Warum Huawei eine neue Ära der Chip-Entwicklung ausruft

Warum Huawei einen anderen Weg sucht

Für Huawei ist die Debatte nicht rein theoretisch. US-Sanktionen haben den Konzern vom Zugang zu wichtigen Zulieferern der modernen Chipproduktion abgeschnitten, darunter zu den fortschrittlichsten Lithografiesystemen von ASML. Ein Wettbewerb, der ausschließlich über die jeweils neuesten Fertigungsprozesse ausgetragen wird, ist für Huawei dadurch deutlich schwieriger.

Der Konzern will deshalb den Schwerpunkt verschieben: Nicht nur die Größe eines Transistors soll zählen, sondern auch die Geschwindigkeit, mit der sich Signale und Daten durch den Chip und das gesamte Computersystem bewegen.

Tau Scaling und LogicFolding erklärt

Das sogenannte Tau (τ) Scaling Law soll Huaweis Alternative zur klassischen geometrischen Transistorskalierung sein. Statt Fortschritt primär daran zu messen, wie klein Transistoren werden, rückt das Konzept die Verringerung von Signal- und Datenlaufzeiten in Chips und Computersystemen in den Mittelpunkt.

Darauf baut LogicFolding auf. Die Architektur soll durch Änderungen am Chip- und Systemdesign eine höhere effektive Dichte und Leistung ermöglichen, ohne sich ausschließlich auf kleinere Transistorstrukturen zu stützen. Huaweis eigene Vorstellung ist damit ein designorientierter Ansatz für die Zeit nach den einfachen Effizienzgewinnen der klassischen Skalierung.

Die erste wichtige Prüfung soll ein Kirin-Smartphoneprozessor liefern, den Huawei noch 2026 auf den Markt bringen will. Anschließend sollen Industrie- und Analysefirmen den Chip untersuchen beziehungsweise zerlegen. Erst diese externe Prüfung wird zeigen, wie stark LogicFolding die Lücke zu den führenden Wettbewerbern tatsächlich verkleinern kann.

Die „18-stöckige Pagode“ und Jensen Huangs „Kuchenschichten“

Liao beschrieb die KI- und Rechenindustrie als eine 18-stöckige Pagode. Sein Modell unterteilt die Wertschöpfungskette deutlich feiner als viele gängige Darstellungen: Sie reicht von Rohstoffen, Chemikalien und Fertigungsanlagen über Transistorprozesse und Packaging bis zu Chiparchitektur, Compilern, Software, Algorithmen, Modellen und Anwendungen.

Damit reagierte Liao auf ein Bild von Nvidia-Chef Jensen Huang, der die KI-Branche als fünfstufigen Kuchen beschrieben hat. Huangs Ebenen umfassen Energie, Chips und Recheninfrastruktur, Cloud-Rechenzentren, KI-Modelle und Anwendungen.

Beide Metaphern wollen im Kern dasselbe erklären: KI entsteht nicht durch einen einzelnen Chip, sondern durch ein eng voneinander abhängiges Gesamtsystem. Liao zerlegt Huangs breite Kategorien jedoch in die vielen industriellen und technischen Zwischenschritte, die darunterliegen.

Zwei getrennte Halbleiter-Ökosysteme?

Aus L iaos Darstellung folgt eine weitreichende industriepolitische Schlussfolgerung: Angesichts des strategischen Wettbewerbs und der Exportkontrollen könnten die USA und China jeweils vollständige Halbleiter- und Lieferketten aufbauen müssen, statt dauerhaft von einer einzigen global integrierten Kette auszugehen.

Die vorliegenden Belege stützen Huaweis Bestreben, Chinas Lieferkette stärker zu integrieren und unabhängiger zu machen. Sie liefern allerdings nur begrenzte Details zu einer exakt formulierten Forderung L iaos nach zwei vollständig getrennten, autarken Ökosystemen. Entscheidend wird daher sein, ob Huawei seine neue Architektur nicht nur theoretisch begründen, sondern in realen Smartphone- und späteren KI-Systemen überzeugend demonstrieren kann.