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CIOE 2026: KI-Rechenzentren beschleunigen den Wechsel zu 800G und 1,6T
Die CIOE 2026 vom 9. bis 11. LPO, NPO und CPO sollen Leistungsaufnahme, Latenz und die Grenzen elektrischer Verbindungen bei hohen Datenraten entschärfen.
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Die CIOE 2026 vom 9. bis 11.
- LPO, NPO und CPO sollen Leistungsaufnahme, Latenz und die Grenzen elektrischer Verbindungen bei hohen Datenraten entschärfen.
- LightCounting erwartet 2026 ein Wachstum des Ethernet Transceiver Markts um 65 Prozent – Engpässe bei XPUs und Switch ASICs könnten den Ausbau von KI Clustern jedoch bremsen.
KI-Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Die CIOE 2026 liefert einen kompakten Einblick, wie KI-Infrastruktur die optische Kommunikation verändert. Die 27. China International Optoelectronic Exposition findet vom 9. bis 11. September im Shenzhen World Exhibition & Convention Center statt. Parallel zur Ausstellung stehen KI-Rechennetzwerke, schnelle optische Interconnects und optische Übertragungstechnik auf dem Programm. 36
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Die zentrale Botschaft: Wenn KI-Systeme immer mehr Beschleuniger, Switches und Speicher miteinander verbinden, muss das Netzwerk mehr Bandbreite bei möglichst geringem Energieverbrauch und niedriger Latenz bereitstellen. Das treibt den Übergang von etablierten 400G-Verbindungen hin zu einer breiteren 800G-Nutzung, 1,6T-Modulen und Architekturen, die Optik näher an die Netzwerkchips rücken. 3
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Von 400G über 800G zu 1,6T
Im CIOE-Programm erscheinen 800G und 1,6T als Technologien auf dem Weg in die Kommerzialisierung. Das Forum zu KI-Clustern verknüpft besonders große KI-Rechencluster ausdrücklich mit dem Schritt auf 1,6T und höhere Datenraten. 6
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Das heißt nicht, dass jede Verbindung im Rechenzentrum sofort auf die höchste verfügbare Geschwindigkeit wechseln wird. Je nach Reichweite, Switch-Design und Erneuerungszyklus werden 400G-, 800G- und 1,6T-Produkte nebeneinander bestehen. Der Trend ist dennoch eindeutig: Zwischen Rechenleistung, Speicher und Switching muss deutlich mehr Datenverkehr bewältigt werden – bei steigender Bandbreitendichte.
LightCounting prognostiziert für den Ethernet-Transceiver-Markt 2026 ein Wachstum von 65 Prozent. In einem früheren Ausblick bezifferte das Marktforschungsunternehmen den Markt für Ethernet-Optik in KI-Clustern für 2026 auf 26 Milliarden US-Dollar, nach 16,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025. 21
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Eine breit zitierte LightCounting-Prognose sieht für 800G- und 1,6T-Module zusammen einen Umsatz von rund 14,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 vor. Das entspräche ungefähr 64 Prozent des gesamten Markts für optische Module. Es handelt sich dabei um eine Prognose, nicht um bereits realisierte Nachfrage. 19
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Weshalb höhere Modulgeschwindigkeit allein nicht genügt
Bei diesen Datenraten gewinnen kurze elektrische Wege und Energieeffizienz ebenso an Bedeutung wie die nominelle Geschwindigkeit eines optischen Moduls. Die CIOE-Materialien setzen daher nicht auf einen einzigen Nachfolger für klassische steckbare Module, sondern auf mehrere Architekturen.
- Steckbare Optik bleibt bei Scale-out-Verbindungen zwischen Systemen die Standardlösung – vor allem wegen Standardisierung und Kompatibilität.
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- LPO (Linear Drive Pluggable Optics) verzichtet im Modul auf den DSP. Nach Darstellung der CIOE eignet sich dieser Ansatz besonders für kurze, stromsparende Interconnects innerhalb eines Racks.
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- NPO (Near-Packaged Optics) platziert die Optik näher am Switch-Package. Die CIOE beschreibt NPO als hochintegriert und vergleichsweise einfach auszurollen; dem KI-Cluster-Forum zufolge könnte NPO wegen besserer Ökosystem-Kompatibilität früher in Endanwendungen ankommen als CPO.
