HBM-Mangel verteuert Chinas KI-Chips – und bremst die Abkehr von Nvidia

Hochbandbreitenspeicher (HBM) ist zum zentralen Engpass für Chinas Markt für KI-Beschleuniger geworden. Die weltweite Knappheit verteuert Komponenten für heimische Chiphersteller. Gleichzeitig beschränken die USA seit Dezember 2024 den Zugang Chinas zu erfasstem fortschrittlichem HBM. Das Ergebnis sind höhere Preisangebote, knappe Verfügbarkeit und ein schwierigerer Weg, Nvidia-Systeme durch lokal produzierte Alternativen zu ersetzen. 11819

Deutlich höhere Preisangebote

Laut Reuters hat Huawei den indikativen Preis seiner Beschleunigerkarte Ascend 950DT auf mehr als 250.000 Yuan angehoben, umgerechnet etwa 37.255 US-Dollar. Das entspricht – abhängig von den Vertragsbedingungen – einem Aufschlag von 20 bis 50 Prozent gegenüber Angeboten an Kunden zwei Monate zuvor. 119

Cambricon soll den indikativen Preis seines KI-Beschleunigers der nächsten Generation, vorläufig 690 genannt, gegenüber dem zwei Monate zuvor genannten Niveau um 20 bis 30 Prozent angehoben haben. Einen belastbaren absoluten Preis in Yuan liefern die vorliegenden Berichte nicht. 12

Reuters berichtete zudem von Preiserhöhungen bei MetaX und Iluvatar CoreX. Auch dort stehen steigende HBM-Kosten und die eingeschränkte Verfügbarkeit im Hintergrund. Eine verlässliche, produktgenaue Preisliste für MetaX oder Iluvatar ist aus dem vorliegenden Material jedoch nicht ableitbar. 119

Einige Sekundärberichte nennen auch höhere Marktpreise für ältere Huawei-Produkte: Demnach liege der Ascend 950PR inzwischen bei über 80.000 Yuan, nach rund 60.000 Yuan zu Beginn des Jahres 2026. Der Ascend 910C solle über 110.000 Yuan kosten, nach etwa 90.000 Yuan zum Jahresanfang. Das entspräche Anstiegen von rund 30 beziehungsweise 22 Prozent. Diese Angaben sind in den bereitgestellten Primärquellen aber weniger gut belegt als die Zahlen zum 950DT und zum Cambricon 690; sie sind daher als berichtete Marktindikationen, nicht als bestätigte Listenpreise zu verstehen. 91213

Warum die US-Kontrollen den Engpass verschärfen

Am 2. Dezember 2024 kündigte das US-Handelsministerium neue HBM-Kontrollen an. Die Behörde bezeichnete den Speicher als entscheidend für KI-Training und KI-Inferenz im großen Maßstab. Die Regeln erfassen HBM US-Ursprungs sowie bestimmte im Ausland hergestellte HBM-Produkte, die unter die Foreign Direct Product Rule für Advanced Computing fallen; für einzelne Bestimmungen galt eine auf den 31. Dezember 2024 verschobene Umsetzungsfrist. 18

Material des Congressional Research Service beschreibt das Paket als China-weite Kontrolle von HBM, DRAM und Ausrüstung für fortschrittliches Halbleiter-Packaging. 17

Nach Reuters sind chinesische Chiphersteller seit der Verschärfung der Beschränkungen zunehmend auf Graumarktkanäle angewiesen, um HBM zu beschaffen. Das kann zwar einzelne Lieferungen ermöglichen, erhöht aber Kosten und Unsicherheit. Belegt ist die zunehmende Abhängigkeit von solchen Kanälen – nicht jedoch ein durchschnittlicher Graumarktaufschlag oder das insgesamt darüber beschaffte Volumen. 19

HBM entscheidet über Preis und verfügbare Stückzahl

HBM ist kein Nebenbauteil, sondern ein Schlüsselbestandteil moderner KI-Beschleuniger. Ist er knapp, müssen Hersteller Speicher zu höheren Kosten beschaffen, Liefermengen begrenzen, Produkte auf verfügbaren Speicher umgestalten oder bestimmte Produkte und Kunden priorisieren. 18

Damit wird klar, warum ein heimischer Beschleuniger auch dann schwer im großen Maßstab einzusetzen sein kann, wenn der eigentliche Prozessor verfügbar ist. Teurer Speicher treibt den Preis des ausgelieferten Systems; begrenzte HBM-Mengen können zugleich die Zahl der tatsächlich produzier- und lieferbaren Karten reduzieren. Reuters wertet die Preissteigerungen als Zeichen dafür, dass die weltweite HBM-Knappheit Chinas Versuch trifft, eigene Alternativen zu Nvidia einzusetzen. 119

Die vorliegenden Quellen belegen nicht, dass Iluvatar CoreX einen konkret bezifferten Teil seiner Lieferungen für ByteDance reserviert hätte. Eine solche Behauptung sollte auf Basis dieses Materials nicht als gesichert gelten.

