TSMC investiert bis zu 64 Milliarden Dollar: Was der KI-Boom für neue Chipfabriken bedeutet

TSMC will die wachsende Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen mit zusätzlichen Fertigungs- und Verpackungskapazitäten bedienen. Dafür hat der taiwanische Auftragsfertiger sein Investitionsbudget für 2026 von 52–56 auf 60–64 Milliarden US-Dollar angehoben. Der Geschäftsbereich Hochleistungsrechnen, kurz HPC, stand im zweiten Quartal für 66 Prozent des Umsatzes – nach einem Wachstum von 20 Prozent gegenüber dem Vorquartal. 112

Wohin das Geld fließen soll

Rund 70–80 Prozent des Budgets sind für fortschrittliche Fertigungsverfahren vorgesehen. Etwa 10 Prozent entfallen auf Spezialtechnologien, weitere 10–20 Prozent auf moderne Chipverpackung, Tests, Maskenherstellung und andere Bereiche. Der Ausbau betrifft damit nicht nur die Herstellung der Siliziumscheiben, der sogenannten Wafer: Die daraus entstehenden Chips müssen auch verarbeitet und für den Einsatz vorbereitet werden. 10

Wie wichtig modernste Verfahren bereits sind, zeigen die Geschäftszahlen: Technologien mit Strukturgrößen von sieben Nanometern und darunter machten im zweiten Quartal 77 Prozent von TSMCs Wafer-Umsatz aus. 211

Marktführer mit ausgelasteten Anlagen

Das Marktforschungsunternehmen TrendForce bezifferte TSMCs Anteil am weltweiten Markt für Auftragsfertigung von Chips im zweiten Quartal 2026 auf 72,5 Prozent. Laut TrendForce waren die Fertigungskapazitäten für 5-, 4- und 3-Nanometer-Chips wegen der Nachfrage nach Prozessoren für KI-Server in diesem Zeitraum voll ausgebucht. Ein hoher Marktanteil und volle Auftragsbücher sagen allerdings noch nicht, wie schnell zusätzliche Anlagen betriebsbereit werden. 6

Für Taiwan plant TSMC in den kommenden Jahren 13 Fabriken für führende Fertigungsverfahren und fortschrittliche Chipverpackung. Daneben nennt ein von TrendForce aufgegriffener Bericht auf Basis von Lieferkettenangaben mögliche Ausbauziele: Die monatliche 2-Nanometer-Kapazität könnte von etwa 90.000 Wafern Ende 2026 auf 110.000 bis Mitte 2027 steigen; auch die 3-Nanometer-Kapazität soll wachsen. Diese konkreten Zahlen sind berichtete Prognosen, keine bestätigten Unternehmensziele. 3433

Arizona: Genehmigung ist nicht gleich Investition

Taiwans Wirtschaftsministerium hat nach eigenen Angaben seit Dezember 2020 Anträge von TSMC für US-Investitionen im Gesamtwert von 44 Milliarden US-Dollar genehmigt. Das ist die Summe genehmigter Anträge – weder eine neu angekündigte Ausgabe über 44 Milliarden Dollar noch der Gesamtwert des US-Ausbaus. 21

TSMCs erklärte Investitionszusage für Arizona beläuft sich auf 265 Milliarden US-Dollar, einschließlich einer 2026 angekündigten zusätzlichen Zusage über 100 Milliarden Dollar. Geplant sind weitere Anlagen für die Wafer-Fertigung und fortschrittliche Chipverpackung. Für die zusätzlichen Fabriken nannte Konzernchef C. C. Wei jedoch keinen Bauzeitplan; dieser hänge von der Marktlage ab. 1738

Worauf es vor den Oktober-Zahlen ankommt

Auch die Technologieplanung reicht über den aktuellen Ausbau hinaus. TSMCs Verfahren A16 sieht eine Stromversorgung über die Rückseite des Chips vor und ist für HPC-Produkte ausgelegt; laut veröffentlichtem Fahrplan war der Beginn der Serienfertigung für die zweite Jahreshälfte 2026 vorgesehen. Für das spätere Verfahren A14 plant TSMC einen Produktionsstart 2028. Solche Fahrpläne belegen nicht, dass die entsprechende Kapazität bereits heute verfügbar ist. 4953

Vor den Geschäftszahlen im Oktober ist deshalb die entscheidende Unterscheidung: Was ist als Investition zugesagt, was befindet sich im Aufbau – und welche Chips werden tatsächlich schon produziert? Das höhere Budget steht fest; wie schnell die gemeldeten Kapazitätsziele und der weitere Ausbau in Arizona Wirklichkeit werden, muss sich erst zeigen. 101733