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KI lenkt den Speicher um: Warum DRAM knapp und teuer wird
KI Server lenken DRAM Kapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) um. Dadurch wird herkömmlicher DDR4 , DDR5 , LPDDR und Server Speicher knapper.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- KI Server lenken DRAM Kapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) um. Dadurch wird herkömmlicher DDR4 , DDR5 , LPDDR und Server Speicher knapper.
- Der Druck erreicht auch die Netzwerktechnik: Dell’Oro zufolge stieg der Spotpreis für DDR 8 Gbit Speicher binnen eines Jahres um 788 Prozent.
- Processing in Memory könnte bestimmte Edge KI Aufgaben effizienter machen, ist aber kein kurzfristiger Ersatz für HBM in großen KI Trainingssystemen.
KI-Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Der Engpass ist vor allem ein Verteilungsproblem
Die aktuelle Speicherkrise lässt sich am besten als Schock bei der Kapazitätsverteilung verstehen – nicht lediglich als plötzlichen Nachfragesprung. KI-Server benötigen große Mengen an High Bandwidth Memory (HBM). Dieser Speicher entsteht aus übereinandergestapelten DRAM-Chips und erfordert fortschrittliche Verpackungs- und Testverfahren.
Wenn Hersteller ihre Fertigung auf dieses besonders wertvolle Segment ausrichten, bleibt weniger Kapazität für konventionellen Speicher übrig. Betroffen sind unter anderem Server, Switches, PCs und Smartphones.
Wie stark sich der Preisdruck verändert hat, zeigen südkoreanische Exportdaten: Der Export-Einheitswert für DRAM lag in den ersten 20 Tagen des Augusts bei 92.183 US-Dollar je Kilogramm – ein Anstieg von 401 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum und etwa das 12,5-Fache des Tiefpunkts vom Januar 2023. 11 Die Zahl sollte allerdings nicht als konkreter Chippreis verstanden werden. Es handelt sich um einen aggregierten Zollwert, der aus Exportwert und Gewicht berechnet wird, nicht um den Kurs eines standardisierten DRAM-Bausteins.
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Warum HBM herkömmlichen DRAM verdrängt
HBM bündelt mehrere DRAM-Dies in einem vertikal gestapelten Gehäuse. Dadurch kann der Speicher die für KI-Beschleuniger nötige hohe Bandbreite liefern. Gleichzeitig ist HBM stärker von knappem Wafer-, Packaging- und Qualifikationsaufwand abhängig als herkömmliche Speicherprodukte.
Auch der wirtschaftliche Anreiz ist entscheidend: HBM und besonders große Server-Speicher bedienen den wachstumsstärksten und wertvollsten Teil des Marktes. Für die Hersteller gibt es daher gute Gründe, Investitionen und Produktionslinien dorthin zu verschieben.
Die Folge ist eine angespannte Versorgung mit gewöhnlichem DDR4, DDR5, LPDDR und Server-DRAM – selbst dann, wenn die Nachfrage nach diesen Produkten nicht verschwunden ist. Goldman Sachs erwartet, dass sich das globale DRAM-Angebitsdefizit von 5,0 Prozent im Jahr 2026 auf 5,9 Prozent im Jahr 2027 ausweitet. 4 Das ist eine Prognose, keine Garantie. Sie verdeutlicht jedoch, warum der Engpass zunehmend als strukturell und nicht als kurzfristige Marktstörung betrachtet wird.
Rechenzentren stoßen auf eine doppelte Speicherbremse
KI-Rechenzentren benötigen sowohl leistungsfähige Beschleuniger als auch Speicher, der diese Prozessoren mit Daten versorgen kann. Knappes HBM kann deshalb den Aufbau neuer Server verzögern, selbst wenn die Betreiber die benötigten Rechenchips bereits erhalten haben.
Steigende Preise für HBM und herkömmlichen Server-DRAM erhöhen außerdem die Kosten jedes einzelnen Servers. Große Cloud-Anbieter sind durch ihre Einkaufsmacht und langfristigen Lieferbeziehungen besser in der Lage, sich Versorgung zu sichern. Kleinere Betreiber und Unternehmenskunden müssen dagegen eher mit Verzögerungen, höheren Systempreisen oder einer stärkeren Auswahl der wichtigsten Anwendungen rechnen.
