Huaweis Tau-Skalierungsgesetz erklärt: Wie „LogicFolding“ 1,4-nm-Dichte erreichen soll

Huawei sucht einen Ausweg aus einem zentralen Problem der chinesischen Chipindustrie: Fortschritte sollen auch dann möglich bleiben, wenn der Zugang zu den modernsten Fertigungsanlagen und zu TSMC eingeschränkt ist. Auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 in Shanghai stellte He Tingbo, Präsidentin des Halbleitergeschäfts und Vorsitzende von Huaweis Wissenschaftskomitee, das Tau-(τ)-Skalierungsgesetz und die dazugehörige LogicFolding-Architektur vor. 1

Die auffälligste Zielmarke: Bis 2031 sollen High-End-Chips eine Transistordichte erreichen, die einem 1,4-nm- beziehungsweise 14A-Prozess entspricht. Entscheidend ist jedoch die Formulierung. Huawei kündigt damit keinen bereits verfügbaren echten 1,4-nm-Fertigungsprozess an. Gemeint ist eine 1,4-nm-äquivalente Dichte, die durch Architektur- und Systemoptimierungen entstehen soll – unabhängig davon, ob die zugrunde liegende Fertigungstechnologie das tatsächliche 1,4-nm-Niveau erreicht. 14

Was Huawei auf der ISCAS 2026 vorgestellt hat

In ihrer Keynote „New Semiconductor Path in Practice“ präsentierte He Tingbo die Tau-Skalierung als neues Leitprinzip für die Weiterentwicklung von Halbleitern und elektronischen Systemen. Statt den Fortschritt hauptsächlich daran zu messen, wie klein die physikalischen Strukturen eines Transistors werden, soll stärker die Zeitkonstante τ in den Mittelpunkt rücken – insbesondere die Zeit, die Signale für ihren Weg durch ein Rechensystem benötigen. 16

Huawei spricht damit von einem Wechsel von der klassischen geometrischen Skalierung hin zur Zeit- beziehungsweise τ-Skalierung. Das bedeutet nicht, dass kleinere Strukturbreiten bedeutungslos werden. Vielmehr sollen Verbesserungen auf mehreren Ebenen zusammenwirken, damit ein Chip mehr nutzbare Rechenleistung bei geringerer Verzögerung und niedrigerem Energieverbrauch liefert, selbst wenn die Transistoren nicht mehr im bisherigen Tempo schrumpfen.

So soll LogicFolding funktionieren

LogicFolding ist die zentrale Architektur hinter Huaweis neuem Ansatz. Nach Darstellung des Unternehmens kann sie Logikschaltungen über herkömmliche, weitgehend ebene Layouts hinaus neu anordnen. Dadurch sollen kritische Signalwege kürzer werden. Gleichzeitig könnten Widerstände und parasitäre Kapazitäten in den Verbindungen sinken – Faktoren, die Geschwindigkeit und Energiebedarf beeinflussen. 14

Der Ansatz umfasst laut Huawei mehrere aufeinander abgestimmte Ebenen:

• Bauteilebene: Widerstände, parasitäre Kapazitäten und weitere Einflussgrößen der Zeitkonstante sollen reduziert werden.
• Schaltungsebene: LogicFolding soll wichtige Signalwege verkürzen und Logik platzsparender anordnen.
• Chipebene: Software, Prozessorarchitektur und Hardware sollen auf konkrete Arbeitslasten abgestimmt werden.
• Systemebene: Kommunikation und Speicherzugriffe zwischen verbundenen Komponenten sollen weniger Zeit benötigen. 1

Genau deshalb ist LogicFolding eher als Designmethodik denn als neuer Lithografieprozess zu verstehen. Ein kleinerer Fertigungsknoten kann zwar mehr Transistoren auf einer Fläche ermöglichen. Doch auch Schaltungsaufbau, Verdrahtung, Packaging, Speicheranbindung und die Optimierung auf bestimmte Anwendungen bestimmen, wie viel Leistung ein komplettes System tatsächlich liefert.

Was hinter der Angabe von 381 Chips steckt

Huawei zufolge wurde der Tau-Skalierungsansatz in den vergangenen sechs Jahren bereits für die Entwicklung und Massenproduktion von 381 Chips genutzt. Die Anwendungen reichen demnach von Smartphones bis zu künstlichen Intelligenzsystemen. 16

Huawei präsentiert diese Zahl als Hinweis darauf, dass es sich nicht nur um ein theoretisches Konzept handelt. Die vorliegenden Berichte enthalten allerdings keine unabhängige Prüfung aller 381 Chips und auch keinen standardisierten Vergleich ihrer Dichte, Leistung oder Energieeffizienz. Die Zahl sollte daher als Unternehmensangabe verstanden werden – nicht als unabhängig bestätigter Beweis für ein neues, branchenweit etabliertes Skalierungsgesetz.

Ein neuer Kirin-Prozessor für Smartphones soll im Herbst 2026 vollständig auf LogicFolding setzen. 4 Dieser Chip dürfte zum entscheidenden Praxistest werden. Unabhängige Teardowns und Benchmarks müssen zeigen, ob die Architektur im fertigen Produkt tatsächlich messbare Vorteile bringt.

