Hochlauf der nächsten Chip-Generation: Samsung beschleunigt den Umstieg auf die 6. Generation der 10-nm-Klasse (1c) DRAM. Das Unternehmen peilt 200.000 1c-DRAM-Wafer pro Monat bis Ende 2026 an (etwa ein Drittel der gesamten DRAM-Produktion), hoch von 60.000/Monat Ende 2025. Die Ausbeute liegt bereits bei 70%, geplant sind 80–90% .
Revitalisierung alter Reinräume: Zudem wird ein 20 Jahre alter Reinraum modernisiert, um die DRAM-Ausbeute aus bestehender Infrastruktur zu steigern .
Preise haben sich verdoppelt: Die DRAM-Preise haben sich im ersten Quartal 2026 effektiv verdoppelt, und TrendForce prognostizierte für das zweite Quartal 2026 einen weiteren Anstieg von mehr als 50% . Der Referenzchip DDR4 8Gb erreichte im Mai 2026 einen historischen Höchststand von 20 US-Dollar pro Einheit – ein Plus von 25% im Monatsvergleich .
Apple besonders hart getroffen: Apple zahlt Samsung etwa das Doppelte für die LPDDR5X-Speicherchips, die in der iPhone-17-Produktion verwendet werden . Samsung und SK Hynix haben für Apples iPhone-Speicherlieferungen im ersten Quartal 2026 Preiserhöhungen von 80–100% durchgesetzt . Apple-CEO Tim Cook räumte ein, dass Preiserhöhungen in der gesamten Apple-Produktpalette unvermeidlich seien .
Ein beispielloser Schritt: Apple lobbyiert aktiv bei der Trump-Administration, um die Genehmigung zum Kauf von DRAM-Chips von ChangXin Memory Technologies (CXMT) zu erhalten – einem chinesischen Unternehmen auf der schwarzen Liste des Pentagons – sowie von Yangtze Memory Technologies . Die Gespräche zwischen Apple und den Firmen sind noch nicht abgeschlossen.
Tests laufen bereits: Apple hat Berichten zufolge begonnen, CXMT-DRAM-Chips für in China verkaufte Geräte zu testen . Analyst Ming-Chi Kuo charakterisierte den Schritt als weniger von Kosteneinsparungen getrieben, sondern vielmehr vom "Überleben in einer sich verschärfenden KI-getriebenen Angebotskrise", und warnte, dass die Angebots-Nachfrage-Lücke bei Speicher bis 2027 weiter wachsen werde .
Pyeongtaek P5 Mega-Fabrik: Samsung hat den Baubeginn für P5 Fab 2 von Anfang 2027 auf Juli 2026 vorgezogen – eine Beschleunigung um sechs Monate . P5 ist eine Doppelfabrik (Fab 1 + Fab 2), jede mit einer Kapazität von ~300.000 12-Zoll-Wafern pro Monat, zusammen also ~600.000 Wafer/Monat – etwa so groß wie Samsungs gesamte heutige DRAM-Kapazität. Das Gesamtinvestitionsvolumen beträgt rund ₩120 Billionen (~82,7 Milliarden US-Dollar) . Fab 1 soll Mitte 2027 mit der Geräteinstallation beginnen, Fab 2 im Jahr 2029 .
Neues DRAM-Werk in Giheung: Im Juli 2026 kündigte Samsung den Bau einer neuen DRAM-Fabrik am Standort Giheung an, um der KI-getriebenen Nachfrage gerecht zu werden .
IDC spricht von einer "beispiellosen Speicherchip-Knappheit" mit Folgen für die Gerätehersteller, die bis weit ins Jahr 2027 anhalten könnten .
Eine Kearney PERLab-Analyse aus dem Jahr 2026 prognostiziert, dass der Mangel mindestens bis 2030 andauern könnte, da die Nachfrage von KI-Rechenzentren HBM- und DRAM-Kapazitäten vom Standardmarkt abzieht .
Selbst mit den aggressiven Erweiterungen fließen die Investitionen zunächst in die Umstellung bestehender Linien und den Bau von Reinraum-Infrastruktur, nicht in eine sofortige Steigerung der Wafer-Produktion. Das bedeutet, dass eine echte Entspannung noch Jahre entfernt ist .