Die Verlängerung signalisiert, dass Apple auch weiterhin auf Broadcom für wichtige Konnektivitäts- und RF-Siliziumlösungen setzen wird, während es gleichzeitig massiv in das eigene Chip-Design investiert. Dies beruhigte die Anleger, die befürchtet hatten, Apples hauseigenes Prozessorprogramm könnte zu einem abrupten Rauswurf von Broadcom aus der Lieferkette führen F.
Parallel dazu entwickelt Apple seinen eigenen kundenspezifischen Bluetooth- und Wi‑Fi-Chip (Codename Proxima). Erstmals im Dezember 2024 berichtet, soll Apple ab 2025 damit beginnen, Proxima in iPhones, den Apple TV und den HomePod mini zu integrieren. iPads und Macs sollen 2026 folgen und nach und nach einige Broadcom-Komponenten ersetzen MFD. Der 2026 verlängerte Deal deutet auf eine bewusste Hybridstrategie hin: Apple setzt auf eigene Siliziumlösungen, wo diese einen proprietären Mehrwert bieten (z. B. enge Integration mit den A/M-Serien-Prozessoren), behält Broadcom aber als Partner für RF, Netzwerk- und bestimmte Konnektivitätschips, bei denen Broadcoms RF-Expertise und Fertigungsskala schwer zu replizieren sind.
Ähnlich verhält es sich mit Apples langjähriger Entwicklung eines eigenen Mobilfunkmodems als Ersatz für Qualcomm-Komponenten. Der Broadcom-Deal von 2026 adressiert diese Modem-Bemühungen zwar nicht direkt, passt jedoch in Apples übergreifendes Muster der gestaffelten Eigenständigkeit: Eigene Anwendungsprozessoren und Modems zu bauen, während strategische Lieferantenbeziehungen für RF-Frontend, Wi‑Fi/BT-Konnektivität und das Netzwerkgewebe, das die Geräte verbindet, aufrechterhalten werden.
Der Deal vom Juli 2026 baut direkt auf einem früheren Meilenstein auf. Im Mai 2023 gaben Apple und Broadcom ein Milliarden-Dollar-Abkommen bekannt, in dessen Rahmen Broadcom 5G-Funkfrequenzkomponenten entwickelt, die in den USA – genauer gesagt in Broadcoms Werken in Fort Collins, Colorado, und anderen US-Standorten – entworfen und gefertigt werden BWV. Diese Vereinbarung war Teil von Apples öffentlichem Bekenntnis, Milliarden in die US-Wirtschaft und die Rückverlagerung der Halbleiterproduktion zu investieren WV. Die Erweiterung von 2026 führt die Zusammenarbeit nun bis 2031 fort und weitet sie über 5G-RF hinaus auf eine breitere Palette kundenspezifischer ASICs aus TFF.
Die Verlängerung mit Apple war kein isoliertes Ereignis. Sie war Teil eines weitaus größeren, koordinierten Vorstoßes von Broadcom, sich als der führende Partner für kundenspezifische KI-/ASIC-Chips für die weltweit größten Technologieunternehmen zu positionieren. Allein im Jahr 2026 kündigte oder erweiterte Broadcom große kundenspezifische Chip-Vereinbarungen mit:
| Partner | Angekündigt | Laufzeit | Schwerpunkt |
|---|---|---|---|
| 6. April 2026 | Bis 2031 | Kundenspezifische KI-Chips (TPUs) für Googles KI-Racks und -Systeme der nächsten Generation AWT | |
| Meta | 14. April 2026 | Bis 2029 | Kundenspezifische KI-Chips mit einer anfänglichen Verpflichtung von über einem Gigawatt Rechenleistung, Ausbau auf Multi-Gigawatt in späteren Phasen T |
| Anthropic | 6. April 2026 | Mehrjährig | Erweiterte Rechenkapazität und Infrastruktur für KI-Workloads, inkl. Zugang zu ~3,5 GW TPU-basierter Rechenleistung TMT |
| OpenAI | Juni 2026 | Laufend | Gemeinsam entwickelter KI-Beschleunigerchip "Jalapeno" C |
| Apple | 6. Juli 2026 | Bis 2031 | Kundenspezifische ASICs für RF, Wi‑Fi, Bluetooth, Netzwerk in Apples Produktlinien TFF |
Broadcoms KI-Halbleiterumsatz erreichte 8,4 Milliarden US-Dollar im 1. Quartal des Geschäftsjahres 2026 (ein Anstieg von 106 % im Jahresvergleich) und prognostizierte 10,7 Milliarden US-Dollar für das 2. Quartal TI. CEO Hock Tan teilte Investoren mit, das Unternehmen habe "einen klaren Weg, um KI-Umsätze aus Chips von über 100 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 zu erzielen", gestützt durch einen offen gelegten KI-Auftragsbestand von 73 Milliarden US-Dollar T.
Die im Juli 2026 erfolgte Verlängerung der Broadcom-Apple-Partnerschaft sichert Apples Status als größter Kunde von Broadcom (~20 % des Umsatzes) bis 2031 und deckt RF-, Wi‑Fi/BT- und Netzwerk-ASICs ab TFFR. Sie steht neben Apples internen Prozessor- und Modem-Programmen – Ausdruck einer bewussten zweigleisigen Strategie aus interner Differenzierung und strategischer Lieferantenbindung – und baut auf dem Onshoring-Deal von Fort Collins aus dem Jahr 2023 auf BV. Im weiteren Portfolio von Broadcom rundet sie ein Rekordjahr mit langfristigen kundenspezifischen Chip-Pakten mit Google (2031), Meta (2029), Anthropic und OpenAI ab und positioniert Broadcom als zentralen ASIC-Foundry-Partner sowohl im Bereich Consumer/Wireless als auch im KI/Hyperscaler-Sektor AWTT.