KI verschärft die Speicherknappheit: Warum DRAM und NAND bis 2027 knapp bleiben könnten

KI-Infrastruktur verändert den Speichermarkt: Aus dem früher oft zyklischen Auf und Ab wird zunehmend ein Verteilungsproblem. Betreiber großer Cloud- und Rechenzentrumsplattformen benötigen für KI-Cluster High Bandwidth Memory (HBM) direkt neben den Beschleunigerchips, hochdichten DRAM in Servern sowie große NAND-Flash-Speicherpools. Hersteller priorisieren diese margenstärkeren Produkte, während PCs, Smartphones und andere Elektronikgeräte weiterhin Speicher benötigen. Der freie Spielraum im restlichen Markt wird dadurch kleiner. 28

Weshalb KI sowohl DRAM als auch NAND unter Druck setzt

Am sichtbarsten ist der Engpass bei HBM. Dabei handelt es sich um spezialisierten DRAM, der besonders nah an leistungsfähigen KI-Prozessoren eingesetzt wird. Seine Fertigung beansprucht knappe moderne Produktionskapazitäten und spezielles Packaging. Laut IDC ist die Nachfrage nach KI-Infrastruktur – insbesondere nach HBM und hochdichtem DRAM für GPU-Server – der wichtigste Treiber des aktuellen Ungleichgewichts: Die Servernachfrage wächst schneller, als die Industrie ihr Angebot ausbauen kann. 8

Der Effekt geht jedoch über HBM hinaus. KI-Systeme brauchen auch große und schnelle Speicherbestände, was die Nachfrage nach NAND-Flash im Unternehmensbereich stützt. Wenn Speicherhersteller Produktion und Investitionen auf KI-orientierte Produkte ausrichten, konkurrieren Käufer von herkömmlichem DRAM und NAND um die verbleibenden Kapazitäten – oder müssen höhere Preise akzeptieren. IDC führt die Umverteilung hin zu margenstarken KI-Speichern als einen Faktor für Engpässe in der Unterhaltungselektronik an. 48

Warum die Knappheit bis 2027 anhalten könnte

Neue Speicherkapazität entsteht nicht über Nacht. Fabriken müssen gebaut und ausgerüstet, Prozesse qualifiziert und Ausbeuten auf ein wirtschaftliches Niveau gebracht werden. Bei HBM kommt die spezielle Packaging-Kapazität hinzu. Sassine Ghazi, CEO des Chipdesign-Softwareunternehmens Synopsys, rechnet damit, dass die Knappheit 2026 und 2027 anhält – unter anderem wegen der langen Vorlaufzeit für neue Kapazität. 12

Auch Micron zufolge verändert KI die Nachfrage schneller, als die Branche zusätzliche Produktion bereitstellen kann. Das Unternehmen erwartet ein angespanntes Marktumfeld bis weit ins Jahr 2027 und darüber hinaus. 7 IDC beziffert das erwartete Angebotswachstum 2026 auf 16 % bei DRAM und 17 % bei NAND – jeweils unter historischen Vergleichswerten. 14

Das bedeutet nicht, dass jeder Speichertyp gleichermaßen knapp wird. Verträge, Produktgenerationen, Zuteilungen der Hersteller und die Nachfrage in einzelnen Endmärkten können die Lage bei HBM, Server-DRAM, Client-DRAM und NAND deutlich unterschiedlich ausfallen lassen. Das Grundmuster bleibt aber: Zusätzliche Kapazität kommt langsamer hinzu, als die KI-getriebene Nachfrage gestiegen ist.

Was das für PCs und Smartphones bedeutet

Speicher ist ein relevanter Bestandteil der Stückkosten eines Geräts. IDC zufolge kämpfen Smartphone- und PC-Hersteller mit steigenden Komponentenkosten, die ihre Produktkalkulation verändern. 8 Hersteller können diese Kosten über niedrigere Margen auffangen, Preise erhöhen, Speicher- und Ausstattungsvarianten anpassen oder ihre Produktplanung ändern.

