Halbleiter-Notstand in Europa: Diese Schwachstellen legt ein EU-Bericht offen

Die strukturellen Schwachstellen der europäischen Halbleiterindustrie

Mehrere von der EU in Auftrag gegebene Berichte – darunter die technischen Berichte der Gemeinsamen Forschungsstelle (JRC) „EU's strengths and weaknesses in the global semiconductor sector“ (JRC141323) und „Semiconductors in the EU“ (JRC133850) sowie der Sonderbericht 12/2025 des Europäischen Rechnungshofs (ECA) – zeichnen ein einheitliches Bild der Verwundbarkeit :

• Massive Abhängigkeit von außereuropäischen Lieferanten. Die EU ist bei Hochleistungschips, Chipdesign-Werkzeugen, Halbleiterfertigungsausrüstung (SME) und Vorprodukten tief von Nicht-EU-Staaten abhängig. Die JRC-Berichte kartieren diese Abhängigkeiten entlang der gesamten Lieferkette und stellen fest, dass allein die Auflistung aller Schwachstellen eine Herausforderung darstellt .
• Keine Fertigung unter 7 nm auf EU-Boden. Die EU besitzt praktisch keine Produktionskapazität für hochmoderne Logikchips (sub-5nm-Knoten). Sie ist vollständig auf Taiwan (TSMC), Südkorea (Samsung) und die USA angewiesen. Der Rechnungshof hält das ursprüngliche Digital-Decade-Ziel des Chips Act – einen Anteil von 20 % an der weltweiten Halbleiterproduktion bis 2030 – bei den derzeitigen Investitionen für „sehr unwahrscheinlich“ erreichbar .
• Klumpenrisiko Taiwan. Eine Störung in der Taiwanstraße würde den Großteil der globalen Hochleistungschip-Versorgung lahmlegen. Die Endverbraucherindustrien der EU (Automobilindustrie, Maschinenbau, Medizintechnik) wären besonders hart getroffen. Das Ratsdokument weist darauf hin, dass „einzelne Schocks wie der Nexperia-Vorfall und Versuche, die EU wirtschaftlich zu zwingen“, die Systemfragilität bereits demonstriert haben .
• Chinesische Exportkontrollen bei kritischen Rohstoffen. China dominiert die Versorgung mit Seltenen Erden und bestimmten kritischen Mineralien, die in der Chip-Herstellung und fortschrittlichen Verpackungstechniken benötigt werden. Die Berichte sehen darin einen wachsenden Hebel für wirtschaftlichen Druck .
• Hohe Energiepreise und knappes privates Kapital. Die EU leidet im Vergleich zu Asien und den USA unter höheren Stromkosten für die Industrie. Privates Kapital für Halbleiterfabriken – eine kapitalintensive Branche mit langen Amortisationszeiten – ist rar. Industrieverbände fordern koordinierte EU-weite Steueranreize, beschleunigte Genehmigungsverfahren und bezahlbare Energie, um die Investitionslücke zu schließen .
• Zyklische Nachfrageschwäche. Der europäische Chipmarkt durchlebt eine konjunkturelle Abschwungphase. Hinzu kommen zersplitterte nationale Märkte und ein langsames regulatorisches Umfeld, die die Probleme verschärfen.
• Fachkräftemangel und Innovationslücke. Der Rechnungshofbericht hebt eine Schwäche in der „Lab-to-Fab“-Pipeline hervor: Zu wenig EU-Forschung wird in kommerzielle Produktion umgesetzt .

Die politischen Antworten der EU-Kommission

1. Der Chips Act 2.0 (vorgeschlagen im Mai 2026)

Am 27. Mai 2026 schlug die Kommission den Chips Act 2.0 als Teil eines breiteren „Technologiesouveränitätspakets“ vor. Er ersetzt das ursprüngliche Chipgesetz von 2023 . Die wichtigsten Maßnahmen:

