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Warum Chip-Packaging zur nächsten Hürde für KI-Chips wird
Die Nachfrage nach KI Chips übersteigt die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging. Advanced Packaging verbindet mehrere Chips – etwa Prozessoren und Speicher – in einem gemeinsamen Aufbau, damit sie schnell zusammenarbeiten können.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Die Nachfrage nach KI Chips übersteigt die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging.
- Advanced Packaging verbindet mehrere Chips – etwa Prozessoren und Speicher – in einem gemeinsamen Aufbau, damit sie schnell zusammenarbeiten können.
- ASE plant für 2026 insgesamt rund 10,5 Milliarden US Dollar an Investitionen. Ein separater Bericht meldet, Nvidia finanziere den Ausbau beim ASE Tochterunternehmen SPIL; er stützt sich auf eine anonyme Branchenquelle.
KI-Prompt
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Advanced Packaging galt lange als nachgelagerter Fertigungsschritt. Im KI-Boom wird es jedoch zunehmend zur Produktionshürde: Die Nachfrage nach KI-Prozessoren übersteigt die verfügbaren Verpackungskapazitäten. Nvidia, AMD und Zulieferer in Taiwan bauen deshalb ihre Produktion aus; auch Ausrüster entwickeln neue Anlagen und Werkzeuge. 1
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Was Advanced Packaging bedeutet
Beim Advanced Packaging werden getrennt gefertigte Siliziumbausteine – etwa Prozessoren und Speicher – auf einer gemeinsamen Basis zusammengeführt. So können sie Daten mit hoher Geschwindigkeit austauschen. 30
Der Schritt wird wichtiger, weil Grafik- und Zentralprozessoren zunehmend aus mehreren Chips bestehen. Pat Gelsinger schätzt, dass manche Designs zehn oder mehr Chips, gelegentlich sogar bis zu 20, integrieren. Advanced Packaging könnte seiner Einschätzung nach künftig bis zur Hälfte des Werts eines Chipprodukts ausmachen. 1
Das ist eine Prognose und kein allgemeingültiger Wert für jeden Chip. Sie macht aber deutlich, warum die Montage mehrerer Bausteine für die Lieferfähigkeit ebenso wichtig werden kann wie die Herstellung der Siliziumchips selbst.
Nachfrage wächst schneller als die Kapazität
Laut Reuters übersteigt der Bedarf an KI-Prozessoren bereits die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging. Nvidia, AMD und taiwanische Anbieter erweitern ihre Produktion, während Ausrüster an Werkzeugen für den Ausbau arbeiten. 13
Auch die Marktprognosen spiegeln den Wandel. Yole Group erwartet, dass der Umsatz mit Advanced Packaging 2026 erstmals den Umsatz mit herkömmlichen Verpackungsverfahren übertrifft. Die damit verbundenen Investitionen könnten sich auf knapp 28 Milliarden US-Dollar belaufen. Das sind Prognosen – keine bereits feststehenden Ergebnisse –, zeigen aber, in welcher Größenordnung die Branche den Kapazitätsausbau erwartet. 8
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Milliarden für den Ausbau
ASE Technology will seine geplanten Investitionen für 2026 wegen der starken Nachfrage um zwei Milliarden US-Dollar auf rund 10,5 Milliarden US-Dollar erhöhen. Diese Summe umfasst die Investitionen des Unternehmens insgesamt; sie ist nicht ausschließlich für einen Kunden oder eine einzelne Verpackungstechnik vorgesehen. 3
Ein separater Bericht meldet unter Berufung auf einen anonymen Branchenmanager, Nvidia stelle Milliardenbeträge bereit, um den Ausbau bei Siliconware Precision Industries (SPIL) zu unterstützen. SPIL ist eine Tochtergesellschaft von ASE und ein bedeutender Packaging-Zulieferer für Nvidia-Chips. Da der Bericht auf einer nicht namentlich genannten Quelle beruht, handelt es sich um eine gemeldete Finanzierungsvereinbarung – nicht um eine öffentliche Bestätigung ihrer Einzelheiten durch Nvidia. 2
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Auch Powertech und Broadcom sind Teil der Ausbaupläne: Berichten zufolge planen die Unternehmen ein Joint Venture für Advanced Packaging in Singapur im Umfang von 400 Millionen US-Dollar. 7 Die Beispiele zeigen, dass sowohl etablierte Zulieferer als auch neue Partnerschaften zusätzliche Kapazitäten schaffen sollen.
Warum mehr Wafer allein nicht reichen
TSMC beherrscht einen Teil der hochentwickelten Verpackungskapazitäten, darunter CoWoS – kurz für „Chip-on-Wafer-on-Substrate“. 30 Weil die KI-Nachfrage die verfügbaren Kapazitäten belastet, suchen Hersteller und Zulieferer nach Wegen, die Produktion auszubauen und zusätzliche Werkzeuge bereitzustellen.
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Für die Versorgung mit fertigen KI-Prozessoren reicht es daher nicht unbedingt, mehr Wafer zu produzieren. Auch die Kapazität, einzelne Chips zu leistungsfähigen Prozessoren zusammenzufügen, muss wachsen. Die angekündigten Investitionen und Projekte zeigen, dass die Branche reagiert – sie belegen aber nicht, dass die aktuellen Engpässe bereits behoben sind. 3
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Die Nachfrage nach KI Chips übersteigt die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging.
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Die Nachfrage nach KI Chips übersteigt die verfügbaren Kapazitäten für Advanced Packaging. Advanced Packaging verbindet mehrere Chips – etwa Prozessoren und Speicher – in einem gemeinsamen Aufbau, damit sie schnell zusammenarbeiten können.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
ASE plant für 2026 insgesamt rund 10,5 Milliarden US Dollar an Investitionen. Ein separater Bericht meldet, Nvidia finanziere den Ausbau beim ASE Tochterunternehmen SPIL; er stützt sich auf eine anonyme Branchenquelle.