Soitec reagiert auf den Engpass bei Photonics-SOI-Wafern

Soitec nutzt seine starke Position bei Photonics-SOI, um aus einem Kapazitätsengpass planbare Nachfrage zu machen: Der französische Halbleitermaterial-Hersteller reserviert seine Produktion über mehrere Jahre, verlangt dafür Anzahlungen und legt die Preise für die vereinbarten Mengen fest. Gleichzeitig soll zunächst die bestehende Fertigung ausgebaut werden – eine neue Fabrik ist nach aktuellem Stand nicht sofort nötig. 1

Was in den Reservierungsverträgen steht

Soitec erwartet, dass etwa 80 Prozent seiner mehr als zehn Vereinbarungen mit Photonik-Kunden innerhalb von ein bis zwei Wochen unterzeichnet werden. Die übrigen Verträge sollen innerhalb von rund einem Monat folgen. 1

Die Abkommen sehen im Kern Folgendes vor:

• Für eine festgelegte Wafermenge gilt ein fixer Preis.
• Die Kunden hinterlegen eine Baranzahlung, die schrittweise fällig wird, sobald sie ihre Produktion hochfahren.
• Wer die zugesagte Menge abnimmt, erhält die Anzahlung zurück.
• Wer hinter seiner Verpflichtung zurückbleibt, verliert die Anzahlung.
• Mengen oberhalb der vertraglich reservierten Kapazität werden nicht automatisch zum Festpreis geliefert. Für sie müssen die Parteien den Preis neu verhandeln.
• Die Kunden sollen außerdem Bestandsdaten teilen. So will Soitec verhindern, dass Unternehmen mehr Wafer reservieren als benötigt und dadurch Konkurrenten den Zugang zur knappen Versorgung erschweren. 1

Damit tragen die Abnehmer einen Teil des Risikos einer Kapazitätserweiterung. Soitec erhält im Gegenzug eine bessere Absatz- und Finanzierungsgrundlage, bevor zusätzliche Produktionsmittel installiert werden.

Warum Soitec eine starke Verhandlungsposition hat

Photonics-SOI ist ein spezielles Substrat, auf dem nahezu alle Chips für die Silizium-Photonik aufgebaut werden. Diese Chips übertragen Daten über optische Verbindungen – ein entscheidender Baustein für KI-Rechenzentren, in denen herkömmliche Kupferverbindungen bei Energieverbrauch und Leistungsfähigkeit zunehmend an Grenzen stoßen. 1

Nach Schätzungen der UBS hält Soitec rund 95 Prozent dieses Marktes. 1 Das verschafft dem Unternehmen bei der derzeit stark steigenden Nachfrage erheblichen Spielraum bei Vertragsbedingungen und Preisen.

Soitec erwartet, dass sich der Umsatz mit Photonics-SOI im auf das Geschäftsjahr 2026 folgenden Geschäftsjahr mehr als verdoppelt. Ausgangspunkt sind etwas mehr als 100 Millionen US-Dollar im Geschäftsjahr 2026 – die Prognose liegt damit bei über 200 Millionen US-Dollar. Vorstandschef Laurent Remont bezeichnet diese Größenordnung als Untergrenze. 1 Der Aktienkurs des Unternehmens hatte sich 2026 im Zuge des Booms bei optischen Netzwerken für KI-Anwendungen nahezu vervierfacht. 1

Ausbau statt sofortiger Neubau

Nach Angaben von Soitec reicht die bestehende Kapazität aus, um die Nachfrage in diesem und im kommenden Jahr zu bedienen. Dafür setzt das Unternehmen vor allem auf drei Maßnahmen:

1. Umverteilung vorhandener Kapazitäten: Gemeinsame, bislang nicht vollständig ausgelastete Produktionsbereiche sollen stärker für Photonics-SOI genutzt werden.
2. Höhere Ausbeute: Prozessverbesserungen sollen die Menge funktionsfähiger Wafer pro Produktionslauf erhöhen.
3. Zusätzliche Anlagen: Weitere Produktionsmittel sollen in bereits vorhandenen Reinraumflächen installiert werden. 1

In Frankreich kann Soitec dafür teilweise eine Anlage nutzen, die ursprünglich für die Produktion von Siliziumkarbid vorgesehen war. Außerdem hat das Unternehmen Kunden für die Fertigung großer Photonics-SOI-Volumina in seinem 300-Millimeter-Werk in Singapur qualifiziert. 1

Die Produktion wurde bis etwa fünf Monate vor dem Bericht ausschließlich in Frankreich abgewickelt. Mit der Qualifizierung des Standorts Singapur diversifiziert Soitec nun auch geografisch seine Fertigung. Ein bereits errichtetes, aber noch nicht ausgestattetes Gebäude in Singapur könnte ausgebaut werden, anstatt eine komplett neue Fabrik zu bauen. Eine Entscheidung darüber wird innerhalb von sechs bis zwölf Monaten erwartet. 1

Eine neue Produktionsstätte hält Soitec derzeit erst ungefähr ab 2029 für erforderlich. Für ein Werk in den USA sieht das Unternehmen aktuell keinen unmittelbaren Bedarf. 1

Ein Muster für die gesamte KI-Lieferkette

Der Fall zeigt, dass die Engpässe rund um künstliche Intelligenz nicht auf die Fertigung modernster Grafikprozessoren beschränkt sind. Auch optische Substrate, fortschrittliche Chipgehäuse und Speicher werden zu kritischen Bausteinen.

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC erwartet für seine fortschrittliche CoWoS-Gehäusetechnik – „Chip on Wafer on Substrate“ – von 2022 bis 2027 ein jährliches Kapazitätswachstum von mehr als 80 Prozent. Für 2026 plant TSMC zudem neun Bauphasen für Waferfabriken und Anlagen zur fortschrittlichen Chipmontage. 7 Trotz dieses Ausbaus wird die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage bei CoWoS in Schätzungen der Branche für Ende 2026 weiterhin auf etwa 10 Prozent beziffert.

Für eine präzise Größenordnung des Nvidia-Anteils an der CoWoS-Nachfrage oder für die oft genannte „neunfache“ Kapazitätserweiterung liegen in den hier zugrunde liegenden Belegen jedoch keine ausreichenden Nachweise vor.

Das wirtschaftliche Muster ist dennoch deutlich: Abnehmer akzeptieren zunehmend mehrjährige Verpflichtungen, Anzahlungen und andere Finanzierungsmodelle, um sich knappe Komponenten zu sichern. Anbieter können diese Zusagen wiederum nutzen, um das Risiko neuer Investitionen zu senken. Soitecs Vereinbarungen gehören dabei zu den strengeren Varianten, weil sie feste Mengen, rückzahlbare beziehungsweise verfallende Anzahlungen, Transparenz bei Lagerbeständen und eine neue Preisverhandlung für zusätzliche Mengen miteinander verbinden. 1