• Produktion für moderne und etablierte Knoten. Das Gesetz zielt direkt auf das Fehlen von Fertigungskapazitäten für hochmoderne Halbleiter (unter 5 nm) ab. Es soll aber auch die Herstellung von „Mainstream“-Chips fördern, in denen die EU Wettbewerbsvorteile besitzt .
• Souveräne und strategische Projekte. Es führt „Projekte von gemeinsamem europäischem Interesse“ (IPCEI-ähnlich) ein, die durch eine Koordinierung öffentlicher und privater Investitionen die Fertigung, das Design und die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette stärken sollen .
• Nachfrageförderung und Marktüberwachung. Erstmals wird die EU aktiv die Nachfrage nach in Europa hergestellten Chips ankurbeln und die Märkte überwachen, um Engpässe früher zu erkennen .
• Vereinfachter Rechtsrahmen. Das Gesetz soll die Beihilfevorschriften straffen, Genehmigungen beschleunigen und bürokratische Hürden abbauen, die Investitionen bisher verzögert haben .
• Pilotlinien und Hochskalierung von FuE. Die „Chips for Europe Initiative 2.0“ unterstützt Pilotlinien für Produktion, Tests und Validierung, um die „Lab-to-Fab“-Lücke zu schließen. Sie deckt Technologien wie neuromorphe Chips, integrierte Photonik, Graphen und 2D-Materialien ab .
• Fachkräfte- und Energieprogramme. Begleitmaßnahmen umfassen Ausbildungsprogramme und Initiativen für bezahlbare Energie für Chipfabriken .

2. Die Pax-Silica-Erklärung (unterzeichnet am 25. Juni 2026)

Die Europäische Kommission hat am 25. Juni 2026 die Pax-Silica-Erklärung im Namen der EU unterzeichnet. Damit schließt sie sich einer US-geführten strategischen Initiative zur Sicherung der KI- und Halbleiter-Lieferketten an .

• Ein multilaterales Vertrauensnetzwerk. Pax Silica wurde im Dezember 2025 vom US-Außenministerium ins Leben gerufen. Zu den Unterzeichnern gehören die USA, Japan, Südkorea, Singapur, die Niederlande, Deutschland, Griechenland und nun die EU. Ziel ist die Koordination vertrauenswürdiger Lieferketten für Halbleiter, KI-Infrastruktur, kritische Rohstoffe und Rechenzentren .
• Gegen chinesischen Einfluss. Die Initiative will explizit die gemeinsame Abhängigkeit von China bei Seltenen Erden, kritischen Mineralien und wichtigen Verarbeitungsschritten verringern und die Exportkontrollen für moderne Chipperipherie koordinieren .
• Geopolitische Absicherung gegen Taiwan-Risiko. Durch die Diversifizierung der Lieferketten innerhalb eines vertrauenswürdigen Bündnisses reduziert Pax Silica das Risiko eines Single-Point-of-Failure, das durch Taiwans Dominanz in der Hochleistungslogik-Fertigung entsteht .
• Interne Debatte um Regulierungsautonomie. Dem Beitritt gingen wochenlange Diskussionen voraus. Einige Mitgliedstaaten und EU-Abgeordnete befürchteten, die Initiative könnte die regulatorische Autonomie der EU (etwa bei KI-Regeln oder Technologietransfer) einschränken. Die Kommission entschied letztlich, dass die Sicherheitsvorteile überwiegen .

3. Weitere ergänzende Maßnahmen

• Krisensimulation. Die Kommission führte im November 2025 eine groß angelegte Simulationsübung für Versorgungsunterbrechungen bei Halbleitern durch, um die koordinierte Krisenreaktion unter dem Chips Act zu testen .
• Allianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien. Über diese Allianz werden Industrie und Forschungseinrichtungen weiterhin in die Umsetzung der Chips-Act-Ziele eingebunden .
• Dialog zur Umsetzung. Ein spezieller Stakeholder-Dialog wurde Anfang 2026 gestartet, um Industrie-Feedback in die Überarbeitung des Chipgesetzes einfließen zu lassen .

Zusammenfassende Bewertung

Die Diagnoseberichte der EU zeigen eine tiefe strukturelle Abhängigkeit von einer kleinen Zahl außereuropäischer Akteure – mit dem Konzentrationsrisiko Taiwan als der schwerwiegendsten Verwundbarkeit. Die politische Antwort der EU ist eine Zwei-Wege-Strategie: interner Kapazitätsaufbau durch den Chips Act 2.0 (Subventionen, vereinfachte Regeln, Pilotlinien, Fachkräfte) und externer Bündnisaufbau durch Pax Silica (multilaterales Lieferketten-Netzwerk, koordinierte Exportkontrollen, Diversifizierung bei kritischen Rohstoffen). Der Europäische Rechnungshof warnt jedoch in seinem Sonderbericht 12/2025, dass selbst diese kombinierten Anstrengungen ohne dringende „Realitätschecks“ und eine deutliche Aufstockung der Investitionen hinter dem EU-Ziel für 2030 zurückbleiben könnten .