Huawei zieht KI-Chips vor und baut die Infrastruktur für Millionen-NPU-Systeme aus

Huawei hat auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai seine Offensive gegen Nvidia beschleunigt. Der Konzern stellte nicht nur einen vorgezogenen Zeitplan für neue KI-Beschleuniger vor, sondern auch ein Systemkonzept für extrem große Rechenverbünde. Die zentrale Botschaft: China soll beim Aufbau eigener KI-Infrastruktur unabhängiger von ausländischer Chiptechnologie werden. 1

Zwei Ascend-Chips, zwei unterschiedliche Aufgaben

Der Ascend 960DT ist für das Training großer KI-Modelle vorgesehen. Er soll bereits im 1. Quartal 2027 verfügbar sein – drei Quartale früher als in Huaweis ursprünglicher Planung. Der Ascend 960PR richtet sich dagegen an Inferenz, also das Ausführen bereits trainierter Modelle, und ist für das 3. Quartal 2027 angekündigt. 1

Huawei verbindet die neue Generation mit dem Anspruch, die Rechenleistung im jährlichen Rhythmus jeweils zu verdoppeln. Das ist eine Unternehmensprognose; unabhängige Benchmark-Ergebnisse für die angekündigten Produkte liegen in den vorliegenden Quellen nicht vor. 1

Nicht nur der Chip zählt: Huawei setzt auf riesige Verbünde

Für moderne KI ist nicht allein die Leistung eines einzelnen Prozessors entscheidend. Ebenso wichtig ist, wie effizient viele Beschleuniger, Speicher und Netzwerke zu einem Gesamtsystem verbunden werden können.

Hier setzt Huawei auf die Peerium Computing Architecture und den Interconnect UnifiedBus. Laut Huawei können damit sogenannte agentische SuperCluster – Rechenverbünde für KI-Anwendungen, die mehrstufige Aufgaben weitgehend eigenständig bearbeiten – auf bis zu eine Million NPUs skalieren. NPU steht für Neural Processing Unit, also einen auf KI-Berechnungen spezialisierten Prozessor. 1

Vorgestellt wurde zudem das Ascend 960E SuperPoD, das Huawei als erstes SuperPoD der Branche mit Near-Package Optics (NPO) bezeichnet. Bei diesem Ansatz sitzen optische Verbindungen besonders nah an den Rechenkomponenten, um den Datenaustausch in großen Systemen zu verbessern. Ein einzelnes 960E SuperPoD soll bis zu 4.096 NPUs verbinden, 8 ExaFLOPS FP8-Rechenleistung liefern und bis zu ein Petabyte HBM-Speicher bereitstellen. Dabei handelt es sich um von Huawei genannte Spezifikationen. 1

Was bereits eingesetzt wird – und was offenbleibt

Huawei erklärte, weltweit seien bereits mehr als 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoDs installiert. Das Atlas 950 SuperPoD befinde sich im großflächigen kommerziellen Einsatz. 1

Für die weitergehende Behauptung eines bereits eingesetzten Atlas-950-SuperClusters mit 256.000 Karten liefern die vorliegenden Quellen jedoch keinen belastbaren Nachweis. Auch ein konkreter Teststatus eines Atlas-960-Systems ist daraus nicht eindeutig abzuleiten. Reuters berichtete allerdings, dass Tests des Ascend 950DT laut Eric Xu gute Ergebnisse erbracht hätten und Huawei intensiv mit chinesischen Entwicklern von KI-Modellen spreche.

Auch die Zuschreibung, Analystin Rui Ma habe das neue SuperPoD mit einem früheren 15.488-Chip-Design verglichen und als kleiner bezeichnet, ist in den bereitgestellten Quellen nicht belegt. Sie sollte daher nicht als bestätigte technische Einordnung Huaweis behandelt werden.

Der eigentliche Engpass: Lieferfähigkeit

Die ambitionierte Roadmap trifft auf ein praktisches Problem: Huawei kann nach Angaben seines rotierenden Vorsitzenden Eric Xu derzeit nicht genug KI-Rechenhardware produzieren, um selbst die Nachfrage in China vollständig zu decken. Deshalb begrenze das Unternehmen den Verkauf ins Ausland und plane vorerst keine umfassende internationale Expansion.

Das erklärt, warum die Ankündigung trotz ihres globalen Konkurrenztons vor allem auf den chinesischen Markt zielt. Seit 2022 haben die USA weitreichende Beschränkungen für die Lieferung fortschrittlicher Chips und Chipfertigungsanlagen nach China verhängt. Diese Kontrollen erschweren chinesischen Unternehmen den Zugang zu zentralen Komponenten der KI-Wertschöpfungskette und erhöhen den Druck, eigene Alternativen zu entwickeln.

Politischer Hintergrund der Ankündigung

Der Auftritt am 17. September 2026 erfolgte eine Woche vor dem damals geplanten Treffen von US-Präsident Donald Trump und Chinas Staatschef Xi Jinping am 24. September. KI und Halbleiter waren dabei Teil der größeren technologischen und wirtschaftspolitischen Rivalität zwischen Washington und Peking.

Bereits bei der Vorstellung der langfristigen Roadmap 2025 hatte Eric Xu argumentiert, China müsse die KI-Entwicklung beschleunigen, um zu den USA aufzuschließen. Erst dann könne das Land die Risiken von KI an der technologischen Spitze ausreichend verstehen und steuern, so seine damalige Einschätzung.

Huawei Connect als Schaufenster für die gesamte KI-Strategie

Die Huawei Connect 2026 begann am 17. September in Shanghai mit einer Keynote des stellvertretenden Vorstandsvorsitzenden und rotierenden Vorsitzenden David Wang unter dem Titel „Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation“. 1

Im Mittelpunkt standen KI-Infrastruktur, SuperPoDs und SuperCluster, offene Rechenökosysteme, das Training gängiger Foundation-Modelle auf eigener Infrastruktur sowie Rechenkapazitäten aus der Cloud und für den Betrieb vor Ort. Huawei verknüpfte dies mit einer breiteren Vision von KI in Endgeräten, Fahrzeugen, Industrie, Haushalten und Kommunikationsnetzen. 1

Unterm Strich ist Huaweis Ankündigung weniger ein einzelner Chip-Launch als ein Signal: Der Konzern will bei KI nicht nur Beschleuniger liefern, sondern die komplette Infrastruktur vom Prozessor über die Verbindungstechnik bis zum Großcluster kontrollieren. Ob Huawei damit zu Nvidia aufschließen kann, hängt jedoch nicht nur von den angekündigten Leistungsdaten ab – sondern auch davon, ob die Produktion schnell genug hochgefahren werden kann.