Huawei gegen Nvidia: Der Streit um die nächste Chip-Ära
Huawei Chefwissenschaftler Liao Heng sieht die klassische Strategie aus kleineren Transistoren, größeren Dies und mehr HBM vor einer physikalischen „Lawine“. Nach seiner Einschätzung ist der wirtschaftliche Nutzen des Moore’schen Gesetzes spätestens seit den 16 und 7 Nanometer Knoten weitgehend verschwunden.
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Huawei Chefwissenschaftler Liao Heng sieht die klassische Strategie aus kleineren Transistoren, größeren Dies und mehr HBM vor einer physikalischen „Lawine“.
Nach seiner Einschätzung ist der wirtschaftliche Nutzen des Moore’schen Gesetzes spätestens seit den 16 und 7 Nanometer Knoten weitgehend verschwunden.
Huawei setzt mit dem Tau Scaling Law auf kürzere Signalwege statt ausschließlich auf kleinere Strukturbreiten.
Die LogicFolding Architektur soll laut Huawei die Transistordichte auf bestehenden Lithografieknoten um 53,5 Prozent erhöhen.
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Huawei stellt die Chipindustrie vor eine Grundsatzfrage: Muss der Fortschritt weiterhin vor allem über kleinere Transistoren und immer größere Prozessoren kommen – oder lässt sich Leistung stärker durch Architektur, Signalwege und die Vernetzung ganzer Systeme steigern?
Liao Heng, Huaweis Chefwissenschaftler für Halbleiter, plädiert klar für die zweite Variante. In einem seltenen, fast vierstündigen Interview, das Ende Juli 2026 in China ausgestrahlt wurde, warnte er, dass westliche Chipkonzerne wie Nvidia bei ihrem Streben nach immer leistungsfähigeren Prozessoren bald an harte physikalische und wirtschaftliche Grenzen stoßen könnten .
Liao Hengs Warnung: Die „Lawine“ in der Chip-Skalierung
Die klassische Skalierungsstrategie der Branche folgt seit Jahrzehnten einem bekannten Muster: Transistoren werden kleiner, auf einem Chip finden mehr davon Platz, und zusätzliche Speicherbausteine sollen die Rechenleistung weiter erhöhen.
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Wie lautet die kurze Antwort auf „Huawei gegen Nvidia: Der Streit um die nächste Chip-Ära“?
Huawei Chefwissenschaftler Liao Heng sieht die klassische Strategie aus kleineren Transistoren, größeren Dies und mehr HBM vor einer physikalischen „Lawine“.
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Huawei Chefwissenschaftler Liao Heng sieht die klassische Strategie aus kleineren Transistoren, größeren Dies und mehr HBM vor einer physikalischen „Lawine“. Nach seiner Einschätzung ist der wirtschaftliche Nutzen des Moore’schen Gesetzes spätestens seit den 16 und 7 Nanometer Knoten weitgehend verschwunden.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
Huawei setzt mit dem Tau Scaling Law auf kürzere Signalwege statt ausschließlich auf kleinere Strukturbreiten.
Nach Liao stößt dieses Modell jedoch an eine Grenze, wenn gleichzeitig die Chipflächen wachsen und immer mehr Hochgeschwindigkeitsspeicher – sogenannter High Bandwidth Memory, kurz HBM – angebunden wird.
Eine physikalische „Lawine“: Liao beschrieb ein Szenario, in dem es technisch und wirtschaftlich nicht mehr sinnvoll oder möglich ist, Transistoren weiter zu verkleinern und immer mehr HBM an riesige Chips zu koppeln .
Das Ende des wirtschaftlichen Moore-Effekts: Der Kostenvorteil des Moore’schen Gesetzes – sinkende Kosten pro Transistor bei jeder neuen Fertigungsstufe – sei nach seiner Darstellung seit den 16- und 7-Nanometer-Knoten im Wesentlichen verschwunden. Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz gebe es zwar weiterhin, sie würden aber ebenfalls geringer .
Nvidia als besonders exponiertes Beispiel: Liao verwies auf Nvidias Strategie, sehr große Rechenchips mit umfangreichem HBM zu kombinieren. Das fortlaufende Hinzufügen von Transistoren und Speicherbandbreite werde „nicht nachhaltig“, so seine Warnung .
Damit behauptet Huawei nicht, dass Nvidia unmittelbar vor dem Aus steht. Liao argumentiert vielmehr, dass die bisherige Richtung der Leistungssteigerung langfristig auf einen Wendepunkt zuläuft.
Huaweis Gegenentwurf: Tau Scaling statt Transistorschrumpfung
Huawei stellte seinen alternativen Ansatz im Mai 2026 vor und erläuterte ihn später ausführlicher. Das sogenannte Tau Scaling Law soll eine neue Messgröße für den Fortschritt in der Chipentwicklung liefern.
Statt den Fortschritt primär über die Strukturbreite in Nanometern zu definieren, richtet sich der Ansatz auf τ (Tau) – die Zeit, die Signale benötigen, um sich durch den gesamten Rechenaufbau zu bewegen. Ziel ist es, Datenwege und Übertragungslatenzen zu verkürzen, anstatt ausschließlich die Transistoren weiter zu verkleinern .