- CPO (Co-Packaged Optics) integriert optische Engines gemeinsam mit Compute- oder Switch-ASICs auf einem Packaging-Substrat. Dadurch verkürzt sich die elektrische Verbindung zwischen Elektronik und Optik. Die CIOE nennt dabei etwa 1 bis 2 cm und zielt auf geringere Latenz, niedrigeren Energiebedarf sowie höhere Bandbreitendichte.
Praktisch bedeutet das: Steckbare Module verschwinden nicht. Der Markt wird vielfältiger. Standardisierte Module bleiben dort wichtig, wo Interoperabilität und Wartbarkeit zählen; NPO und CPO adressieren die besonders dichten und energiebegrenzten Bereiche eines KI-Netzwerks. 16
Was die Messe über die chinesische Lieferkette zeigt
Die Information and Communication Expo der CIOE soll die gesamte optische Kommunikationskette abdecken: von Chips und Komponenten über Module und Equipment bis zu Halbleitermaterialien und Lösungen für KI-Rechenzentren. 39
Die Veranstalter heben unter anderem Accelinks 800G- und 1,6T-Ökosystem hervor. In CIOE-Unterlagen wird auch Eoptolink als Unternehmen genannt, das an schnellen optischen Modulen und Roadmaps für neue Packaging-Techniken arbeitet. 1
8 Auf der Agenda des KI-Interconnect-Forums stehen zudem Accelink sowie mit HGTECH verbundene Optikunternehmen – neben Akteuren aus Geräte-, Chip-, Equipment- und Cloud-Bereichen.
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Diese Messeauftritte sind ein Signal für aktive Produkt- und Technologieentwicklung. Sie sind jedoch kein Beleg für breite Produktionsmengen, Kundenaufträge oder dauerhaft gesicherte Marktanteile. Dafür wären gesonderte Daten zu Auslieferungen und tatsächlichen Implementierungen nötig.
Kupfer, Photonentechnik und Glasfaser werden nebeneinander bestehen
Die Aufrüstung von KI-Netzwerken ist keine Geschichte nach dem Muster „Optik ersetzt Kupfer“. In den Messeunterlagen tauchen neben Modulen, optischen Engines und Switching-Systemen auch Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder auf. Das spiegelt wider, dass je nach Distanz unterschiedliche Verbindungstechnologien sinnvoll sind. 3
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Auch Fortschritte bei Modulen und Packaging sind nur ein Teil des Netzwerks. Im Übertragungsprogramm der CIOE werden Hohlkernfasern und räumliches Multiplexing als mögliche Technologien für optische Übertragung mit hoher Kapazität und niedriger Latenz genannt. 6 Laut Forumsmaterialien bewegt sich die Hohlkernfaser in Richtung größerer Implementierungen. Sie befindet sich aber in einem anderen und früheren Übergangsstadium als die breitere Einführung schneller steckbarer Module.
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Der Engpass, den Käufer und Investoren im Blick behalten sollten
Nicht allein die Nachfrage entscheidet über das Wachstum bei optischen Modulen. LightCounting warnt, dass Engpässe bei XPUs – also spezialisierten Rechenbeschleunigern – und Switch-ASICs das Expansionstempo von KI-Clustern 2026 begrenzen könnten, selbst wenn die Nachfrage nach Konnektivität hoch bleibt. 20
Genau darin liegt die wichtigste Aussage der CIOE: Nicht jede neue optische Architektur hat sich bereits durchgesetzt. Sicher ist vielmehr, dass KI-Infrastruktur die gesamte Verbindungskette zur Weiterentwicklung zwingt. Der Wettbewerb dreht sich zunehmend darum, wie effizient Anbieter Bandbreite liefern können – über elektrische Leiterbahnen und Kupferverbindungen, photonisches Packaging und optische Module bis zu Switches und Glasfaser –, und zwar in dem Maßstab, den KI-Cluster verlangen.
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Wie lautet die kurze Antwort auf „CIOE 2026: KI-Rechenzentren beschleunigen den Wechsel zu 800G und 1,6T“?
Die CIOE 2026 vom 9. bis 11.
Was sind die wichtigsten Punkte, die zuerst validiert werden müssen?
Die CIOE 2026 vom 9. bis 11. LPO, NPO und CPO sollen Leistungsaufnahme, Latenz und die Grenzen elektrischer Verbindungen bei hohen Datenraten entschärfen.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
LightCounting erwartet 2026 ein Wachstum des Ethernet Transceiver Markts um 65 Prozent – Engpässe bei XPUs und Switch ASICs könnten den Ausbau von KI Clustern jedoch bremsen.