In seinen Szenarien für 2026 rechnet IDC bei Smartphones im moderaten Fall mit einem Anstieg der durchschnittlichen Verkaufspreise um 3 % bis 5 %, im pessimistischeren Fall um 6 % bis 8 %. Das sind Szenarien – keine Zusage, dass jedes einzelne Modell um diesen Betrag teurer wird. 14

Für nachgelagerte Zulieferer liegt das Risiko vor allem indirekt: Werden PCs, Smartphones oder Peripheriegeräte teurer, kann dies Stückzahlen, Produktmix und Lagerbedarf ihrer Kunden verändern. Für Sonix Technology liefern die vorliegenden Quellen keine belastbare unternehmensspezifische Finanzwirkung, Prognose oder Guidance. Ein konkreter Effekt lässt sich daher nicht seriös quantifizieren.

Wie Phisons NAND-Warnung einzuordnen ist

Khein-Seng Pua, CEO von Phison, warnt, dass NAND-Flash 2027 seine schlimmste Knappheit erleben könnte. 17 In Berichten über seine Aussagen heißt es zudem, neue NAND-Kapazität könne rund vier Jahre benötigen, um die Nachfrage einzuholen. Sollte diese Einschätzung zutreffen, würde das auf 2030 oder später hindeuten. 19

Das ist eine Risikoabschätzung, keine feststehende Marktprognose. Die breiter gestützte kurzfristige Aussage lautet: Angespannte Versorgung und hohe Preise können bis 2027 fortbestehen. Ob daraus ein Engpass bis 2030 wird, hängt davon ab, wie schnell neue Kapazitäten hochgefahren werden, ob sich die Ausbeuten verbessern, wie viel Produktion an KI-Speicher gebunden bleibt und ob die Nachfrage nach KI-Infrastruktur im heutigen Tempo weiterwächst. 71219

Wann neue Kapazität spürbar helfen kann

Das mehr als 4 Milliarden US-Dollar schwere Projekt von SK hynix in Indiana zeigt sowohl die Größenordnung der Investitionen als auch die langen Vorlaufzeiten. Das Unternehmen will den Reinraum bis Oktober 2028 fertigstellen und im dritten Quartal 2029 mit der Serienproduktion von HBM4E beginnen. CEO Kwak Noh-jung erwartet, dass die Speicherknappheit bis Ende 2030 anhalten wird.

Die Anlage dürfte ab Ende 2029 wichtige US-Kapazität für HBM-Packaging schaffen. Sie ist aber keine schnelle Lösung für den gesamten Speichermarkt: Ein auf HBM der nächsten Generation ausgerichtetes Packaging-Werk schafft nicht automatisch genügend zusätzliche Wafer-Kapazität und beseitigt auch keine Engpässe bei herkömmlichem DRAM oder NAND.

Das Wichtigste für Käufer und Hersteller

Die Speicherknappheit ist nicht mehr nur ein Thema für die Halbleiterbranche. Sie wird zur Planungsfrage für Gerätehersteller und zur Beschaffungsfrage für ihre Zulieferer. KI-Rechenzentren beanspruchen Kapazitäten, die sonst einem breiteren Elektronikmarkt zur Verfügung stünden – während Ersatzkapazität erst nach Jahren verfügbar wird.

Der stärkste Druck dürfte bei KI-orientierten Speichern und Servern bleiben. Über höhere Preise kann er jedoch mindestens bis 2027 auf DRAM und NAND für Endgeräte durchschlagen. Entspannung kann einsetzen, wenn neue Kapazitäten schrittweise hochfahren. Aussagen über einen vollständigen Marktumschwung zu einem festen Zeitpunkt sollten dennoch vorsichtig bewertet werden – besonders dann, wenn die neuen Investitionen primär auf HBM und nicht auf die gesamte Speicherlieferkette zielen.