Die Idee dahinter ist vergleichbar mit einer effizienter geplanten Stadt: Nicht nur die Größe einzelner Gebäude entscheidet darüber, wie schnell Menschen ans Ziel kommen, sondern auch die Länge und Organisation der Wege dazwischen.
Was ist LogicFolding?
LogicFolding ist die von Huawei vorgestellte technische Umsetzung dieses Prinzips. Dabei sollen Logik-, Analog- und Speicherschaltungen dreidimensional beziehungsweise vertikal enger innerhalb eines Chips angeordnet werden . Kürzere Verbindungen könnten die Signalübertragung beschleunigen und die effektive Nutzung der Chipfläche verbessern.
Huawei behauptet, damit eine um 53,5 Prozent höhere Transistordichte auf bereits verfügbaren Lithografieknoten erreichen zu können . Der Ansatz soll also nicht zwingend auf die modernsten Fertigungsanlagen angewiesen sein – insbesondere nicht auf EUV-Lithografiesysteme, zu denen Huawei wegen US-Exportbeschränkungen keinen direkten Zugang hat.
Als langfristiges Ziel hat Huawei Chips der sogenannten „1,4-Nanometer-Klasse“ bis 2031 genannt. Das wäre nach Huaweis Darstellung ein Weg, die Beschränkungen bei der Fertigungstechnologie teilweise durch neue Chiparchitekturen zu umgehen . Ob die Bezeichnung mit den tatsächlichen physikalischen Eigenschaften künftiger Chips gleichzusetzen ist, bleibt dabei eine wichtige offene Frage.
Warum die Debatte geopolitisch aufgeladen ist
Die technischen Aussagen stehen im direkten Zusammenhang mit dem Technologie-Konflikt zwischen den USA und China. US-Sanktionen haben Huawei den Zugang zu wichtigen internationalen Zulieferern, modernen Fertigungsanlagen und führenden Auftragsfertigern wie TSMC erschwert oder verwehrt. Auch die modernsten EUV-Scanner von ASML sind für Huawei nicht frei verfügbar .
Tau Scaling und LogicFolding werden deshalb nicht nur als Forschungsansätze präsentiert, sondern auch als strategischer Ausweg aus der Abhängigkeit von westlicher Spitzen-Lithografie. Huaweis Botschaft lautet: Wenn der Zugang zu den modernsten Produktionsknoten blockiert ist, kann ein Teil des Rückstands möglicherweise durch Design, Verpackung, Software und Systemintegration kompensiert werden.
Liao räumte zugleich ein, dass Huawei Nvidia nicht unbedingt in einem direkten Vergleich einzelner Karten oder Chips schlagen kann. Stattdessen setzt das Unternehmen auf die Leistung des Gesamtsystems – etwa auf die eigene Softwareplattform mit CANN und MindSpore sowie auf die Vernetzung großer Rechencluster . Ein schwächerer Einzelchip könnte demnach durch bessere Zusammenarbeit vieler Komponenten und eine engere Abstimmung von Hardware, Software und Algorithmen teilweise ausgeglichen werden.
Durchbruch oder Umgehungslösung?
Genau hier liegt der entscheidende Vorbehalt. LogicFolding ist ein interessanter Architekturansatz, aber seine Leistungsfähigkeit muss sich noch in großem Maßstab beweisen. Reuters und andere Berichte betonen, dass bislang offen ist, ob Huawei damit tatsächlich zu Nvidias kommenden Generationen aufschließen kann .
Kritiker könnten den Ansatz daher eher als Umgehungslösung denn als vollständigen technologischen Durchbruch bewerten. Auch eine höhere nominelle Transistordichte garantiert nicht automatisch dieselbe Rechenleistung, Energieeffizienz, Fertigungsqualität oder Softwarekompatibilität wie ein modernerer Fertigungsprozess.
Der praktische Test soll Huaweis nächste Generation von Smartphone-Chips liefern. Liao stellte in Aussicht, dass diese später im Jahr 2026 genauer untersucht werden könne, um zu zeigen, wie stark LogicFolding die Lücke zu den Wettbewerbern tatsächlich verringert .
Die eigentliche Botschaft
Liaos Warnung ist deshalb zweigeteilt: Erstens nähert sich die traditionelle Kombination aus kleineren Transistoren, größeren Chips und mehr HBM ihrer physikalischen und wirtschaftlichen Belastungsgrenze. Zweitens versucht Huawei, aus seiner geopolitischen Isolation eine eigene Entwicklungslogik abzuleiten.
Ob Tau Scaling und LogicFolding die westliche Chipindustrie wirklich auf einen Irrweg führen, ist nicht bewiesen. Sicher ist aber, dass der Wettbewerb um Rechenleistung zunehmend nicht mehr nur an der Strukturbreite entschieden wird. Materialien, Fertigung, Chipdesign, Speicher, Software, Algorithmen und die Vernetzung ganzer Rechenzentren werden gemeinsam über den Erfolg entscheiden .
chinadaily.com.cn
Western chip giants could hit their limits: Huawei scientist
