KI treibt Chip-Auftragsfertigung an – TSMC bleibt uneinholbar vorn

Die künstliche Intelligenz verändert die Halbleiterfertigung – von der Waferfabrik bis zur Endmontage. Im zweiten Quartal 2026 wuchs der weltweite Markt für sogenannte Pure-Play-Foundries, also Auftragsfertiger ohne eigenes Chipdesign-Geschäft, im Jahresvergleich um 29 Prozent. Haupttreiber waren die stark gestiegenen Bestellungen für KI-Chips und die Verlagerung vorhandener Kapazitäten zugunsten dieser Programme. TSMC kam im zweiten Quartal erneut auf 73 Prozent Marktanteil. Samsung Foundry blieb mit rund 7 Prozent auf Platz zwei. 4 14

Für Elektronikhersteller ist die wichtigste Erkenntnis: Ein gesicherter Prozessor allein reicht nicht mehr. KI-Systeme benötigen eine abgestimmte Kette aus modernen Wafern, Speicher, Substraten, fortschrittlicher Chip-Verpackung und Tests. Fehlt nur ein Glied, kann sich die Auslieferung des gesamten Produkts verzögern.

Warum die KI-Nachfrage den Foundry-Markt so stark wachsen ließ

KI-Beschleuniger werden überwiegend in hochmodernen Fertigungsprozessen hergestellt. Diese Kapazitäten sind teuer und lassen sich nicht kurzfristig ausweiten. Gleichzeitig erzeugt der Ausbau von KI-Rechenzentren zusätzliche Nachfrage nach Speicher- sowie nach Verbindungs-, Steuerungs- und Energiemanagement-Chips.

Counterpoint Research nennt zwei zentrale Ursachen für das Wachstum im zweiten Quartal: den starken Anstieg der KI-bezogenen Aufträge und die Neuzuteilung von Produktionskapazitäten. Dadurch entstanden Ungleichgewichte zwischen Angebot und Nachfrage sowohl bei modernen als auch bei ausgereiften Fertigungsprozessen. 4

Das ist entscheidend, weil ein KI-Server aus mehr besteht als nur aus dem zentralen Rechenchip. Auch Netzwerkbausteine, Stromversorgung, Controller und weitere Komponenten werden benötigt – teilweise auf anderen Prozessknoten. Wenn Foundries Maschinen, Ingenieurteams und Fertigungskapazitäten auf KI-Projekte konzentrieren, kann sich der Engpass daher über das gesamte Portfolio erstrecken. 4

Wie TSMC 73 Prozent Marktanteil behauptete

Die Dominanz von TSMC beruht auf einer Kombination aus moderner Prozesstechnologie und breiter Kapazitätsabdeckung:

• Serienproduktion in 2 nm: TSMC startete die Massenproduktion mit seinem neuesten Fertigungsprozess und verschaffte Kunden damit Zugang zu aktueller Technologie. 3 4
• Ausbau von 3 nm: Die Produktion wurde weiter hochgefahren, während die Nachfrage nach KI- und Hochleistungsprozessoren stark blieb. 3 4
• Knappheit bei ausgereiften Prozessen: Der Druck beschränkte sich nicht auf die modernsten Knoten. Auch 8-Zoll- und 12-Zoll-Fertigungsprozesse waren knapp. 4
• Engpässe bei Advanced Packaging: Die starke Stellung von TSMC wurde zusätzlich durch die begrenzte Verfügbarkeit fortschrittlicher Chip-Verpackung gestützt – einem immer wichtigeren Teil komplexer KI-Systeme. 4

TSMC verfügt damit nicht einfach über mehr Waferkapazität, sondern ist an mehreren miteinander verbundenen Produktionsstufen gut positioniert. Das half dem Unternehmen, im ersten und zweiten Quartal 2026 jeweils 73 Prozent Marktanteil zu halten. 4