Das bedeutet nicht, dass jedes Rechenzentrumsprojekt zum Stillstand kommt. Speicher wird jedoch neben Beschleunigern, Stromversorgung, Netzwerken und fortschrittlicher Chipverpackung zu einem noch wichtigeren begrenzenden Faktor für Ausbautempo und Wirtschaftlichkeit.
Switches und WLAN-Systeme sind besonders exponiert
Der Engpass macht sich auch bei der Unternehmensvernetzung bemerkbar. Campus-Switches und WLAN-Produkte enthalten DDR-Speicher und sind deshalb demselben Preisdruck ausgesetzt wie Server und PCs.
Dell’Oro berichtet, dass der Spotpreis für DDR-8-Gbit-Speicherchips im vergangenen Jahr um 788 Prozent gestiegen ist. Hersteller kaufen Speicher normalerweise über Verträge und nicht zum täglichen Spotpreis. Der Spotmarkt zeigt aber, wie stark der Druck auf die Vertragsverhandlungen wächst.
Nach Einschätzung von Dell’Oro machte Speicher bei Campus-Switches und WLAN-Geräten bisher nur einen niedrigen bis mittleren einstelligen Prozentsatz der Materialkosten aus. Bei betroffenen Produkten könnte dieser Anteil auf etwa 30 Prozent steigen. 54
Für Unternehmen kann das höhere Preise, abgespeckte Speicherkonfigurationen und längere Erneuerungszyklen bedeuten. Anbieter könnten zudem länger auf bestehende Designs zurückgreifen, statt neue Plattformen einzuführen. Eine spürbare Entlastung dieses Marktsegments wird laut Dell’Oro möglicherweise nicht vor 2028 eintreten. 54 Auch das bleibt eine Prognose und kein feststehender Termin.
PCs und Smartphones dürften teurer werden
Bei Endgeräten gibt es weniger Möglichkeiten, einen starken Kostenschub beim Speicher abzufedern. Hersteller können die Preise erhöhen, die Basisausstattung mit Arbeitsspeicher oder Speicherplatz reduzieren, andere Komponenten verbilligen oder niedrigere Margen akzeptieren. Jede dieser Optionen belastet Käufer oder Anbieter.
Gartner prognostiziert für 2026 einen Rückgang der weltweiten PC-Auslieferungen um 10,4 Prozent und der Smartphone-Auslieferungen um 8,4 Prozent gegenüber 2025. Zugleich könnten die kombinierten Preise für DRAM und SSDs bis Ende 2026 um 130 Prozent steigen. Gartner erwartet dadurch durchschnittlich 17 Prozent höhere PC-Preise und 13 Prozent höhere Smartphone-Preise. 18
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Besonders gefährdet sind günstige Geräte. Bei ihnen macht Speicher einen größeren Anteil der Materialkosten aus, während Käufer stärker auf Preisänderungen reagieren. Der Markt könnte deshalb weniger Einstiegsmodelle, höhere Preise bei vergleichbarer Ausstattung und längere Austauschzyklen sehen. Haushalte und Unternehmen dürften vorhandene Geräte länger nutzen.
Der Speichermarkt teilt sich in zwei Lager
Der Engpass führt innerhalb der Halbleiterbranche zu sehr unterschiedlichen Ergebnissen. Unternehmen mit leistungsfähiger HBM-Technik, fortschrittlicher Chipverpackung und etablierten Beziehungen zu KI-Chipkunden profitieren von der Verschiebung hin zu Premium-Speicher.
Anbieter, die vor allem PCs, Smartphones, Netzwerktechnik und andere Standardelektronik beliefern, stehen dagegen vor einer schwierigeren Kombination aus höheren Einkaufskosten, knapper Versorgung und schwächerer Stücknachfrage.
Damit gewinnen andere Fähigkeiten strategisch an Gewicht. Der Wettbewerb entscheidet sich nicht mehr nur an der Fertigung besonders kleiner Logikstrukturen. Auch DRAM-Prozesstechnik, HBM-Stapelung, Packaging-Kapazität, Ausbeute und die Qualifikation bei Kunden werden zu wichtigen Teilen der KI-Hardware-Lieferkette.
