Die Mobilfunk-Sparte von MediaTek verzeichnete im zweiten Quartal 2026 einen Umsatzrückgang von rund 20 % im Vergleich zum Vorjahr. Weltweit schwächeln die Smartphone-Verkäufe – das macht den Einstieg ins Rechenzentrumsgeschäft umso dringlicher .
MediaTek setzt bei seinen neuen KI-Chips auf die fortschrittliche CoWoS-Packaging-Technologie von TSMC (für trainingsorientierte Beschleuniger) und arbeitet bereits an Testchips für TSMCs kommendes A14-Verfahren. Zudem ist geplant, TSMCs Fabriken in Arizona für die 4-nm- und 3-nm-Fertigung zu nutzen .
Mit diesem Schritt fordert MediaTek direkt Broadcom und Qualcomm im Markt für kundenspezifische KI-ASICs heraus. Broadcom dominiert derzeit die massgeschneiderten KI-Beschleuniger für die grossen Hyperscaler, während Qualcomm ebenfalls in den Rechenzentrums-KI-Markt drängt . MediaTek verfügt mit dem 5-Milliarden-Budget und der engen Bindung an TSMC über ein schlagkräftiges Paket, um bei künftigen Cloud-KI-Aufträgen mitzuspielen.
MediaTek wandelt sich vom grössten Smartphone-Chip-Lieferanten der Welt zu einem breit aufgestellten Entwickler massgeschneiderter KI-ASICs. Ziel ist der schnell wachsende Hyperscaler-Markt, auf dem die Cloud-Anbieter ihre Chips immer häufiger selbst designen lassen .