TSMC Chiayi: Die 6,5-Milliarden-Dollar-Wette auf die Überwindung des KI-Chip-Engpasses

Was TSMC gegen den Packaging-Engpass unternimmt

TSMCs Strategie zur Schließung der Lücke ruht auf fünf Säulen:

1. Vervierfachung der CoWoS-Produktion. TSMC skaliert die CoWoS-Fertigung (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von rund 35.000 Wafern pro Monat Ende 2024 auf prognostizierte 130.000 Wafer pro Monat bis Ende 2026 – eine knappe Vervierfachung in zwei Jahren . Das Unternehmen hat zudem die CoWoS-Kapazitätsziele für 2026–2027 angehoben und überprüft seine gesamte Packaging-Strategie .

2. Die Nachfrage bleibt dennoch höher. Selbst mit diesem Schub räumte CEO C.C. Wei im Juni 2026 ein, dass die CoWoS-Kapazität „extrem knapp“ und bis 2026 ausverkauft sei . Analyst Handel Jones von International Business Strategies schätzt, dass die CoWoS-Produktion rund 30 % unter der Nachfrage liegt – TSMC hält dabei etwa 95 % des gesamten Advanced-Packaging-Marktes . Kevin Zhang, Senior Vice President bei TSMC, sagte der New York Times: „Ich sehe nur, dass die Nachfrage immer weiter steigt. Das wird mit Sicherheit zu erheblichen Engpässen führen“ . Nvidia allein hat Berichten zufolge 800.000 bis 850.000 CoWoS-Wafer für 2026 gebucht – das sind etwa 60 % der globalen Nachfrage, womit für Wettbewerber und Start-ups weniger als 15 % übrig bleiben .

3. Investitionen an mehreren Standorten. Neben Chiayi baut TSMC die Advanced-Packaging-Kapazitäten auch in Zhunan (AP6B), Taichung und Tainan aus . Die Investitionsausgaben für Advanced Packaging sollen von 2025 bis 2027 mit einer durchschnittlichen jährlichen Rate von 24 % wachsen . TSMCs gesamter Investitionsrausch wird voraussichtlich bis 2028 anhalten .

4. Entwicklung der nächsten Packaging-Generation. TSMC pilotiert die CoPoS-Panel-Level-Technologie (Chip-on-Panel-on-Substrate). Eine Pilotlinie soll bis Juni 2026 fertiggestellt sein, eine potenzielle Serienproduktion wird für 2028–2029 erwartet . Chiayi soll die erste CoPoS-Pilotlinie beherbergen . Der Standort ist auch für WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) und SoIC (System-on-Integrated-Chips) vorgesehen .

5. Breite Bestätigung durch die Branche. Die Schwere des Engpasses wird nicht nur von TSMC selbst betont. Broadcom erklärte im März 2026 öffentlich, dass TSMCs Kapazität für fortgeschrittene Knoten etwa dreimal geringer sei als das, was große Kunden verbrauchen wollen . Ein Analyst des Center for Security and Emerging Technology der Georgetown University warnte, dass Advanced Packaging „schnell zu einem Engpass werden kann, wenn nicht proaktiv investiert wird“ .

Die wichtigsten Fakten zur Chiayi-Erweiterung

Der Chiayi Science Park – einst Reisfelder – wird zu TSMCs wichtigstem Standort für die nächste Generation des Advanced Packaging. Hier die Details:

Wann wird der Engpass wirklich nachlassen?

Die ehrliche Antwort: nicht bald. Während die Phase-I-Anlagen kurz vor der Produktion stehen, werden die Phase-II-Anlagen voraussichtlich erst um 2031 vollständig hochgefahren sein . TSMC-CEO C.C. Wei bezeichnete das Nachfragewachstum im Jahr 2026 als „verrückt“ und sagte den Aktionären, dass das Unternehmen die Nachfrage selbst dann nicht werde bedienen können, wenn in den nächsten Jahren in den USA weitere Fertigungskapazitäten ans Netz gehen . Die Kapazität für fortgeschrittene Knoten ist Berichten zufolge bis mindestens 2027 ausverkauft, wobei die Nachfrage rund 25 bis 30 % über der Kapazität liegt . Für jeden, der KI-Chips oder darauf basierende Geräte kauft, ist die Botschaft klar: Das Angebot bleibt bis 2027 knapp, und die Kosten für Spitzenchips steigen .