Das Ergebnis ist ein stärker segmentierter Markt: Premium-HBM kann sehr profitabel bleiben, während konventioneller Speicher knapp und teuer wird, weil Hersteller Kapazitäten von ihm abziehen.
Processing-in-Memory ist interessant, aber keine schnelle Lösung
Eine mögliche Gegenmaßnahme heißt Processing-in-Memory (PIM). Dabei wird begrenzte Rechenlogik direkt neben oder in den DRAM-Bänken platziert. Bestimmte Berechnungen können so dort stattfinden, wo die Daten gespeichert sind. Der Datentransport zwischen Speicher und KI-Prozessor wird reduziert.
Auf der Halbleiterkonferenz Hot Chips 2026 stellte Samsung LPDDR5X-PIM vor. Bei einem Test mit Metas Modell Llama 3.1 8B erreichte ein Edge-KI-Beschleuniger laut Samsung 81,3 Token pro Sekunde, verglichen mit 27 Token pro Sekunde bei herkömmlichem LPDDR5X. 34
Das Ergebnis ist für den konkreten Test beachtlich. Es beweist aber nicht, dass PIM HBM im gesamten KI-Markt ersetzen kann. Die Technologie ist vor allem für ausgewählte Inferenz- und Edge-KI-Aufgaben interessant. Großes KI-Training und andere Anwendungen mit extrem hoher Speicherbandbreite benötigen weiterhin andere Systemarchitekturen.
Ebenso wenig belegt eine erfolgreiche Demonstration bereits eine breite kommerzielle Nutzung in PCs oder Smartphones. PIM könnte den Speicherbedarf und den Energieverbrauch bestimmter Anwendungen senken – es ist aber kein unmittelbarer Ausweg aus dem globalen DRAM-Engpass.
Was könnte die Lage entspannen?
Prognosen bis 2027 oder 2028 sollten als Szenarien und nicht als Gewissheiten verstanden werden. Mehrere Entwicklungen könnten den Druck reduzieren:
- Neue DRAM- und Packaging-Kapazitäten könnten schneller als erwartet verfügbar werden.
- Eine Abkühlung der KI-Investitionen könnte die HBM-Nachfrage bremsen.
- Eine schwächere Nachfrage nach Endgeräten könnte Kapazitäten für konventionellen Speicher freisetzen.
- PIM und andere Systemarchitekturen könnten den Speicherverkehr bei bestimmten Anwendungen verringern.
- Käufer und Hersteller könnten Produkte auf andere Speicherdichten oder Konfigurationen auslegen.
Umgekehrt könnte eine noch stärkere Nachfrage nach KI-Beschleunigern, ein langsamerer Ausbau der Packaging-Kapazitäten oder Probleme bei Fertigung und Qualifikation den Engpass verlängern.
Das Wichtigste in einem Satz
KI fügt dem Speichermarkt nicht einfach eine weitere Produktkategorie hinzu – sie verändert, wofür knappe DRAM-Kapazität verwendet wird. Genau deshalb kann ein Engpass, der bei KI-Servern beginnt, gleichzeitig Campus-Switches verteuern, den PC-Austausch hinauszögern und die Kostenplanung bei Smartphones erschweren.
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Wie lautet die kurze Antwort auf „KI lenkt den Speicher um: Warum DRAM knapp und teuer wird“?
KI Server lenken DRAM Kapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) um. Dadurch wird herkömmlicher DDR4 , DDR5 , LPDDR und Server Speicher knapper.
Was sind die wichtigsten Punkte, die zuerst validiert werden müssen?
KI Server lenken DRAM Kapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) um. Dadurch wird herkömmlicher DDR4 , DDR5 , LPDDR und Server Speicher knapper. Der Druck erreicht auch die Netzwerktechnik: Dell’Oro zufolge stieg der Spotpreis für DDR 8 Gbit Speicher binnen eines Jahres um 788 Prozent.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
Processing in Memory könnte bestimmte Edge KI Aufgaben effizienter machen, ist aber kein kurzfristiger Ersatz für HBM in großen KI Trainingssystemen.