Lenovo erklärte auf der ISC 2026 in Hamburg, dass DRAM und NAND Preise wahrscheinlich nie wieder auf das Niveau von Anfang 2025 fallen werden – eine „neue Normalität“ mit dauerhaft hohen Kosten bis 2030 und darüber hi... Die sogenannte „RAMageddon“ Knappheit wird nicht durch eine Produktionspanne verursacht, sondern...

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Auf der ISC 2026 in Hamburg hat Lenovo eine klare Ansage an die PC-Branche gemacht: Die Zeiten günstiger Speicherchips sind endgültig vorbei. In einer Präsentation zeigte der Konzern eine Grafik, die den rasanten Anstieg der DRAM- und NAND-Preise dokumentierte. Die Botschaft war eindeutig: Die Preise werden sich von ihrem Höhenflug nicht mehr erholen und eine dauerhafte „neue Normalität“ erreichen .
Diese Prognose ist der bislang deutlichste Hinweis darauf, dass die anhaltende „RAMageddon“-Knappheit keine vorübergehende Delle, sondern eine strukturelle Verschiebung des Speichermarktes ist. Sie ist die direkte Folge des KI-Booms, der die Produktionskapazitäten der weltweit führenden Hersteller Samsung, SK Hynix und Micron absorbiert .
ComputerBase, Wccftech und TechRadar berichten übereinstimmend, dass Lenovo auf der ISC 2026 keine Zweifel an der künftigen Preisentwicklung ließ: „Es wird nie mehr wie letztes Jahr“ . Die Preise seien ab etwa Ende des dritten Quartals 2025 rasant gestiegen und hätten inzwischen Niveaus erreicht, die noch Monate zuvor unrealistisch schienen
.
Lenovo prognostizierte weiter, dass alle Gerätekategorien – von PCs bis zu Smartphones – unter kontinuierlichem Preisdruck stehen werden und Preiserhöhungen langfristig zur „neuen Normalität“ werden . Microsoft teilt diese Einschätzung und prognostiziert, dass sich die Speicherkosten in gut einem Jahr erneut verdoppeln werden
.
Die Warnung war kein abstraktes Szenario. Lenovo hatte bereits im Februar 2026 die PC-Preise erhöht, um die gestiegenen Speicherkosten auszugleichen, und seine Partner vor weiteren Preisänderungen gewarnt .
Die Phase seit 2024 wird oft als „RAMageddon“ oder „RAMpocalypse“ bezeichnet – eine strukturelle Unterversorgung mit Speicherchips, die sich grundlegend von der Chip-Krise der Jahre 2020–2023 unterscheidet . Anders als damals, als pandemiebedingte Lieferkettenprobleme die Ursache waren, ist diese Krise das Ergebnis einer bewussten Umleitung globaler Fertigungskapazitäten hin zu High-Bandwidth Memory (HBM) für KI-Rechenzentren
.
HBM ist der spezialisierte, gestapelte Speicher, der für das Training und den Betrieb großer KI-Modelle unerlässlich ist. Er erzielt deutlich höhere Margen als konventionelles DRAM, und die Nachfrage ist praktisch preisunelastisch . Die drei Unternehmen, die über 95 % der weltweiten Speicherproduktion kontrollieren – Samsung, SK Hynix und Micron – haben ihre Fertigungslinien systematisch auf HBM umgestellt und verknappen so den Markt für Standard-DRAM und NAND in PCs, Smartphones und Unterhaltungselektronik
.
Wichtige Indikatoren für das Ausmaß der Knappheit:
Der Marktforscher TrendForce bestätigte im Februar 2026 das Ausmaß des Preisanstiegs :
Es handelt sich hierbei um Vertragspreise, nicht um Einzelhandelspreise – sie bestimmen also direkt die Materialkosten für PC- und Smartphone-Hersteller .
Die bedeutendste strukturelle Veränderung in der Speicherindustrie ergab sich aus Microns Geschäftsergebnissen für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2026 (24.–25. Juni), die zeitgleich mit der ISC 2026 stattfanden .
Micron gab bekannt, dass es 16 strategische Kundenvereinbarungen (Strategic Customer Agreements, SCAs) mit wichtigen Kunden, darunter Rechenzentrumsbetreibern, Hyperscalern und Automobilherstellern, unterzeichnet hat . Die wichtigsten Bedingungen:
Microns Bruttomarge erreichte im dritten Quartal 2026 mit 84,9 % einen Rekordwert, was die beispiellose Preissetzungsmacht der Hersteller widerspiegelt .
Diese Verträge verändern den traditionellen Boom-Bust-Zyklus der Speicherindustrie grundlegend. Indem Micron die erhöhten Preise strukturell für Jahre festschreibt, sendet das Unternehmen das Signal an den Markt, dass die Ära der billigen Speicherchips vorbei sein könnte .
Die Speicherkrise wird bereits an die Endverbraucher weitergegeben:
Vom ersten Spatenstich bis zur ersten Produktion eines Wafers vergehen drei bis fünf Jahre . Die derzeit im Bau befindlichen Fabrikgebäude werden frühestens Ende 2027 oder 2028 einen nennenswerten Beitrag zur HBM- oder konventionellen DRAM-Versorgung leisten
. Und selbst dann wird die neue Kapazität von Samsung, SK Hynix und Micron angesichts der weitaus höheren Margen wahrscheinlich zuerst für HBM verwendet werden
. Lenovo selbst stellte fest, dass das Angebot trotz gesteigerter Produktion der großen Hersteller knapp bleibt
.
Die Ära der billigen Speicherchips ist vorbei. Wie Lenovo es formulierte: Hohe Speicherpreise sind kein lästiger Ausrutscher – sie sind die neue Normalität .
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Lenovo erklärte auf der ISC 2026 in Hamburg, dass DRAM und NAND Preise wahrscheinlich nie wieder auf das Niveau von Anfang 2025 fallen werden – eine „neue Normalität“ mit dauerhaft hohen Kosten bis 2030 und darüber hi...
Lenovo erklärte auf der ISC 2026 in Hamburg, dass DRAM und NAND Preise wahrscheinlich nie wieder auf das Niveau von Anfang 2025 fallen werden – eine „neue Normalität“ mit dauerhaft hohen Kosten bis 2030 und darüber hi... Die sogenannte „RAMageddon“ Knappheit wird nicht durch eine Produktionspanne verursacht, sondern durch die systematische Umstellung der Fertigung auf High Bandwidth Memory (HBM) für KI Rechenzentren.
Micron hat im Juni 2026 langfristige „Take or Pay“ Verträge mit Kunden abgeschlossen, die auf fünf Jahre ausgelegt sind und einen Mindestumsatz von rund 100 Milliarden US Dollar garantieren – mit eingebauten Preisunte...
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