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Warum die Chipverpackung im KI-Boom zum Flaschenhals wird
Die Nachfrage nach KI Prozessoren übersteigt laut Reuters die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging. Pat Gelsinger schätzt, dass Advanced Packaging langfristig bis zur Hälfte des Werts eines Chipprodukts ausmachen könnte.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Die Nachfrage nach KI Prozessoren übersteigt laut Reuters die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging.
- Pat Gelsinger schätzt, dass Advanced Packaging langfristig bis zur Hälfte des Werts eines Chipprodukts ausmachen könnte.
- ASE erhöhte seine geplanten Investitionen für 2026 um zwei Milliarden auf rund 10,5 Milliarden US Dollar.
KI-Prompt
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Der KI-Boom bringt einen weniger sichtbaren Teil der Chipproduktion in den Fokus: das sogenannte Advanced Packaging. Dabei werden mehrere einzelne Chips – etwa Rechen- und Speicherbausteine – zu einem leistungsfähigen Prozessor zusammengefügt. Die Nachfrage nach KI-Chips übersteigt laut Reuters bereits die verfügbaren Verpackungskapazitäten. Unternehmen erweitern ihre Anlagen, während Ausrüster neue Produktionsmaschinen entwickeln. 2
Warum die Verpackung so wichtig wird
Moderne Grafik- und Hauptprozessoren können aus zehn oder mehr einzelnen Chips bestehen, in manchen Fällen aus bis zu 20. Sie müssen im Gehäuse präzise verbunden werden, damit sie als leistungsfähige Einheit arbeiten. Advanced Packaging ist damit nicht mehr bloß der letzte Schritt nach der Chipfertigung, sondern wird zu einem entscheidenden Teil der Produktion. 1
Der frühere Intel-Chef Pat Gelsinger schätzt, dass dieser Prozess langfristig bis zur Hälfte des Werts eines Chipprodukts ausmachen könnte. 1 Die verfügbaren Quellen belegen allerdings nicht die weitergehende, ihm zugeschriebene Prognose, dass die Verpackung die Chipproduktion über mehrere Jahre stärker begrenzen werde als die Fertigung auf modernsten Logik-Wafern.
Auch wirtschaftlich gewinnt der Bereich an Gewicht: Das Marktforschungsunternehmen Yole Group erwartet, dass die Umsätze mit Advanced Packaging 2026 erstmals die mit herkömmlichen Verpackungsverfahren übertreffen. Die Investitionen in die Technologie könnten sich demnach auf knapp 28 Milliarden US-Dollar belaufen. 2
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Milliarden für zusätzliche Kapazitäten
Taiwans ASE Technology, einer der weltweit größten Anbieter für Chipverpackung und -tests, erhöhte seine geplanten Investitionen für 2026 um zwei Milliarden auf rund 10,5 Milliarden US-Dollar. Das Unternehmen begründete den Schritt mit der starken Nachfrage. Die Summe betrifft ASE insgesamt und belegt nicht, dass der gesamte Betrag in die Verpackung von Nvidia-Chips fließt. 4
Auch andere Unternehmen wollen ihre Kapazitäten ausbauen. TSMC dominiert bei besonders anspruchsvollen Verfahren wie CoWoS – kurz für „Chip-on-Wafer-on-Substrate“. Zugleich suchen Nvidia, AMD und Broadcom laut Berichten nach Alternativen, weil die Nachfrage nach KI-Prozessoren die verfügbaren Kapazitäten übersteigt. 2
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Powertech plant laut einem Bericht Investitionen von 400 Millionen US-Dollar in ein Gemeinschaftsunternehmen für Advanced Packaging mit Broadcom in Singapur. 16 Reuters berichtet außerdem, dass Ausrüster neue Maschinen entwickeln, während Chipfirmen und Zulieferer ihre Fertigung ausweiten.
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Engpass bleibt trotz Ausbau bestehen
Angekündigte Investitionen bedeuten nicht, dass der Engpass bereits beseitigt ist. Die Berichterstattung beschreibt weiterhin eine Nachfrage, die das verfügbare Angebot an fortschrittlicher Chipverpackung übersteigt. 2 Die zentrale Verschiebung: Im KI-Wettlauf zählt nicht nur, wie viele Chips sich auf einem Wafer herstellen lassen. Ebenso wichtig ist, wie schnell und in welcher Menge sich einzelne Bausteine zu fertigen Hochleistungsprozessoren integrieren lassen.
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ASE erhöhte seine geplanten Investitionen für 2026 um zwei Milliarden auf rund 10,5 Milliarden US Dollar.