Micron setzt bei HBM4 für Nvidias Vera Rubin auf Tempo statt auf neue Fabriken

Micron verfolgt beim Ausbau von High Bandwidth Memory (HBM) zwei Ziele gleichzeitig: kurzfristig die vorhandene DRAM-Fertigung und das anspruchsvolle Packaging stärker auf HBM4 umzurüsten – und parallel neue Produktionskapazitäten in Asien aufzubauen. Damit will der US-Speicherhersteller seine HBM-Inputkapazität bis Ende 2026 auf etwa 100.000 Waferstarts pro Monat erhöhen. Ein Waferstart beschreibt dabei den Beginn der Fertigung eines Siliziumwafers; er ist nicht mit der Zahl fertiger HBM-Speicherstapel gleichzusetzen.

Der schnelle Hebel: Anlagen und 12-Hi-HBM4

Nach Branchenberichten plant Micron, bis Jahresende bis zu 60.000 zusätzliche Waferstarts pro Monat für HBM bereitzustellen. Die Gesamtkapazität könnte damit bei rund 100.000 Waferstarts monatlich liegen – mehr als doppelt so viel wie 2025. Der unmittelbare Ausbau soll durch aggressive Investitionen in Fertigungsanlagen und einen größeren Anteil von HBM4 mit zwölf Speicherlagen erfolgen, nicht erst durch komplett neue Fabriken. 12

Das ist entscheidend, weil HBM nicht einfach gewöhnlicher DRAM ist: Mehrere DRAM-Chips werden vertikal gestapelt und mit hochpräzisem Advanced Packaging verbunden. Engpässe können daher sowohl bei führenden DRAM-Wafern als auch bei der Verpackungs- und Stapelkapazität entstehen. Neue HBM-Kapazität braucht laut Marktanalysen typischerweise etwa 12 bis 18 Monate Vorlaufzeit, während die KI-Nachfrage mindestens bis 2026 schneller wächst als das Angebot. 4

HBM4 für Nvidias Vera Rubin

Im Mittelpunkt der kurzfristigen Strategie steht Microns 36-GB-HBM4 mit zwölf Lagen. Das Unternehmen liefert dieses Modul laut Berichten seit dem ersten Quartal 2026 in hohen Stückzahlen für Nvidias kommende Vera-Rubin-Plattform aus. 20

Für Micron ist das mehr als eine neue Produktgeneration. Bei KI-Beschleunigern entscheidet nicht allein die installierte Waferkapazität: Die Speicher müssen bei ausreichend hohen Ausbeuten gefertigt und für die jeweilige Plattform qualifiziert werden. Eine erfolgreiche HBM4-Rampe für Vera Rubin kann Micron deshalb Zugang zu einem besonders wichtigen Absatzkanal verschaffen.

Auch die Vertragslage spricht für einen angespannten Markt. Microns gesamte HBM-Produktion für 2026 soll bereits vertraglich vergeben sein; Teile der Kapazität für 2027 sind ebenfalls langfristig gebunden. 20 Das erhöht die Planbarkeit von Umsatz und Auslastung – bedeutet aber nicht automatisch, dass sämtliche späteren Kapazitäten oder Marktanteile gesichert sind.

Neue Kapazitäten in Taiwan, Singapur und Japan

Die rasche Umstellung bestehender Kapazitäten soll den Bedarf 2026 bedienen. Für die Zeit danach baut Micron seine physische Präsenz aus:

• Taiwan: In Tongluo erwartet Micron erste Waferstarts im Jahr 2027; weitere Erweiterungen sind vorgesehen. 11
• Singapur: Micron plant dort über zehn Jahre eine neue, moderne Waferfabrik mit einem Investitionsvolumen von 24 Milliarden US-Dollar. Die Anlage soll vor allem die Nachfrage nach NAND-Speicher bedienen; die Waferproduktion ist für die zweite Jahreshälfte 2028 geplant. 2 Das Projekt stärkt damit die gesamte Speicherfertigungsbasis, ist aber nicht als kurzfristige HBM4-Kapazität für 2026 zu verstehen.
• Japan: In Hiroshima baut Micron seine Fertigung für rund 1,5 Billionen Yen (etwa 9,3 Milliarden US-Dollar) aus. Die Anlage soll moderne Speicherchips einschließlich HBM für KI-Prozessoren produzieren; erste Lieferungen werden für den Sommer 2028 erwartet. 19

Diese Projekte lösen den aktuellen Engpass nicht sofort. Sie sollen vielmehr verhindern, dass Microns HBM-Wachstum nach dem ersten HBM4-Schub wieder an fehlenden Wafern oder Produktionsflächen scheitert.

Micron bleibt Herausforderer in einem Dreikampf

Der Ausbau macht Micron zu einem wichtigeren Anbieter neben SK hynix und Samsung, doch die Marktführerschaft ist damit nicht entschieden. Im ersten Quartal 2026 lag SK hynix laut Counterpoint-Schätzungen bei 58 % des HBM-Umsatzes; Samsung und Micron kamen jeweils auf 21 %. 14

Samsung hat im zweiten Quartal deutlich zugelegt und nach Angaben von Counterpoint 33 % Umsatzanteil erreicht, während SK hynix bei 50 % lag. 10 Samsung strebt zudem bis Jahresende einen Anteil von rund 38 % an, gestützt auf stabilere HBM4-Ausbeuten und eine wachsende Produktion. 3

Microns Ziel von rund 100.000 HBM-Waferstarts pro Monat würde den Kapazitätsabstand verringern. Ob daraus auch dauerhaft Marktanteile werden, hängt jedoch von mehreren Faktoren ab: den Ausbeuten bei HBM4, Nvidias Lieferantenallokation, der verfügbaren Packaging-Kapazität und der pünktlichen Umsetzung der Ausbaupläne.

Unterm Strich entwickelt sich Micron vom kapazitätslimitierten Nachzügler zu einem glaubwürdigeren zweiten oder dritten Lieferanten für KI-Beschleuniger. SK hynix bleibt vorerst der etablierte Marktführer – und Samsung sorgt mit seiner beschleunigten HBM4-Rampe dafür, dass Microns Aufholjagd kein einfacher Zweikampf wird.