die typischen Boom-Bust-Zyklen der Memory-Branche.

Die Aktienkurse spiegeln den Boom wider: Memory-Aktien legten im Mai 2026 an einer einzigen Woche um rund 30 Prozent zu , und die Aktien aller drei großen Hersteller erreichten bis Mitte 2026 Rekordhöhen . Genaue prozentuale Jahresvergleichszahlen für Samsung und SK Hynix konnten nicht unabhängig über eine primäre Marktdatenquelle innerhalb der Suchergebnisse verifiziert werden, der Richtungsrallye ist jedoch gut dokumentiert.

Für Investoren, Technologiekäufer und Branchenanalysten stellt sich die entscheidende Frage: Kann die Branche diesen Superzyklus meistern, ohne das historische Boom-Bust-Muster zu wiederholen, das die Memory-Märkte seit jeher prägt?