Samsung bleibt Zweiter – und setzt auf SF2, SF4 und SF5

Samsung Foundry behauptete im zweiten Quartal den zweiten Platz. Der Marktanteil blieb gegenüber dem Vorquartal weitgehend unverändert. Counterpoint verwies auf verbesserte Fertigungsausbeuten beim Prozess SF2, die stärkere Nachfrage nach SF4 und SF5 sowie gestiegene Waferpreise im ersten Halbjahr als wichtige Faktoren. 14

Darüber hinaus erhöhte Samsung im Juli die Preise für bestimmte Aufträge zur fortschrittlichen Auftragsfertigung um bis zu 15 Prozent, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen berichtete. Die Erhöhungen unterschieden sich nach Prozess und Kundenregion. Bei SF4 waren einige Kunden in China und den USA besonders stark betroffen. 1

Der Zeitpunkt ist wichtig: Die Preiserhöhungen begannen im Juli und damit nach Abschluss des zweiten Quartals. Sie erklären daher eher den Preis- und Kostendruck in der zweiten Jahreshälfte 2026 als das im zweiten Quartal gemeldete Marktwachstum. 1

Samsung steht somit vor einer doppelten Aufgabe. Das Unternehmen profitiert von der Nachfrage nach etablierten modernen Prozessen wie SF4 und SF5, muss aber zugleich die Ausbeute und Wirtschaftlichkeit von SF2 verbessern. Ob daraus dauerhaft höhere Marktanteile entstehen, hängt deshalb nicht nur von den Preisen, sondern vor allem von der Fertigungsleistung ab.

Advanced Packaging wird zum Flaschenhals

Ein fertiger KI-Beschleuniger besteht aus mehr als einem produzierten Logik-Wafer. Für leistungsfähige Systeme müssen Rechenchip, High-Bandwidth Memory (HBM), also besonders breit angebundener Hochgeschwindigkeitsspeicher, sowie komplexe Verbindungen zusammengeführt werden. Danach folgen spezialisierte Montage-, Test- und Wärmemanagementprozesse.

Advanced Packaging ist deshalb ein eigener Kapazitätsengpass. Die Verfahren benötigen spezielle Anlagen, Materialien, Prozessintegration und ein aufwendiges Ausbeutemanagement. Diese Kapazitäten lassen sich nicht zwangsläufig so schnell erweitern wie die Zahl der gestarteten Wafer. Counterpoint nannte die angespannte Versorgung mit Advanced Packaging neben den Engpässen bei ausgereiften Prozessen ausdrücklich als Faktor für den Foundry-Markt. 4

Das hat zwei unmittelbare Folgen:

1. Fertige Wafer können auf die Verpackung warten. Mehr Front-End-Kapazität führt nicht automatisch zu mehr auslieferbaren KI-Beschleunigern, wenn die Backend-Kapazität begrenzt ist.
2. Kunden müssen die komplette Produktionsroute reservieren. Ein Auftrag, der nur die Waferfertigung abdeckt, kann trotzdem scheitern, wenn HBM, Substrate, Packaging oder Tests fehlen.

Die Investitionen der Branche zeigen, wie strategisch wichtig Packaging geworden ist. SK hynix legte in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana den Grundstein für seine erste US-amerikanische HBM-Packaging-Basis. Das Projekt soll mehr als 4 Milliarden US-Dollar kosten; die Serienproduktion von HBM der nächsten Generation ist für die zweite Jahreshälfte 2029 vorgesehen.

Auch Powertech Technology baut die Fertigung von Fan-out-Panel-Level-Packaging aus. Die Kapazität für diese Technologie soll bis 2030 vollständig ausgebucht sein; AMD und Broadcom wurden als Kunden genannt. Zudem genehmigte Powertech ein 400-Millionen-US-Dollar-Joint-Venture mit Broadcom in Singapur, das sich auf fortschrittliche Panel-Level-Montagetechnik konzentriert.

Die verfügbaren Berichte belegen diese Aufträge und Investitionsvorhaben. Die häufig genannte Summe von 2,2 Milliarden US-Dollar für ein Powertech-Projekt lässt sich anhand der vorliegenden belastbaren Quellen jedoch nicht unabhängig bestätigen und sollte daher nicht als gesicherte Zahl verwendet werden.

