Samsung erwartet, dass HBM 2027 fast 30 Prozent der branchenweiten DRAM Waferkapazität beansprucht – derzeit sind es etwa 20 Prozent. HBM stapelt Speicherchips übereinander und ermöglicht KI Prozessoren einen besonders schnellen Datenzugriff.
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Forschungsantwort

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of the DRAM industry’s total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared w. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use nearly 30% of the DRAM industry’s total wafer capacity in 2027, up from about 20% in 2026. [1] - **Why standard DRAM could tighten:** HBM and conventional DRAM compete for wafer cap. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Samsung erwartet, dass High-Bandwidth Memory (HBM) im Jahr 2027 fast 30 Prozent der branchenweiten DRAM-Waferkapazität beansprucht. Aktuell liegt der Anteil bei etwa 20 Prozent. Die Prognose zeigt einen möglichen Zielkonflikt im Speichermarkt: Je mehr Fertigungskapazität für HBM eingesetzt wird, desto weniger könnte für herkömmlichen DRAM übrig bleiben. 17
Gemeint ist der Anteil der Waferkapazität, der für HBM vorgesehen ist – nicht der Anteil von HBM an sämtlichen produzierten DRAM-Chips oder an der gesamten Speichermenge. Samsung-Vizepräsident Kim Taewoo sagte, dieser Anteil dürfte von derzeit rund einem Fünftel auf knapp drei Zehntel im kommenden Jahr steigen. 17
Es handelt sich um eine Branchenprognose, nicht um eine Garantie, dass die Kapazitätsverteilung genau so ausfallen wird. Sie macht aber deutlich, wie stark Hersteller ihre Produktion auf HBM ausrichten könnten, während der Bedarf an Rechenleistung für KI wächst.
HBM und konventioneller DRAM konkurrieren laut Samsung um dieselbe Waferkapazität. Wenn Hersteller mehr davon für HBM einplanen, kann weniger Kapazität für Standard-DRAM verfügbar sein – und dessen Versorgung könnte dadurch unter Druck geraten. 17
Das bedeutet nicht, dass jeder Ausbau der HBM-Produktion automatisch zu einem genau bezifferbaren Rückgang bei Standard-DRAM führt. Die Prognose beschreibt eine mögliche Verschiebung bei der Kapazitätsnutzung, keinen konkreten Umfang eines erwarteten Engpasses. 17
Bei HBM werden Speicherchips übereinandergestapelt. Dadurch können Prozessoren besonders schnell auf Daten zugreifen – eine wichtige Eigenschaft für KI-Anwendungen. 4
Zu den führenden HBM-Herstellern zählen das südkoreanische SK hynix und Samsung Electronics sowie der US-Konzern Micron Technology. 10
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Samsung erwartet, dass HBM 2027 fast 30 Prozent der branchenweiten DRAM Waferkapazität beansprucht – derzeit sind es etwa 20 Prozent.
Samsung erwartet, dass HBM 2027 fast 30 Prozent der branchenweiten DRAM Waferkapazität beansprucht – derzeit sind es etwa 20 Prozent. HBM stapelt Speicherchips übereinander und ermöglicht KI Prozessoren einen besonders schnellen Datenzugriff.
Zu den führenden HBM Herstellern zählen Samsung, SK hynix und Micron. [10]