Rapidus und UK Semiconductor Centre: Was die 2nm-Chip-Partnerschaft für Europa bedeutet

Was genau wurde am 14. Juni 2026 unterzeichnet?

Am 14. Juni 2026 trafen sich die japanische Premierministerin Sanae Takaichi und der britische Premierminister Keir Starmer in der Downing Street, um ein neues Kapitel der bilateralen Beziehungen aufzuschlagen. In diesem Rahmen unterzeichnete der japanische Chip-Pionier Rapidus Corporation eine Grundsatzvereinbarung (Memorandum of Understanding, MoU) mit dem UK Semiconductor Centre (UKSC) .

Beim UKSC handelt es sich um eine erst 2025 gegründete britische Regierungsagentur. Ihre Kernaufgabe ist es, das heimische Halbleiter-Ökosystem gezielt auf- und auszubauen . Der nun geschlossene MoU legt fest, dass Rapidus und das UKSC künftig Informationen austauschen, sich regelmäßig abstimmen und gemeinsame Projekte in der Spitzenfertigung von Halbleitern ausloten werden. Das erklärte Hauptaugenmerk liegt dabei auf der 2-Nanometer-Prozesstechnologie (2nm) .

Mehr als nur ein Chip-Deal: Die große Strategie dahinter

Dieser MoU ist kein isoliertes Abkommen, sondern ein zentraler Baustein eines wesentlich größeren Pakets. Am selben Tag gaben Starmer und Takaichi eine umfassende Wirtschafts- und Technologiepartnerschaft bekannt, die voraussichtlich über 18 Milliarden Pfund (rund 24 Milliarden US-Dollar) an Investitionen generieren wird. Die Bandbreite der Kooperation ist enorm und reicht von Künstlicher Intelligenz und Nukleartechnologie über Verteidigung und erneuerbare Energien bis hin zu Finanzdienstleistungen .

Die Chip-Vereinbarung ist Teil einer übergreifenden Regierungskooperation zwischen Japan und Großbritannien im Technologiesektor. Zeitgleich wurde eine gemeinsame Erklärung zur wirtschaftlichen Sicherheit veröffentlicht, die speziell den Schutz stabiler Energie- und Rohstofflieferketten zum Ziel hat .

Die entscheidende Verbindung zum £1,1-Milliarden-KI-Hardware-Plan

Die zeitliche Abstimmung ist alles andere als ein Zufall. Nur sechs Tage zuvor, am 8. Juni 2026, hatte die britische Regierung ihren ambitionierten "AI Hardware Plan" vorgestellt, hinterlegt mit über 1,1 Milliarden Pfund an öffentlichen und privaten Investitionen .

Der Plan verfolgt drei Kernziele: den Aufbau global wettbewerbsfähiger KI-Hardware-Unternehmen im Vereinigten Königreich, die Anziehung und Verankerung internationaler Investitionen sowie die Maximierung des Einsatzes von KI-Chips . Genau hier setzt der Rapidus-MoU an. Er bietet britischen Chipdesignern – einer traditionellen Stärke des Landes – einen konkreten Pfad zu einer der weltweit modernsten Chip-Fabriken außerhalb der Marktführer TSMC und Samsung. Diese strategische Brücke zwischen Design und Fertigung ist die praktische Umsetzung der internationalen Partnerschafts-Säule des KI-Plans .

Der Rapidus-Zeitplan: Wettlauf um die 2nm-Massenproduktion

Rapidus arbeitet mit Hochdruck an der Kommerzialisierung der 2nm-Technologie. Die wichtigsten Etappen auf dem Weg dorthin sind:

Zeitpunkt	Meilenstein
April 2025	Start der Pilot-Produktionslinie in Chitose, Hokkaido (IIM-1). Über 200 Hauptgeräte sind installiert .
Juli 2025	Präsentation der ersten GAA-Testwafer, die die erwarteten elektrischen Eigenschaften bestätigen .
August 2025	Erfolgreicher Tape-Out der 2nm-GAA-Testchips .
Q1 2026	Auslieferung der ersten 2nm Process Design Kits (PDK) an Early-Access-Kunden .
Zweites Halbjahr 2027	Anvisierter Beginn der Massenproduktion .
2029	Planung einer zweiten Fab in Hokkaido für die 1,4nm-Produktion .

Rapidus auf Kundenfang: Eine globale Strategie

Parallel zur technologischen Entwicklung verfolgt Rapidus eine aggressive internationale Strategie zur Kundengewinnung:

• IBM: Die strategische Partnerschaft mit dem US-Technologieriesen besteht seit Dezember 2022. IBM lizenziert seine 2nm-Technologie an Rapidus und stellt umfassendes Fertigungs-Know-how zur Verfügung. Zur Unterstützung der Fab plant IBM ein neues Büro in Chitose .
• Tenstorrent (Kanada/USA): Der KI-Chip-Designer gilt als einer der aussichtsreichsten potenziellen Erstkunden und agiert zudem als Entwicklungspartner .
• Cadence (USA): Eine Zusammenarbeit zielt auf KI-gestützte Referenz-Designabläufe und ein breites IP-Portfolio für den 2nm-GAA-Prozess ab .
• Silicon Valley: Eine eigene Tochtergesellschaft in Kalifornien soll Türen zu großen US-Fabless-Firmen öffnen .
• Europa-Expansion: Unabhängig vom UK-MoU kündigte Rapidus während Takaichis Europareise auch Pläne für Forschungskooperationen mit italienischen Institutionen an .
• Kundenfokus: Das primäre Ziel sind klar US-amerikanische Fabless-Chipunternehmen, wobei IBM und Tenstorrent als Speerspitze der Akquise genannt werden .

Warum Großbritannien diese Partnerschaft braucht

Großbritannien hat eine international wettbewerbsfähige und innovative Chip-Design-Szene, aber eine entscheidende Schwachstelle: Es gibt im Land keine Fabrik, die modernste Chips mit Strukturbreiten unter 7 Nanometern fertigen kann. Das UKSC selbst bezeichnet diese Lücke als kritisch.

Der MoU mit Rapidus ist daher der primäre britische Mechanismus, um diese "Design-to-Fab"-Lücke zu schließen. Britische KI-Chip-Startups und etablierte Designhäuser erhalten so einen konkreten Entwicklungspfad, um ihre Entwürfe in absehbarer Zukunft auf dem hochmodernen 2nm-CMOS-Prozess von Rapidus im japanischen Hokkaido fertigen zu lassen .

Diese Brücke ist die logische Ergänzung zum erklärten Ziel des "AI Hardware Plan", die "Einführung von KI-Halbleitern zu maximieren". Denn der beste Chipentwurf nützt wenig, wenn er nicht produziert werden kann .