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Nvidia setzt bei der KI-Produktion auf mehr Kapazität entlang der Lieferkette
Nvidia plant mit sechs Partnern den Ausbau von Gehäusesubstraten, Chip Packaging, Halbleitertests und optischen Komponenten – nicht nur die Fertigung von Wafern. Die Kapazität für Substrate soll sich binnen drei Jahren auf das 2,5 Fache erhöhen.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Nvidia plant mit sechs Partnern den Ausbau von Gehäusesubstraten, Chip Packaging, Halbleitertests und optischen Komponenten – nicht nur die Fertigung von Wafern.
- Die Kapazität für Substrate soll sich binnen drei Jahren auf das 2,5 Fache erhöhen.
- Die genannten Kapazitätsmultiplikatoren lassen sich nicht direkt in fertige KI Chips oder Umsätze umrechnen: Ausgangswerte, Produktionsstufen und Hochlaufpläne unterscheiden sich.
KI-Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Auf der GTC Berlin am Mittwoch, dem 21. Oktober 2026, kündigte Nvidia Pläne mit sechs Zulieferern an: KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL und Unimicron. Gemeinsam sollen sie die Fertigung von Gehäusesubstraten, modernem Chip-Packaging, Halbleitertests und optischen Engines ausbauen. Es geht also nicht allein darum, mehr Wafer herzustellen, sondern auch darum, Engpässe in weiteren Schritten der KI-Chip-Lieferkette zu verringern und die Versorgung breiter aufzustellen. 9
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Was die Partner ausbauen sollen
Gehäusesubstrate: Vereinbarungen mit IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron zielen zusammengenommen darauf, die Kapazität innerhalb von drei Jahren auf das 2,5-Fache zu steigern. Das entspricht einem Zuwachs von 150 Prozent – nicht von 250 Prozent.
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- IBIDEN: Ein Vorschuss in Milliardenhöhe von Nvidia soll den Ausbau des Ono-Werks in Japan unterstützen. Dort soll die Kapazität auf das Dreifache steigen; zusätzliche Produktion soll voraussichtlich im ersten Quartal 2028 anlaufen.
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- Samsung Electro-Mechanics: Erste Lieferungen sollen aus bestehenden südkoreanischen Betrieben kommen. Außerdem sind Modernisierungen sowie geplante Werke in Sejong und Busan vorgesehen.
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- Unimicron: Das Unternehmen gehört zu den Vereinbarungen über Substrate. Die vorliegenden Auszüge reichen jedoch nicht aus, um einen konkreten Start des Ausbaus in Taiwan im zweiten Quartal 2027 oder Nvidias angebliches Streben nach weiteren Vereinbarungen unabhängig zu bestätigen.
- IBIDEN: Ein Vorschuss in Milliardenhöhe von Nvidia soll den Ausbau des Ono-Werks in Japan unterstützen. Dort soll die Kapazität auf das Dreifache steigen; zusätzliche Produktion soll voraussichtlich im ersten Quartal 2028 anlaufen.
Modernes Chip-Packaging – Amkor: Nvidia nennt das Ziel, die Kapazität bis Ende 2028 um mehr als 300 Prozent zu erhöhen. Das wäre mehr als das Vierfache des Ausgangsniveaus. Amkor-Aktien legten am Mittwoch anschließend um 8 Prozent zu.
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4 Die vorliegenden Auszüge belegen allerdings nicht unabhängig, dass sich das Ziel konkret auf südkoreanische Interposer-Wafer-Kapazität bezieht.
Chiptests – KYEC: Nvidia will die gesamte Testkapazität im Kalenderjahr 2027 gegenüber 2026 verdoppeln. Geplant ist ein Ausbau in den USA, Taiwan und Singapur; für neue US-Anlagen unterstützt Nvidia KYEC mit einem Vorschuss von 1,1 Milliarden US-Dollar.
15 Die genannten Zeitpunkte für den Produktionshochlauf in den USA im April 2027 und in Singapur im Februar 2027 lassen sich anhand der vorliegenden Auszüge nicht unabhängig bestätigen.
Co-Packaged Optics – SPIL: SPIL strebt an, die Kapazität für optische Engines bis Mitte 2027 auf das 15-Fache zu erhöhen und bis Ende 2028 nochmals zu verdoppeln. Rechnerisch entspräche das etwa dem 30-Fachen des ursprünglichen Niveaus, sofern beide Ziele erreicht werden.
Was die Zahlen aussagen – und was nicht
Nvidias Vorschuss an KYEC ist im Verhältnis zu den gesamten Liefer- und Kapazitätszusagen des Konzerns klein: Für das Quartal bis zum 26. Juli 2026 meldete Nvidia Verpflichtungen von 279 Milliarden US-Dollar, nach 119 Milliarden im Vorquartal. Der Anstieg in diesem Quartal betrug damit 160 Milliarden US-Dollar. 1 Der Vorschuss von 1,1 Milliarden US-Dollar entspricht rechnerisch etwa 0,39 Prozent der 279 Milliarden beziehungsweise 0,69 Prozent des Quartalsanstiegs von 160 Milliarden. Er dient der Reservierung von Kapazität und ist keine Bewertung des gesamten Ausbauprogramms.
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Die genaue Einordnung als „einziger offengelegter Dealpreis“ ist allerdings mit Vorsicht zu lesen: In den vorliegenden Ankündigungsauszügen wird KYECs Vorschuss mit 1,1 Milliarden US-Dollar beziffert, während IBIDENs Vorschuss lediglich als „mehrere Milliarden“ beschrieben wird. Ein weiterer recherchierter Bericht nennt für Amkor eine Vereinbarung über 1,3 Milliarden US-Dollar. Dieser Widerspruch ist anhand der verfügbaren Angaben nicht aufzulösen; für den Vergleich sind daher die Zahlen aus den Unternehmensankündigungen die verlässlichere Grundlage. 15
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Vor allem sind Kapazitätsziele keine Prognosen für die Zahl fertiger Chips oder den Umsatz. Die Angaben betreffen unterschiedliche Fertigungsstufen, Ausgangswerte und Zeitpläne. Sie lassen sich deshalb nicht einfach addieren oder miteinander multiplizieren, um daraus die KI-Chip-Produktion abzuleiten. Ohne absolute Ausgangskapazitäten, Ausbeuten, Produktmix und Informationen zu nachgelagerten Engpässen lässt sich aus den genannten Multiplikatoren kein belastbares Chipvolumen oder Umsatzpotenzial berechnen. 9
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Die Leute fragen auch
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Die genannten Kapazitätsmultiplikatoren lassen sich nicht direkt in fertige KI Chips oder Umsätze umrechnen: Ausgangswerte, Produktionsstufen und Hochlaufpläne unterscheiden sich.