Warum „1,4 nm“ nicht gleich „1,4-nm-Chip“ ist

Bezeichnungen wie „1,4 nm“ stehen in der Halbleiterbranche häufig als Kurzform für eine ganze Generation von Fertigungstechnologien. Huaweis Ziel ist jedoch präziser: Das Unternehmen spricht von einer Transistordichte auf dem Niveau eines 1,4-nm-Prozesses, die durch Architektur und Systemdesign erreicht werden soll. 18

Damit ist nicht belegt, dass Huawei oder ein chinesischer Auftragsfertiger bereits eine 1,4-nm-Produktionslinie demonstriert hat. Drei Aussagen müssen voneinander unterschieden werden:

1. Ein echter 1,4-nm-Fertigungsprozess: Die Fertigungstechnologie selbst erzeugt Strukturen, die dieser Technologiegeneration zugerechnet werden.
2. Eine 1,4-nm-äquivalente Transistordichte: Auf einer bestimmten Fläche sitzen durch Layout-, Integrations- oder Architekturtechniken ähnlich viele Transistoren.
3. Eine vergleichbare Systemleistung: Das fertige Produkt erzielt bei einer bestimmten Arbeitslast ähnliche Ergebnisse.

Diese Ziele können zusammenfallen, sind aber nicht dasselbe. Huaweis Ankündigung stützt vor allem die zweite Aussage als langfristige Zielsetzung. Sie beweist weder einen echten 1,4-nm-Knoten noch garantiert sie automatisch eine vergleichbare Leistung in Smartphones oder KI-Rechenzentren.

Der Hintergrund: TSMC, SMIC und US-Exportkontrollen

Die Strategie gewinnt an Bedeutung, weil Huawei nach US-Beschränkungen den Zugang zur führenden externen Fertigungskette verlor. Die Regeln betrafen auch Unternehmen, die US-Technologie zur Produktion von Chips für Huaweis Chiptochter HiSilicon einsetzten. Seitdem musste Huawei größere Teile seiner Halbleiter-Lieferkette auf chinesische Möglichkeiten stützen, darunter den Auftragsfertiger SMIC.

Zugleich begrenzen US-Exportkontrollen Chinas Zugang zu fortgeschrittenen Halbleitertechnologien und Fertigungsanlagen. Ein Bericht von 2025, der sich auf TechInsights berief, kam zu dem Schluss, dass SMIC weiterhin Schwierigkeiten beim Übergang zu einer neuen Produktionsgeneration hatte. Ein Huawei-Laptop nutzte demnach einen Chip auf Basis des älteren 7-nm-N+2-Prozesses.

Diese Lücke erklärt, warum Huawei den Schwerpunkt auf Verbesserungen bei Architektur und Systemdesign legt, statt ausschließlich auf die Verfügbarkeit der jeweils modernsten Lithografiewerkzeuge zu setzen.

Eine teilweise Erholung der heimischen Lieferkette hatte Huawei bereits zuvor demonstriert. Das Mate 60 Pro aus dem Jahr 2023 verwendete einen in China gefertigten Prozessor der 7-nm-Klasse von SMIC. Damit kehrte Huawei nach den Einschränkungen mit einem 5G-fähigen Flaggschiff-Smartphone zurück.

Was die Ankündigung zeigt – und was nicht

Huaweis Präsentation zeigt, dass das Unternehmen einen koordinierten, designorientierten Weg zur weiteren Chipskalierung verfolgt und dafür konkrete Meilensteine nennt. Der nächste Test ist der für Herbst 2026 geplante Kirin-Chip. Das langfristige Ziel lautet eine 1,4-nm-äquivalente Transistordichte bis 2031. 14

Die Ankündigung belegt jedoch nicht, dass Huawei die modernste Fertigungstechnologie von TSMC eingeholt hat. Sie zeigt auch nicht, dass SMIC derzeit einen echten 1,4-nm-Prozess in Serie fertigen kann oder dass LogicFolding die prognostizierten Vorteile bei Verbraucher- und KI-Produkten tatsächlich erreicht.

Dafür sind weitere Daten nötig: Fertigungsausbeute, Energieverbrauch, Softwarekompatibilität, reale Benchmark-Ergebnisse und unabhängige technische Analysen. Die strategische Bedeutung bleibt dennoch erheblich. Sollte Huawei aus begrenzten Fertigungstechnologien deutlich mehr Leistung und Dichte herausholen können, würde das den praktischen Nachteil gegenüber führenden Auftragsfertigern zumindest teilweise verringern.

Tau-Skalierung und LogicFolding sind daher vorerst vielversprechende, aber überwiegend von Huawei selbst berichtete Ansätze. Der Kirin-Start 2026 und die anschließenden unabhängigen Tests werden zeigen, ob Huawei damit einen dauerhaft tragfähigen Alternativpfad gefunden hat – oder vor allem eine neue Bezeichnung für Optimierungen innerhalb bestehender Fertigungsgrenzen.