Der Schlüssel zur aktuellen Entwicklung ist High-Bandwidth Memory (HBM). Dieser besonders schnelle Speicher sitzt nahe an KI-Beschleunigern und versorgt sie mit den großen Datenmengen, die für das Training und den Betrieb von KI-Modellen nötig sind. HBM ist aufwendiger herzustellen und verspricht den Speicherproduzenten höhere Gewinne als herkömmliche Speicherprodukte.
Samsung, SK Hynix und Micron beherrschen zusammen mehr als 95 % der weltweiten DRAM-Produktion. Alle drei Unternehmen haben Fertigungskapazitäten in ihren Reinräumen zugunsten von HBM und anderer für Rechenzentren optimierter Produkte umgewidmet.
Nach Schätzungen könnten KI-Rechenzentren 2026 bis zu 70 % aller weltweit produzierten Speicherchips verbrauchen. HBM beansprucht inzwischen 23 % der gesamten DRAM-Waferkapazität – vor zwei Jahren lag dieser Anteil noch im einstelligen Bereich.
Zusätzlich sichern sich große Technologiekonzerne die benötigten Mengen über mehrjährige Verträge mit Preisaufschlägen. Damit bleibt für Hersteller von Smartphones und anderen Geräten weniger frei handelbare Ware auf dem Spotmarkt.
Das macht die Krise strukturell: Die Nachfrage aus dem KI-Geschäft reagiert kaum auf steigende Preise und wächst schneller, als neue Fabriken ihre Produktion hochfahren können. Der CEO des Chipdesign-Softwareanbieters Synopsys, Sassine Ghazi, erwartet deshalb, dass der Engpass bis 2026 und 2027 anhält.
Der weltweite Smartphone-Absatz sank im zweiten Quartal 2026 um 11 % und erreichte damit den niedrigsten Stand für ein zweites Quartal seit 2013. Für das Gesamtjahr erwarten Marktforscher einen Rückgang von 12,2 % auf 1,093 Milliarden Geräte. IDC rechnet sogar mit einem Minus von 13,9 % auf 1,09 Milliarden Einheiten – dem stärksten jährlichen Einbruch in der Geschichte des Smartphone-Marktes.
Für Verbraucher bedeutet der Speicherengpass vor allem höhere Gerätepreise und eine stärkere Konzentration der Hersteller auf teurere Modelle. Besonders unter Druck stehen die Einstiegs- und Mittelklasse, weil dort schon kleine Kostensteigerungen die Nachfrage bremsen können.
Auch die Chipzulieferer bekommen die Schwäche zu spüren:
MediaTeks CEO Rick Tsai rechnet für 2026 mit einem Rückgang der weltweiten Smartphone-Auslieferungen um ungefähr 15 %. Das Unternehmen versucht zugleich, stärker in Chips für KI-Rechenzentren vorzustoßen – ein Zeichen dafür, wie sich die Prioritäten der Branche verschieben.
Die Speicherknappheit reicht weit über Smartphones hinaus. Hersteller von Laptops, USB-Speichern und anderen Elektronikprodukten konkurrieren ebenso um DRAM und NAND-Flash wie die Autoindustrie.
Bei Fahrzeugen sprechen Branchenbeobachter von „Chipflation“: Die Kosten für Speicherkomponenten steigen, während die Versorgung weniger planbar wird. Bloomberg berichtet, dass der Engpass sowohl Laptops und Smartphones als auch Automobile trifft. Auch führende Manager wie Elon Musk und Tim Cook warnten, dass die Knappheit Gewinne belastet und Unternehmenspläne beeinträchtigt.
Der Druck entsteht dabei nicht nur durch HBM. Betroffen sind nahezu alle Speicherarten – von Flash-Chips in USB-Laufwerken und Smartphones bis zu den besonders leistungsfähigen HBM-Bausteinen für KI-Rechenzentren.
Nach Einschätzung von IDC nimmt der Ausbau von GPU-Servern Speicherkapazitäten auf, bevor sich Angebot und Nachfrage wieder ausgleichen können. Zudem erweisen sich sogenannte Inferenz-Workloads – also die laufende Verarbeitung von Anfragen durch trainierte KI-Modelle – in großem Maßstab als ähnlich speicherintensiv wie das Training selbst.
Eine Entlastung setzt deshalb neue Fertigungskapazitäten voraus. Der Bau und die Qualifizierung solcher Anlagen dauern jedoch Jahre. Counterpoint Research erwartet, dass der Smartphone-Markt 2026 weiter schrumpft und sich die Versorgung erst mit dem Hochfahren neuer Kapazitäten ab 2027 oder später normalisieren kann.
IDC prognostiziert für 2027 einen weiteren, wenn auch kleineren Rückgang von 1,1 %. Für 2028 wird – bei einer Normalisierung der Speicherversorgung – ein Wachstum von 5,5 % erwartet. Omdia geht ebenfalls davon aus, dass der Smartphone-Markt 2027 noch um 0,9 % schrumpft. Eine spürbare Erholung der Stückzahlen soll demnach erst 2028 beginnen.
Der KI-Boom verändert die Speicherindustrie nicht nur vorübergehend, sondern verschiebt ihre Produktionslogik. Hochpreisige HBM-Produkte für Rechenzentren erhalten Vorrang, während klassische DRAM- und Flash-Produkte für Konsumelektronik und Fahrzeuge knapper werden.
Für Smartphone-Hersteller steigen dadurch die Stückkosten. Für Käufer bedeutet das voraussichtlich höhere Preise, längere Produktzyklen und weniger attraktive Angebote im unteren Preissegment. Und solange die Nachfrage nach KI-Infrastruktur schneller wächst als das Speicherangebot, bleibt der Engpass bestehen. IDC bezeichnet die Lage deshalb als „eine Krise wie keine andere“.