TSMC fährt die Produktion von 3-nm- und 2-nm-Chips massiv hoch

TSMC will die monatliche 3-nm-Kapazität auf 180.000 Waferstarts erhöhen. Das liegt 20 Prozent über dem ursprünglichen Ziel von 150.000 Wafern pro Monat .

Der neue Zielwert soll bereits Anfang des vierten Quartals 2026 erreicht werden – nach aktuellen Berichten etwa zwei bis drei Monate früher als bislang erwartet . Gegenüber 2025 entspräche das einem Kapazitätszuwachs von mehr als 40 Prozent .

NVIDIA, AMD und Broadcom versuchen Berichten zufolge besonders aggressiv, sich zusätzliche Kontingente zu sichern. Neben den KI-Chipentwicklern zählt Apple zu den wichtigsten Kunden . Omdia beschreibt die 3-nm- und 2-nm-Kapazitäten von TSMC als weitgehend von NVIDIA, AMD, Broadcom und Apple gebucht .

Die hohe Auslastung spiegelt sich auch in den Preisen und Lieferzeiten wider: 3-nm-Wafer der N3- und N3E-Familie kosten Anfang 2026 ungefähr 19.500 US-Dollar pro Stück. Die Lieferzeit liegt bei mehr als 50 Wochen .

2 nm: Neuer Transistortyp und schneller Hochlauf

Die 2-nm-Technologie, intern N2 genannt, ging im vierten Quartal 2025 in die Massenproduktion. Sie wechselt von der bisherigen FinFET-Bauweise zu sogenannten Nanosheet-Transistoren beziehungsweise einer Gate-all-around-Architektur (GAA) . Diese Bauweise soll eine höhere Leistung bei geringerem Energieverbrauch ermöglichen.

Für Ende 2026 peilt TSMC eine Kapazität von 100.000 Waferstarts pro Monat an . Das Unternehmen erwartet, dass die 2-nm-Kapazität von 2026 bis 2028 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 70 Prozent zunimmt .

Bei der Kundennachfrage zeichnet sich ein breites Bild ab:

• AMD plant den Start einer CPU-Produktion auf Basis von 2 nm ab 2026 .
• Google und Amazon Web Services (AWS) wollen laut Berichten zu den frühen Anwendern gehören .
• NVIDIA dürfte seine Bestellungen für KI-Beschleuniger schrittweise in größerem Umfang auf 2 nm verlagern .

Die Lernkurve bei der Ausbeute – also beim Anteil funktionierender Chips pro Wafer – soll sich bei 2 nm besser entwickeln als beim 3-nm-Prozess in einer vergleichbaren Phase . Das könnte den schnellen Ausbau erleichtern, wobei eine hohe Kapazität allein noch keine störungsfreie Versorgung garantiert.

Taiwan bleibt das Zentrum des Ausbaus

TSMC beschleunigt den Fabrikbau in seiner Heimat deutlich. In den nördlichen, zentralen und südlichen Wissenschaftsparks Taiwans könnten 2026 bis zu zehn Fabriken im Bau sein oder neu gestartet werden .

Besonders ambitioniert ist der parallele Hochlauf von fünf 2-nm-Fabriken: zwei in Hsinchu im Komplex Fab 20 und drei in Kaohsiung im Komplex Fab 22 . Laut einer Analyse hat TSMC sein historisches Bautempo 2025 und 2026 effektiv verdoppelt: Pro Jahr werden demnach neun Fabrikphasen gebaut oder umgerüstet, verglichen mit durchschnittlich vier in früheren Jahren .

Arizona: US-Ausbau wird deutlich größer

Im Juli 2026 kündigte TSMC weitere 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau in Arizona an. Damit steigt die geplante Gesamtinvestition in den US-Bundesstaat auf 265 Milliarden US-Dollar . Vorgesehen sind zusätzliche Waferfabriken für 2 nm und noch fortschrittlichere Verfahren sowie Anlagen für die moderne Chipverpackung .

Der aktuelle Zeitplan sieht folgende Schritte vor:

• Fab 1: Die 4-nm-Fabrik fährt die Produktion bereits hoch und trägt zum Gewinn bei .
• Fab 2: Der Einzug der Fertigungsanlagen soll im vierten Quartal 2026 beginnen. Die Massenproduktion wurde auf die zweite Hälfte 2027 vorgezogen, nachdem zunächst 2028 im Raum stand .
• Fab 3: Der Einzug der Anlagen ist für September 2027 geplant .
• Weitere Flächen: TSMC hat ein zweites Grundstück erworben, um in Arizona einen eigenständigen Verbund mehrerer Großfabriken aufzubauen .

Eine Herausforderung bleibt der Mangel an Baupersonal in Arizona, den TSMC selbst als eines der Probleme beim Ausbau genannt hat .

Japan soll 3-nm-Fertigung erhalten

Auch Japan wird Teil der erweiterten Fertigungslandschaft. TSMC plant, in Kumamoto im Süden des Landes 3-nm-Chips herzustellen. Die Investition wird in lokalen Berichten auf etwa 17 Milliarden US-Dollar geschätzt . Der Standort soll vor allem dazu beitragen, die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Chips in der Region zu bedienen.

Ausblick: A14 mit 1,4 nm ab 2028

Parallel zum Ausbau der bestehenden Prozesse arbeitet TSMC an der nächsten Generation. Der 1,4-nm-Prozess A14 entsteht im Central Taiwan Science Park bei Taichung.

Der Bau der ersten Phase liegt laut aktuellen Berichten vor dem Zeitplan. Das erste Gebäude soll vor April 2027 fertiggestellt werden . Eine Pilot- beziehungsweise Risikoproduktion könnte bereits im dritten Quartal 2027 beginnen . Die Massenproduktion ist für die Mitte beziehungsweise die zweite Hälfte des Jahres 2028 vorgesehen .

Die geschätzten Investitionen für die 1,4-nm-Fabrik liegen bei 48,5 bis 49 Milliarden US-Dollar . A14 soll auf GAAFETs der zweiten Generation basieren. Für die Fertigung will TSMC zunächst die aktuelle EUV-Lithografie einsetzen; High-NA-EUV ist nach derzeitiger Planung nicht vor 2029 vorgesehen .

Das Interesse potenzieller Kunden ist bereits groß. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD sowie Kunden aus den Bereichen KI und High-Performance Computing (HPC) sollen Interesse zeigen. Die interne Validierung von A14 nähert sich laut TSMC bereits 90 Prozent des Zielwerts . Nach A14 sollen A13 und A12 2029 in die Massenproduktion gehen .

Was der beschleunigte Ausbau bedeutet

TSMC versucht damit, zwei Ziele gleichzeitig zu erreichen: kurzfristig die akute Nachfrage nach 3-nm-Chips zu bedienen und zugleich den Übergang zu 2 nm sowie später zu 1,4 nm vorzubereiten. Der Ausbau verteilt sich zwar zunehmend auf mehrere Länder, doch Taiwan bleibt vorerst der wichtigste Standort für die modernsten Fertigungsschritte.

Für die Kunden bedeutet das mehr verfügbare Kapazität – aber nicht automatisch sofortige Entspannung. Solange KI-Beschleuniger, Serverprozessoren und moderne Smartphone-Chips stark nachgefragt werden, dürfte der Wettbewerb um die fortschrittlichsten Wafer und die dazugehörige Chipverpackung hoch bleiben.