SK Hynix prüft engere NAND-Zusammenarbeit mit Japan – Kioxia-Beteiligung bleibt offen

SK Hynix lotet eine engere Zusammenarbeit mit japanischen Kunden und Zulieferern im NAND-Flash-Geschäft aus. CEO Kwak Noh-jung sagte, das Unternehmen prüfe „sehr sorgfältig“, wie sich der Markt gemeinsam entwickeln lasse. Eine konkrete Partnerschaft oder ein gemeinsames Produktionsprojekt kündigte er damit nicht an. 110

Parallel dazu baut SK Hynix in Indiana eine Produktionsbasis für High-Bandwidth Memory (HBM) auf. Dieses Vorhaben ist bereits konkret – anders als die noch offenen Überlegungen zu einer Zusammenarbeit in Japan. 1517

Japan: mögliche Kooperation, aber noch kein Deal

Kwak sprach davon, die Zusammenarbeit mit japanischen Kunden und Zulieferern in der Speicherbranche vertiefen zu wollen. Seine Aussagen belegen jedoch weder eine Vereinbarung mit einem bestimmten Unternehmen noch eine gemeinsame Fertigung, ein Gemeinschaftsunternehmen oder den Bau eines neuen Werks. Bislang geht es um Möglichkeiten, die SK Hynix prüft. 110

Das ist auch mit Blick auf Kioxia wichtig: SK Hynix ist über eine indirekte Beteiligung mit dem japanischen NAND-Anbieter verbunden, zugleich konkurrieren beide Unternehmen in diesem Markt. Eine engere Zusammenarbeit wäre daher eine mögliche geschäftliche Entwicklung – kein Hinweis darauf, dass sie ihre Geschäfte zusammengelegt hätten. 12

Kioxia-Beteiligung: indirekt gehalten, ohne festen Plan

SK Hynix hält seine Beteiligung an Kioxia nicht direkt im eigenen Namen, sondern über ein mit Bain Capital verbundenes Anlagevehikel. Berichten zufolge ist dieses Vehikel Kioxias größter Anteilseigner; zugleich wird darauf hingewiesen, dass SK Hynix nur begrenzten direkten Einfluss auf die Unternehmensführung von Kioxia hat.

Kwak sagte, es gebe keine festen Pläne für die Beteiligung. Seine Äußerungen lassen eine engere Zusammenarbeit im NAND-Markt als Möglichkeit offen, kündigen aber weder eine Änderung an der Beteiligung noch einen Plan an, Kioxias Entscheidungen darüber zu steuern. 16

Indiana: HBM-Produktion ab 2029 geplant

Für ein Werk für fortschrittliche HBM-Verpackung in West Lafayette, Indiana, will SK Hynix mehr als 4 Milliarden US-Dollar investieren. Es soll die erste HBM-Produktionsbasis des Unternehmens in den USA werden. SK Hynix plant, die Massenproduktion der nächsten HBM-Generation in der zweiten Hälfte des Jahres 2029 aufzunehmen. Reuters berichtete für HBM4E von einem Zielstart der Volumenproduktion im dritten Quartal 2029. 1517

Kwak bezeichnete Indiana als künftigen wichtigen HBM-Produktionsstandort in den USA – mit Blick auf das Jahr 2030. Anders als die Überlegungen zu Japan ist der Fabrikbau ein konkretes Investitionsvorhaben.

Weitere US-Investitionen und Solidigm-Börsengang noch offen

SK Hynix ist nach Kwaks Aussage grundsätzlich offen für weitere Investitionen in den USA. Eine Entscheidung über ein zusätzliches Projekt sei aber noch nicht gefallen. 5

Auch ein möglicher Börsengang der NAND-Tochter Solidigm in den USA ist nicht entschieden. Kwak sagte, der Plan werde weiter diskutiert und sei nicht zurückgezogen worden. 89

Was feststeht – und was nicht

Der Unterschied ist klar: Für das HBM-Werk in Indiana laufen konkrete Vorbereitungen, während SK Hynix eine vertiefte Zusammenarbeit in Japan erst vorsichtig prüft. Das Unternehmen hat bislang weder eine bestimmte japanische NAND-Partnerschaft angekündigt noch einen festen Plan für seine indirekte Kioxia-Beteiligung, weitere US-Investitionen oder einen Solidigm-Börsengang bekannt gegeben. 11516