Chipflation: Der KI-Boom macht Speicherchips zum Engpass

Die KI-Rechenzentren ziehen den Speicher an sich

Der globale KI-Ausbau macht Speicherchips zum neuen Flaschenhals der Elektronikindustrie. Hyperscaler kaufen große Mengen an hochprofitablen HBM-Chips (High Bandwidth Memory) und Server-DRAM. Gleichzeitig verlagern die Hersteller ihre Wafer- und Verpackungskapazitäten weg von konventionellen Speicherprodukten für Smartphones, PCs und Unterhaltungselektronik. Für Verbraucher entsteht dadurch eine neue Form der Teuerung: „Chipflation“. Hersteller müssen Preise erhöhen, technische Daten reduzieren, die Produktion drosseln oder sinkende Margen akzeptieren.

Warum ein Engpass bei KI-Chips auch Handys und PCs trifft

HBM ist zwar ein Spezialprodukt für KI-Beschleuniger, wird aber auf DRAM-Fertigungsanlagen hergestellt und benötigt besonders aufwendige Verpackungskapazitäten. Außerdem enthalten KI-Server neben HBM große Mengen herkömmlichen Server-DRAMs. Damit konkurrieren sie direkt um Ressourcen, die auch für Smartphones, Computer, Fernseher, Spielekonsolen, Fahrzeuge und eingebettete Systeme benötigt werden.

J.P. Morgan schätzt, dass die DRAM-Preise zwischen Anfang 2024 und Ende 2026 um mehr als 400 Prozent steigen könnten. Deloitte zufolge haben sich die Kosten für DRAM in KI-Servern allein im ersten Quartal 2026 ungefähr verdoppelt; für das Gesamtjahr wird ein Anstieg auf etwa das Vierfache erwartet.

So kommt die Chipflation bei den Kunden an

Große Hersteller können Preissteigerungen dank langfristiger Lieferverträge und größerer Einkaufsmacht zunächst teilweise abfedern. Für kleinere Marken und Anbieter günstiger Geräte ist das deutlich schwieriger. In diesen Segmenten sind die Margen ohnehin knapp, während Käufer besonders preissensibel reagieren.

Die möglichen Folgen sind:

• höhere Verkaufspreise und weniger Rabatte,
• geringere RAM- oder Speicherausstattungen,
• verschobene Produkteinführungen,
• eine stärkere Konzentration auf profitable Premiumgeräte,
• sowie eine Reduzierung oder Einstellung einzelner Modellreihen.

Hersteller stehen damit vor einer einfachen, aber schmerzhaften Wahl: Sie geben die höheren Kosten an die Kunden weiter oder nehmen niedrigere Gewinne in Kauf.

Indien, Südkorea und Südafrika zeigen die ersten Auswirkungen

Berichte über steigende Vivo-Preise in Indien, höhere Einzelhandelspreise für DDR4- und DRAM-Speicher in Südafrika sowie ein deutlich teurer erwartetes iPhone 18 Pro in Südkorea passen zu diesem Muster. Die konkreten Preise einzelner Länder sind jedoch kein einheitlicher globaler Maßstab. Wechselkurse, Steuern, ältere Lagerbestände, Händlermargen und bestehende Lieferverträge können die lokale Entwicklung erheblich verändern.

Für das 256-GB-Modell des iPhone 18 Pro wird auf Grundlage einer TrendForce-Schätzung ein Anstieg der Komponenten- beziehungsweise Herstellungskosten um rund 38 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration berichtet. Andere Berichte berufen sich auf ein IDC-Modell, das einen möglichen Aufschlag von 200 US-Dollar beim Einstiegspreis der Pro-Modelle annimmt. Beides ist keine bestätigte Apple-Verkaufspreisangabe. 181920

Speicher wird zum großen Kostenblock

Entscheidend ist nicht nur, dass Speicher teurer wird. Speicher nimmt in der Materialkostenstruktur eines Geräts inzwischen selbst einen deutlich größeren Anteil ein. Ein südkoreanischer Bericht unter Berufung auf TrendForce beziffert den Anteil des Speichers an den Materialkosten des iPhone 18 Pro auf etwa 34 Prozent – gegenüber rund 10 Prozent ein Jahr zuvor.

Das trifft günstige Smartphones und PCs besonders stark. Bei diesen Geräten macht der Speicher einen größeren Anteil am Verkaufspreis aus, während die Zielgruppe Preiserhöhungen weniger leicht verkraftet. In Indien sollen die Kosten von RAM und Speicherchips für preisgünstige Smartphones bereits deutlich gestiegen sein; bei einfachen Geräten kann Speicher laut Berichten inzwischen mehr als 40 Prozent der Gesamtkosten ausmachen.

