Xiaomi hat am 24. August 2026 den Xring O3 vorgestellt. Mit eigenen Prozessoren will Xiaomi Hardware und Software enger verzahnen, seine Lieferkette besser kontrollieren und die Abhängigkeit von Qualcomm und MediaTek verringern.
Forschungsantwort

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi hat am 24. August 2026 den Xring O3 vorgestellt – den zweiten Smartphone-System-on-Chip (SoC) aus eigener Entwicklung. Dahinter steckt mehr als ein neuer Prozessorname: Der chinesische Hersteller will wichtige Teile seiner Technologie selbst kontrollieren, Geräte und Software enger aufeinander abstimmen und sich im Premiumsegment stärker gegen Huawei, Apple und Samsung positionieren. 3
Der Zeitpunkt ist anspruchsvoll. Die Smartphone-Nachfrage ist schwach, während Speicher und andere Komponenten teurer werden. Ein hochwertiges Falttelefon bietet Xiaomi deshalb eine auffällige, aber auch riskante Bühne für seine Chipambitionen.
Der Xring O3 ist der Nachfolger des Xring O1. Xiaomi erklärte, der neue Chip sei bereits in die Massenproduktion gegangen. Nach Angaben zweier mit der Angelegenheit vertrauter Personen soll Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) den Prozessor im 3-Nanometer-Verfahren fertigen. 3
Dieselben Quellen erwarten den O3 in Xiaomis nächstem Falt-Flaggschiff. Als anfängliches Auslieferungsziel werden 200.000 bis 300.000 Geräte genannt. Diese Angaben stammen allerdings aus anonymen Quellen und nicht aus von Xiaomi oder TSMC bestätigten technischen Daten. 3
Ein Smartphone-SoC bündelt Rechenkerne, Grafik, Funktionen für künstliche Intelligenz und Bildverarbeitung. Wenn Xiaomi mehr Komponenten selbst entwirft, kann der Konzern diese Bereiche gezielter aufeinander abstimmen. Zugleich könnte er seine Abhängigkeit von externen Chipanbietern wie Qualcomm und MediaTek verringern.
Ein O3-Falttelefon würde Xiaomis Eigenentwicklung direkt im Premiumbereich platzieren. Dort zählen nicht nur günstige Preise, sondern auch Design, Kameras, KI-Funktionen, Akkulaufzeit und die Qualität der Software.
Besonders hoch ist der Druck in China: Huawei verkaufte im zweiten Quartal 1,6 Millionen faltbare Smartphones und kam laut den zitierten Zahlen auf einen Marktanteil von 68 Prozent. Honor erreichte 13,7 Prozent, Oppo 8,5 Prozent. 3
Ein Startvolumen von 200.000 bis 300.000 Geräten würde daher eher auf einen gezielten Premium-Launch als auf einen sofortigen Wechsel aller Xiaomi-Smartphones zu eigenen Chips hindeuten. Für Xiaomi wäre das eine kontrollierte Möglichkeit, die Leistungsfähigkeit und Alltagstauglichkeit des O3 in einem anspruchsvollen Produkt zu testen.
Xiaomi teilte mit, dass Geräte mit dem Xring O1 – darunter Smartphones, Tablets und Uhren – seit ihrer Einführung zusammen mehr als eine Million Mal ausgeliefert worden seien. Informierte Quellen schätzen, dass seit dem Start im Mai 2025 rund 150.000 O1-Smartphones verkauft wurden. 3
Das zeigt Fortschritte, aber auch die Größenordnung der Herausforderung. Xiaomi entwickelt bereits die zweite Generation eines eigenen Smartphone-Chips. Die erwartete erste Stückzahl des O3-Falttelefons bliebe im Verhältnis zum gesamten Smartphonegeschäft des Unternehmens dennoch vergleichsweise klein.
Der O3 kommt in einer Phase, in der die Branche unter mehreren Belastungen steht. Das Marktforschungsunternehmen IDC prognostizierte für 2026 einen Rückgang der weltweiten Smartphone-Auslieferungen um 14 Prozent. Gleichzeitig zwingen steigende Speicher- und Komponentenpreise die Hersteller zu höheren Verkaufspreisen und einer vorsichtigeren Steuerung ihrer Produktionsmengen. 3
In China sanken die Smartphone-Auslieferungen im zweiten Quartal im Jahresvergleich um 4,3 Prozent auf 66 Millionen Geräte. Steigende Speicher- und Komponentenpreise trugen zu den Preiserhöhungen bei. Xiaomis Auslieferungen gingen laut den von Reuters zitierten IDC-Zahlen um 21,7 Prozent zurück.
Xiaomis Halbjahreszahlen deuten zugleich auf eine Verschiebung hin zu teureren Geräten. Im ersten Halbjahr 2026 verkaufte das Unternehmen 65 Millionen Smartphones zu einem durchschnittlichen Preis von 1.329 Yuan. Im Vorjahreszeitraum waren es 84 Millionen Geräte zu durchschnittlich 1.141 Yuan; im ersten Halbjahr 2024 waren es 83 Millionen zu 1.123 Yuan. 3
Ein eigener Chip kann weder den Speichermangel noch die verhaltene Nachfrage beseitigen. Sein strategischer Nutzen liegt eher in der längeren Perspektive: Xiaomi könnte seine Produktplanung unabhängiger gestalten, Premiumgeräte genauer auf die eigene Software abstimmen und sich bei wachsendem Wettbewerb weniger auf externe Chiplieferanten verlassen.
Xiaomi kündigte außerdem zwei weitere Chips an, die von TSMC gefertigt werden sollen:
Nach Angaben von Xiaomi haben O100 und D100 die Entwicklung abgeschlossen und sollen 2027 eingesetzt werden. 3
Damit beschränkt sich die Xring-Strategie nicht auf Smartphones. Xiaomi positioniert die Chipfamilie für vernetzte Geräte, KI-Hardware und Fahrzeuge – nutzt für die Fertigung aber weiterhin TSMC als Partner.
Bestätigt ist Xiaomis Vorstellung des Xring O3 sowie die Ankündigung des weiteren Fahrplans mit O100 und D100. Die Angaben zum 3-nm-Fertigungsprozess des O3, zum Einsatz in einem kommenden Falt-Flaggschiff und zum Ziel von 200.000 bis 300.000 Geräten wurden dagegen von mit der Angelegenheit vertrauten Personen genannt. Xiaomi und TSMC bestätigten diese Einzelheiten zunächst nicht. 3
Der O3 markiert damit einen wichtigen Schritt hin zu einer eigenen Chipplattform. Wie groß sein tatsächlicher Einfluss wird, hängt jedoch nicht allein vom Namen oder vom Fertigungsverfahren ab, sondern von der Leistung des fertigen Produkts, seiner Verfügbarkeit und der Zahl der ausgelieferten Geräte.
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Xiaomi hat am 24. August 2026 den Xring O3 vorgestellt.
Xiaomi hat am 24. August 2026 den Xring O3 vorgestellt. Mit eigenen Prozessoren will Xiaomi Hardware und Software enger verzahnen, seine Lieferkette besser kontrollieren und die Abhängigkeit von Qualcomm und MediaTek verringern.
Zum weiteren Fahrplan gehören der Xring O100 für KI Anwendungen in vernetzten Geräten und der Xring D100 für autonomes Fahren.