Warum die weltweite Speicherchip-Knappheit laut Micron bis etwa 2028 anhalten könnte

Der weltweite Mangel an Speicherchips – insbesondere DRAM und NAND – könnte deutlich länger anhalten als viele Marktbeobachter erwartet hatten. Laut Micron‑CEO Sanjay Mehrotra handelt es sich nicht um einen kurzfristigen Zyklus, sondern um eine strukturelle Verschiebung im Halbleitermarkt. Entscheidend dafür ist der Boom der künstlichen Intelligenz, der den Bedarf an Speicher dramatisch erhöht. Neue Produktionskapazitäten werden jedoch erst in mehreren Jahren in nennenswertem Umfang verfügbar sein – möglicherweise erst um 2028.

KI treibt die Nachfrage nach Speicher in neue Höhen

Die rasante Verbreitung von KI‑Modellen – etwa großen Sprachmodellen und komplexen Inferenzsystemen – verändert die Anforderungen an Rechenzentren. KI‑Server benötigen deutlich mehr Arbeitsspeicher als klassische Serverarchitekturen. Dadurch wird Speicher selbst zu einem zentralen Engpass der Infrastruktur.

Während viele Diskussionen sich auf GPUs konzentrieren, ist in der Praxis oft der Speicher der limitierende Faktor. Hyperscaler und Cloudanbieter bauen riesige KI‑Cluster mit Millionen Beschleunigern auf – und jeder dieser Chips benötigt große Mengen DRAM und spezialisierte Speichertechnologien.

Micron zufolge kann das Unternehmen derzeit nur etwa 50 % bis zwei Drittel der Nachfrage einiger wichtiger Kunden decken, was das Ausmaß der Lücke zwischen Angebot und Nachfrage verdeutlicht.

High‑Bandwidth‑Memory verschärft den Engpass

Ein zentraler Treiber der aktuellen Knappheit ist High‑Bandwidth Memory (HBM) – ein spezieller, gestapelter Speicher, der direkt mit KI‑Beschleunigern wie GPUs verbunden wird.

HBM ist deutlich komplizierter zu produzieren als herkömmlicher DRAM. Die Herstellung erfordert unter anderem:

• größere Chip‑Dies
• komplexe 3D‑Stacking‑Technologien
• fortschrittliches Packaging

Diese Faktoren führen dazu, dass HBM erheblich mehr Produktionsressourcen und Waferkapazität verbraucht als konventionelle Speicherchips. Hersteller priorisieren daher zunehmend die margenstärkeren KI‑Produkte – wodurch weniger Kapazität für Standard‑DRAM übrig bleibt, der in PCs, Smartphones oder anderen Geräten eingesetzt wird.

Mehrere Berichte deuten darauf hin, dass ein großer Teil der zukünftigen HBM‑Produktion bereits Jahre im Voraus von großen KI‑Kunden reserviert ist.

Warum neue Kapazitäten so lange dauern

Obwohl Halbleiterhersteller Milliarden in neue Produktionsanlagen investieren, lassen sich solche Kapazitäten nicht schnell aufbauen.

Der Bau einer modernen Speicherchip‑Fabrik umfasst mehrere komplexe Schritte:

1. Bau der Reinraum‑Fabrik (Fab)
2. Installation hochspezialisierter Fertigungsmaschinen
3. Feinabstimmung der Herstellungsprozesse und Ausbeute
4. Qualifizierung durch Kunden und Zertifizierung der Produkte

Diese Prozesse dauern oft mehrere Jahre. Selbst wenn eine Fabrik fertiggestellt ist, dauert es lange, bis sie stabil produziert und einen spürbaren Einfluss auf das globale Angebot hat. Branchenberichte in Zusammenhang mit Micron gehen deshalb davon aus, dass „bedeutende zusätzliche Produktion“ frühestens um 2027–2028 sichtbar wird.

Microns 200‑Milliarden‑Dollar‑Ausbau in den USA

Um die langfristig steigende Nachfrage zu decken, plant Micron eine massive Expansion in den Vereinigten Staaten.

Das Unternehmen kündigte Investitionen von rund 200 Milliarden US‑Dollar in Fertigung und Forschung an – etwa 150 Milliarden für neue Produktionskapazitäten und weitere 50 Milliarden für Forschung und Entwicklung.

Zu den wichtigsten Projekten gehören:

• Idaho (Boise): neue führende DRAM‑Fabriken
• New York (Clay): ein großer Halbleiter‑Komplex mit bis zu vier Fabriken
• Virginia (Manassas): Modernisierung und Erweiterung bestehender Anlagen

Der Standort in New York könnte langfristig zum größten Halbleiterfertigungskomplex der USA werden.

Allerdings wird auch dieses enorme Investitionsprogramm Zeit brauchen. Microns erste neue Fab in Idaho soll beispielsweise erst ab etwa 2027 in Betrieb gehen, während zusätzliche Kapazitäten später folgen.

Auch andere Speicherhersteller sehen einen langfristigen Engpass

Microns Einschätzung steht nicht allein. Auch andere Branchenführer sehen einen mehrjährigen Angebotsengpass.

Samsung und SK Hynix warnen ebenfalls, dass die Nachfrage nach KI‑Speicher deutlich schneller wächst als die Produktion ausgeweitet werden kann. Beide Unternehmen rechnen damit, dass Engpässe mindestens bis 2027 oder darüber hinaus anhalten.

Einige Branchenanalysten gehen sogar davon aus, dass der Ausbau der KI‑Rechenzentren weltweit die Produktion noch länger unter Druck setzen könnte.

Folgen für Smartphones, PCs und andere Geräte

Der Fokus der Hersteller auf KI‑Speicher wirkt sich bereits auf andere Teile des Elektronikmarktes aus.

Da Produzenten verstärkt Kapazitäten für HBM reservieren, wird der Speicher für klassische Geräte knapper. Hersteller von PCs, Smartphones und anderen Unterhaltungselektronikprodukten müssen daher häufiger mit:

• höheren Speicherpreisen
• eingeschränkter Verfügbarkeit
• sinkenden Margen

rechnen.

Steigende Preise für DRAM und NAND könnten sich letztlich auch auf Endkunden auswirken – etwa durch teurere Smartphones, Computer oder andere digitale Geräte in den kommenden Jahren.

Ein möglicher KI‑Superzyklus im Speichermarkt

Die wichtigste Botschaft aus Microns Führungsetage: Die aktuelle Situation ist wahrscheinlich kein gewöhnlicher Halbleiterzyklus.

Die massive Nachfrage nach KI‑Rechenleistung verändert dauerhaft, wie viel Speicher moderne Systeme benötigen. Da neue Fabriken Jahre benötigen, um voll zu produzieren, könnte der Markt bis zum Ende des Jahrzehnts angespannt bleiben.

Viele Analysten sprechen deshalb bereits von einem mehrjährigen KI‑getriebenen Superzyklus im Speichermarkt, in dem die Nachfrage das Angebot noch lange übersteigen könnte.