KI-Flaute? Von wegen! Morgan Stanley sieht Memory-Wall als nächsten Milliardenmarkt

„Chipflation": Speicherpreise schießen durch die Decke

Morgan Stanley hat für diese Entwicklung den Begriff „Chipflation" geprägt: Die Preise für Speicherchips steigen rasant und bleiben auf hohem Niveau, weil die Nachfrage das Angebot dauerhaft übertrifft . Konkret:

• Die Preise für Speicherchips haben sich im vergangenen Jahr versechsfacht .
• Die DRAM-Preise liegen auf dem höchsten Stand seit fast 30 Jahren .
• Im Jahr 2026 allein sind die DRAM-Preise um 125 Prozent gestiegen .
• Speicher macht inzwischen 73 Prozent der Materialkosten (BOM) eines CPU-Servers aus .

Die großen Hyperscaler (Cloud-Riesen) sichern sich ihre Kapazitäten mit mehrjährigen Verträgen (Long-Term Agreements, LTAs) und schaffen so einen Zweiklassen-Markt: KI-Käufer haben Vorrang, während alle anderen mit noch knapperen Mengen und höheren Preisen rechnen müssen .

Milliarden-Investitionen bis 2030: Der Markt formt sich neu

Die Prognosen von Morgan Stanley für die kommenden Jahre sind gewaltig:

• Die Ausgaben für Cloud-Speicher sollen bis 2030 auf 418 Milliarden Dollar steigen .
• Der Anteil der Speicherkosten an den Investitionen (Capex) der Cloud-Anbieter wird von 12 Prozent auf 40 Prozent bis 2027 anwachsen .
• Die fünf größten Hyperscaler könnten bis 2028 insgesamt 1,4 Billionen Dollar an Investitionen tätigen .
• Morgan Stanley schätzt die reinen Baukosten für Rechenzentren weltweit bis 2028 auf 2,9 Billionen Dollar .

Die Bank identifiziert zudem einen adressierbaren Markt von 276 Milliarden Dollar für neuartige Speichertechnologien – also Innovationen, die nötig sind, um Kapazität, Bandbreite und Kosten in den Griff zu bekommen .

Sechs Innovationsfelder zur Überwindung der Memory Wall

Um den Engpass zu durchbrechen, nennt Morgan Stanley sechs entscheidende Bereiche :

1. Fortschrittliche Fertigungsverfahren – Verkleinerung der Speicherzellen-Geometrie
2. Neuartige Speicherarchitekturen – grundlegende Änderungen im Zellen- und Array-Design
3. Fortschrittliche Gehäusetechnik – 3D-Stapelung und heterogene Integration (z. B. HBM)
4. CXL (Compute Express Link) – Ermöglicht Speicher-Pooling und -Entkopplung
5. Processing-in-Memory (PIM) – Recheneinheiten wandern direkt in den Speicher
6. Neue Materialien – neuartige Dielektrika, Leiter und Schaltmaterialien

Auswirkungen auf die Verbraucher: Knappheit bei PCs und Smartphones

Die Folgen der „Chipflation" beschränken sich nicht auf Rechenzentren. KI-Nachfrage verdrängt die Produktion für Konsumgüter :

• PCs: Schon 2027 droht eine Speicherlücke von 15 Prozent, was 58 Millionen betroffenen PCs entspricht .
• Smartphones: Eine Lücke von 12 Prozent bei den Speicherchips betrifft rund 134 Millionen Geräte .

Marktgröße und Gewinnprognosen

• Morgan Stanley erwartet ein Wachstum des Speichermarktes von rund 220 Milliarden Dollar (2025) auf etwa 890 Milliarden Dollar .
• Die Gewinne der Speicherindustrie sollen bis 2027 um 35 bis 40 Prozent steigen .

Die Top-Investitionen laut Morgan Stanley

Die Analysten der Bank nennen folgende Werte als Gewinner des Speicherbooms :

• Micron – Speicherhersteller mit DRAM- und NAND-Exposure
• Samsung Electronics – Dominanter Speicherproduzent mit Führung bei HBM
• SK Hynix – Führender HBM-Lieferant, klarer Profiteur des KI-Speicher-Superzyklus
• SanDisk (ehemals Western Digital) – NAND-Flash-Exposure
• ASML – EUV-Lithografie-Ausrüster, von Morgan Stanley als nächster Engpass nach dem Speicher genannt

Morgan-Stanley-Analyst Shawn Kim fasst es so zusammen: „Speicher ist der neue KI-Engpass" – und die Investitionsmöglichkeiten gehen weit über Grafikprozessoren hinaus .