Weniger Smartphones, PCs und möglicherweise Fernseher

Die höheren Komponentenpreise wirken nicht nur auf die Preislisten, sondern auch auf die Stückzahlen. IDC erwartet für 2026 einen Rückgang der weltweiten Smartphone-Auslieferungen um 12,9 Prozent auf 1,12 Milliarden Geräte. Das wäre der stärkste Rückgang des Marktes und zugleich ein Tiefstand seit mehr als einem Jahrzehnt.

Auch der PC-, Gaming- und übrige Unterhaltungselektronikmarkt dürfte unter der Entwicklung leiden. Wenn die Einkaufskosten zu stark steigen und sich die höheren Preise im Handel nicht durchsetzen lassen, können Hersteller ihre Produktionspläne kürzen. IDC prognostiziert für den weltweiten PC-Markt 2026 einen Rückgang um 11,3 Prozent.

Für Verbraucher bedeutet das voraussichtlich: teurere Geräte, weniger attraktive Einstiegsmodelle und ein stärkerer Anreiz, das vorhandene Smartphone oder den eigenen Laptop länger zu nutzen.

2027 könnte DRAM knapp bleiben, NAND sich entspannen

TrendForce erwartet, dass KI-Anwendungen auch 2027 der wichtigste Wachstumstreiber des Speichermarkts bleiben. Beim DRAM dürften die Versorgungslage und die Preise angespannt bleiben – wegen der anhaltenden HBM-Produktion, der Nachfrage nach KI-Servern und zusätzlicher Bestellungen von CPU-Speicher. 18

Bei NAND-Flash, der unter anderem in SSDs und vielen Speicherlösungen zum Einsatz kommt, ist das Bild differenzierter. Neue Kapazitäten, Prozessumstellungen und steigende Produktionsmengen könnten das Angebot in der zweiten Jahreshälfte 2027 lockern. Gleichzeitig bleibt die Nachfrage aus der Unterhaltungselektronik schwach, was den Preisdruck bei NAND später 2027 reduzieren könnte. 110

Bis 2029 oder 2030? Was die Prognosen wirklich sagen

Eine anhaltende DRAM-Knappheit bis 2029 oder 2030 wird in einigen weniger belastbaren Sekundärberichten als mögliches Negativszenario genannt. Das ist jedoch kein gefestigter Branchen-Konsens. Die stärkere Quellenlage spricht für angespannte DRAM-Märkte mindestens bis 2027; einige Analysen rechnen mit einer Knappheit bis 2028. 2814

Deloitte weist darauf hin, dass neue Fertigungskapazitäten zwar geplant sind, aber möglicherweise erst 2029 oder 2030 in relevantem Umfang verfügbar werden. Das beschreibt den langen Vorlauf beim Bau und Hochfahren neuer Fabriken – nicht automatisch eine bis dahin garantiert unveränderte Versorgungskrise.

Gewinner und Verlierer der neuen Speicherordnung

Speicherhersteller profitieren zunächst von ihrer gestiegenen Preissetzungsmacht. Premiumanbieter mit gesicherten Liefermengen und langfristigen Verträgen können ebenfalls Vorteile haben, weil kleinere Wettbewerber stärker unter Kosten und Verfügbarkeit leiden. Für Budgetmarken und kleinere Auftragsfertiger steigen dagegen die Risiken für Margen, Lieferfähigkeit und Produktvielfalt.

Auch der Bau und Betrieb von KI-Clustern wird teurer. Neben HBM verteuern sich der zusätzliche Server-DRAM und der benötigte Speicherplatz. Das begünstigt finanzstarke Cloud-Konzerne, die mehrjährige Lieferverträge abschließen können, und könnte die KI-Infrastruktur noch stärker auf wenige Hyperscaler konzentrieren.

Der Zyklus ist allerdings nicht unumkehrbar. Sollte das Wachstum der KI-Investitionen nachlassen oder neue Fabriken schneller als erwartet Kapazität liefern, könnte sich die Knappheit abschwächen und die Preismacht der Speicheranbieter wieder sinken.

Speicher als geopolitischer Engpass

Speicher ist inzwischen neben fortschrittlichen GPUs, Lithografie und Chip-Verpackung zu einem strategischen Engpass der Halbleiterindustrie geworden. US-Exportkontrollen und Chinas Bestrebungen nach größerer technologischer Eigenständigkeit können Lieferketten fragmentieren und Unternehmen zu zusätzlichen Lagerbeständen bewegen. In einem ohnehin knappen Markt erhöht das den Druck auf die kommerzielle Verteilung.

Die verfügbaren Belege rechtfertigen deshalb eine wachsende strategische Bedeutung des Speichers. Sie belegen aber nicht, dass die Spannungen zwischen den USA und China die Hauptursache der weltweiten DRAM-Knappheit sind. Der unmittelbare Auslöser bleibt die Kollision einer außergewöhnlich starken KI-Nachfrage mit einem begrenzten Angebot. 578