Mehrere Faktoren haben Berichte über mögliche Verzögerungen befeuert:
| Meilenstein | Zeitfenster | Quelle |
|---|---|---|
| Rubin GPU und Vera CPU tape-out, in Fertigung bei TSMC | August 2025 | |
| Serienproduktion auf der CES 2026 angekündigt | 5.–8. Januar 2026 | |
| TSMC-Wafer-Starts bei 40.000–50.000/Monat | Q2 2026 | |
| Erste Charge finale Verpackung abgeschlossen | Juli–August 2026 | |
| Erste Kundenauslieferungen | Q3 2026 | |
| Mengenhochlauf | Q4 2026, fortgesetzt bis H1 2027 | |
| Rubin Ultra (nächster Schritt) | H2 2027 |
Die Plattform verwendet rund 500 Milliarden Transistoren auf TSMCs N2-Prozess, HBM4-Speicher mit 13 TB/s Bandbreite, NVLink 6 mit 5 TB/s bidirektional und liefert bis zu 8 ExaFLOPS pro Rack . Nvidias offizielle Website gibt an, dass die Plattform „in die Serienproduktion hochfährt, wobei Taiwans führende Serverhersteller und globale Lieferkettenführer in großem Maßstab fertigen“ .
Die Bedenken um Vera Rubin reihen sich in eine Reihe von Produktionsproblemen ein:
Fazit: Huang beteuert öffentlich, dass Vera Rubin im Zeitplan liegt und die Produktion bereits läuft. Die glaubwürdigen Gegenargumente konzentrieren sich auf HBM4-Speicher-Engpässe und Verpackungsprobleme, die den Mengenhochlauf verlangsamen könnten, nicht aber auf einen vollständigen Stopp. Die separate Verzögerung des Kyber-Racks (bis 2028) und die Geschichte der Anlaufschwierigkeiten von Blackwell erhöhen die Sensibilität des Marktes für jedes Signal aus Nvidias Lieferkette.