Auch die Speicherproduktion wird massiv ausgebaut

Parallel zur Foundry-Kapazität steigen die Investitionen in Speicherchips. Kioxia und Sandisk wollen bis 2032 mehr als 31 Milliarden US-Dollar in Japan investieren, um Technologie und Produktionskapazitäten auszubauen. Das Vorhaben steht unter dem Vorbehalt staatlicher Unterstützung und umfasst unter anderem Infrastruktur an den Standorten Yokkaichi und Kitakami.

Diese Projekte betreffen einen anderen Teil der KI-Lieferkette als TSMCs Logikchip-Fertigung. Der strategische Zusammenhang ist jedoch direkt: KI-Systeme brauchen sowohl leistungsfähige Rechenchips als auch große Mengen an Hochleistungsspeicher und Datenspeicher. Wird nur eine Seite ausgebaut, bleibt die Gesamtversorgung anfällig.

Was Elektronikhersteller jetzt beachten sollten

Die Marktdaten für das zweite Quartal sprechen für einen Kurswechsel in der Beschaffung. KI-Chips sollten nicht mehr als voneinander unabhängige Einzelkomponenten eingekauft werden. Gefragt ist vielmehr eine integrierte Kapazitätsplanung.

Kapazitäten früher reservieren

Lange Lieferzeiten und eine hohe Auslastung machen kurzfristige Einkäufe am Spotmarkt riskanter. Unternehmen mit belastbaren Nachfrageprognosen sollten früher Gespräche über Wafer-, Speicher- und Packaging-Kontingente führen. Dabei sind realistische Bandbreiten sinnvoller als eine einzelne, scheinbar exakte Prognose.

Packaging und Ausbeute als Versorgungskennzahlen verfolgen

Klassische Halbleiter-Dashboards konzentrieren sich oft auf Waferzuteilungen und verfügbare Prozessknoten. Bei KI-Produkten sollten Beschaffungsteams zusätzlich freie Slots für Advanced Packaging, HBM-Verfügbarkeit, Substrate, Testkapazitäten und Verpackungsausbeuten überwachen.

Technisch mögliche Alternativen qualifizieren

Ein zweiter Foundry- oder Packaging-Anbieter ist bei modernen KI-Designs meist kein problemloser Ersatz. Eine frühzeitige Qualifizierung alternativer Lieferanten kann die Abhängigkeit von einer einzigen Fertigungsroute dennoch reduzieren und Integrationsprobleme sichtbar machen, bevor eine Produktionskrise entsteht.

Die komplette Produktionskette planen

Ein belastbarer Beschaffungsplan sollte folgende Schritte miteinander verbinden:

• Fertigung des Logik-Wafers;
• HBM oder anderer benötigter Speicher;
• Substrate, Interposer und Verbindungen;
• fortschrittliche Montage und Chip-Verpackung;
• Tests, Wärmemanagement und Logistik.

Der größere Trend

Das Wachstum von 29 Prozent im zweiten Quartal zeigt, wie schnell die KI-Nachfrage durch die Halbleiterindustrie läuft. Die Marktanteile machen aber ebenso deutlich, dass dieses Wachstum stark konzentriert ist. TSMCs Anteil von 73 Prozent unterstreicht den Wert einer abgestimmten Plattform aus moderner Prozesstechnologie, Kapazitäten bei ausgereiften Knoten und Advanced Packaging. 4

Samsung bleibt mit SF4- und SF5-Nachfrage sowie den Bemühungen um bessere SF2-Ausbeuten klar die Nummer zwei. Die Preiserhöhungen zeigen zugleich, wie knapp die Kapazitäten werden. 1 14

Für Abnehmer liegt der entscheidende Engpass daher nicht mehr nur in der Frage, ob ein Chip entworfen oder ein Wafer gefertigt werden kann. Entscheidend ist, ob alle benötigten Produktionsstufen gleichzeitig gesichert sind.