Huaweis Ascend-Fahrplan: Was bekannt ist

Huawei plante laut Reuters-Quellen für 2026 die Auslieferung von rund 750.000 Ascend-950PR. Muster gingen im Januar an Kunden; die Massenproduktion sollte im Folgemonat beginnen, während umfassende Auslieferungen für die zweite Jahreshälfte 2026 erwartet wurden. Reuters nannte für eine Version mit herkömmlichem DDR-Speicher einen Preis von rund 50.000 Yuan und für eine schnellere HBM-Version etwa 70.000 Yuan. 33

Für den höher positionierten Ascend 950DT wird eine kommerzielle Verfügbarkeit im vierten Quartal 2026 erwartet. Huawei zufolge soll der 950DT die Speichertechnologie HiZQ 2.0 nutzen, mit 144 GB Speicher und 4 TB/s Speicherbandbreite. 3435

Der entscheidende Punkt ist jedoch die Skalierung der Versorgung. Reuters berichtete, dass Engpässe bei hochwertigen chinesischen KI-Chips während des Produktionshochlaufs fortbestehen dürften. Eine breitere Verfügbarkeit werde erst erwartet, wenn Ascend-950-Supernodes in großem Umfang ausgeliefert werden. 32

Die Konsequenz für den Ersatz von Nvidia

Chinas KI-Strategie ist damit nicht allein eine Frage des Logikchips, sondern der gesamten Systemlieferkette. KI-Beschleuniger benötigen Speicher, fortschrittliches Packaging, Fertigungskapazität und qualifizierte Zulieferer. HBM-Knappheit erhöht die Stückkosten und kann das Volumen einsetzbarer Hardware begrenzen. Für Cloud-Anbieter und KI-Entwickler werden heimische Alternativen dadurch teurer oder weniger verfügbar. 11819

Der Druck schafft zugleich einen starken Anreiz, eigene Speicherkompetenz aufzubauen. Das könnte chinesische Anbieter langfristig stärken. Kurzfristig beseitigt es aber weder die Fertigungs- noch die Qualifizierungsprobleme, die eine Produktion von fortschrittlichem HBM in großen Mengen schwierig machen.

Für die führenden koreanischen Speicherhersteller unterstreicht die Knappheit die strategische Bedeutung von HBM-Kapazitäten. SK Hynix ist Nvidias wichtigster HBM-Lieferant und hielt laut Reuters unter Berufung auf Counterpoint einen HBM-Marktanteil von 57 Prozent. 40 Dauerhaft hohe Preise und Chinas Bedarf an Alternativen erhöhen allerdings auch den Anreiz für neue Wettbewerber und stärker lokalisierte Lieferketten.

Wie lange könnte der Engpass anhalten?

Ein präzises, quellenbasiertes Enddatum für den HBM-Mangel geben die vorliegenden Materialien nicht her. Neue Kapazitäten benötigen Zeit; die Entwicklung hängt von der KI-Nachfrage, Produktionsausbeuten sowie dem Hochlauf neuer Fabriken und Packaging-Kapazitäten ab.

Der belastbarste Hinweis zur Dauer betrifft den breiteren Wafermarkt, nicht HBM allein: SK-Group-Chef Chey Tae-won sagte im März 2026, die weltweite Knappheit bei Chip-Wafern könne bis 2030 anhalten, weil die KI-getriebene Nachfrage das Angebot weiter übersteige. Er verwies ausdrücklich darauf, dass HBM-Produktion erhebliche Wafermengen benötigt. 40

Das ist keine feste Prognose, dass HBM bis 2030 im gleichen Ausmaß knapp bleiben wird. Es stützt aber die Einschätzung, dass der aktuelle Druck struktureller Natur und keine kurzfristige Störung ist. Der Zugang zu Speicher dürfte deshalb für die Wettbewerbsfähigkeit chinesischer KI-Beschleuniger noch über Jahre ein entscheidender Faktor bleiben.